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세계 뒤흔든 딥시크 쇼크, 한국형 AI 모델에 '힌트' 주다 2025-02-10 16:17:45
비용은 100만 토큰당 1위안(약 200원) 수준이었는데 메타의 라마3 70B와 비교하면 7분의 1, 오픈AI GPT-4 터보의 70분의 1에 불과했다. 중국에서는 V2 출시로 가격 경쟁이 벌어지기도 했다. 작년 11월에는 이를 개선한 모델 V3를 공개했다. 딥시크는 이 모델의 학습 비용이 557만달러(약 82억원)라고 밝혔는데 이는 메타의...
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'딥시크 쇼크'의 원천은 알고리즘 혁신 [이승우의 IT인사이드] 2025-01-31 15:51:52
비용은 100만 토큰당 1위안(약 200원) 수준이었는데 메타의 라마3 70B와 비교하면 7분의 1, 오픈AI GPT-4 터보의 70분의 1에 불과했다. 중국에서는 V2의 출시로 가격 경쟁이 벌어지기도 했다. 텐센트, 바이두, 알리바바 등 중국 빅테크 기업이 V2 출시 이후 잇달아 AI 서비스 이용료를 낮췄다. 작년 11월에는 이를 개선한...
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[2024결산] 빅테크 운명 가른 AI…세계각국 사활 걸고 주도권 경쟁 2024-12-17 07:11:13
3.3 70B'처럼 구동이 가볍고 오픈 소스로 개방된 AI 언어모델 위주의 전략을 펴면서 AI 어시스턴트 시장의 지배자가 되려 하며, 아마존은 자체 개발 맞춤형 AI 칩을 최고의 하드웨어 기업 애플에 납품하며 더 이상 전자상거래 기업에 머물지 않는다고 선언했다. 이들 빅테크가 쏟아붓는 수십조원대 투자 덕에 방대한...
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챗GPT, 무서운 성장…수능 국어 '만점' 2024-12-15 18:20:19
발표하고 있다. 메타도 6일 차세대 LLM인 ‘라마 3.3 70B’를 발표했다. 5일에는 아마존웹서비스(AWS)가 생성형 AI 모델 노바를 선보였다. 구글은 12일 차세대 AI 비서 ‘제미나이 2.0 플래시’를 공개했다. AI 스타트업 달파의 김도균 대표는 “오픈AI 등 해외 빅테크 기업의 AI 개발 속도가 너무 빨라 차별성을 가진 AI...
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테슬라 장중 400달러 돌파…中 엔비디아 조사 착수 [美증시 특징주] 2024-12-11 06:26:21
70B’ 를 출시했습니다. 지난 4월 출시한 라마 3의 신규 버전이며 기존 언어모델 수준의 성능에 운영비용을 8분의 1 수준으로 사용할 수 있는 가성비를 높인 점이 특징입니다. 메타의 생성형AI 담당 부사장은 자신의 X를 통해 해당 모델은 더 효율적인 비용으로 개선된 성능을 보여준다며 오픈소스 커뮤니티에서 더욱 쉽게...
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메타 '가성비 생성AI'…라마 3.3 70B 정식 출시 2024-12-08 17:43:45
모델 ‘라마 3.3 70B’를 출시했다. 아메드 알달 메타 생성형AI 담당 부사장은 X(옛 트위터)에 “라마 3.3 70B는 실행이 쉽고 비용은 더 효율적”이라고 강조했다. 이번 모델은 ‘고성능 저비용’을 무기로 내세웠다. 메타는 이 버전이 코딩 능력을 평가하는 ‘휴먼이밸(HumanEval)’에서 자사 모델 중 가장 대형인 ‘라마...
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메타, '라마 3.3' 출시…성능 높이고 비용은 낮춰 2024-12-08 13:25:59
모델 ‘라마 3.3 70B’를 출시한다고 발표했다. 지난 4월 출시한 라마 3의 하위 버전으로, 라마 3의 새로운 버전이 출시된 건 9월 라마 3.2가 나온 지 3개월 만이다. 아메드 알달 메타 생성형 AI 담당 부사장은 X(옛 트위터)에 “라마 3.3 70B는 매개변수가 4050억개인 모델의 성능을 제공하지만 실행은 더 쉽고 비용은 더...
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메타, 성능 높이고 비용 줄인 AI 언어모델 '라마 3.3' 출시 2024-12-08 01:10:23
통해 라마 제품군의 최신 텍스트 전용 모델로 '라마 3.3 70B'를 출시했다고 설명했다. 아메드 알-달 메타 생성 AI 부사장은 소셜미디어(SNS) 엑스(X·옛 트위터)에 "'라마 3.3 70B'는 매개변수가 4천50개인 모델의 성능을 제공하지만 실행이 더 쉽고 비용은 더 효율적인 새로운 모델"이라고 말했다. 메타는...
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흔들림 없는 '글로벌 1위'…SK하이닉스, 또 세계 최초 '잭팟' 2024-09-26 10:24:19
3 70B‘를 구동할 경우 700억개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다. 또 8단 제품과 같은 두께로 3GB D램 칩 12개를 쌓아 용량을 50% 늘렸다. 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다. SK하이닉스 핵심 기술인 어드밴드스 MR-MUF 공정으로 방열 성능을 10% 높였고 강화된 휨 현상...
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SK하이닉스, 세계 최초 'HBM3E 12단' 양산 돌입 2024-09-26 10:06:21
3 70B'를 구동할 경우 700억 개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다. 회사는 또 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. 이를 위해 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 실리콘관통전극(TSV) 기술을 활용해 수직으로 쌓았다. 여기에 얇아진 칩을 더 높이...
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