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"얼마나 얇아지려고"…삼성 5.8mm 초슬림폰에 애플도 '맞불' 2025-05-22 06:00:03
있다. FPCB는 기존의 딱딱한 PCB를 얇고 유연한 소재로 만들어 휘거나 접을 수 있도록 한 전기회로기판이다. PCB보다 가볍고, 공간 효율이 좋으면서도 미세한 회로 구현이 가능해 초슬림, 폴더블폰에선 필수 부품으로 꼽힌다. ○BH, 삼성-애플 공급 확대 증권가는 국내 1위 FPCB 업체인 BH가 초슬림·폴더블 경쟁의 수혜를...
웨어러블 '전고체 배터리' 상용화 추진…2028년까지 358억 원 투입 2025-05-19 16:53:09
294억 원을 들여 전자기기 보조 전원 역할을 위해 회로기판(PCB)에 부착되는 저전력·고안전성 배터리를 개발하는 것이 목표다. 중대형 배터리에 적합한 황화물계 전고체 배터리는 2024년부터 '친환경 모빌리티용 고성능 차세대 이차전지 기술 개발 사업'이 진행되고 있다. 2028년까지 총사업비 1172억 원을 투...
이수페타시스, 긍정적 의견…적정 주가 5만3천원 2025-05-19 13:38:42
인쇄회로기판(PCB) 전문기업 이수페타시스가 인공지능(AI) 산업 성장과 함께 비상하고 있다. 이수페타시스는 지난 2년간 AI 관련주로 분류되며 주가 변동성이 컸지만, 이번 1분기 실적 발표에서 탑라인과 수익성 모두 시장기대치를 상회하는 모습을 보이며 투자자들의 관심을 받고 있다. 1분기에는 주요 미국 고객사 내에서...
웨어러블 기기용 전고체배터리 개발 본격화…국비 250억 투입 2025-05-19 11:00:03
회로기판(PCB)에 부착되는 저전력·고안전성 배터리를 개발하는 것이 목표다. 중대형 배터리에 적합한 황화물계 전고체 배터리 개발을 위해서는 2024년부터 '친환경 모빌리티용 고성능 차세대 이차전지 기술 개발 사업'이 진행되고 있다. 2028년까지 총사업비 1천172억원을 투입해 전고체 배터리, 리튬금속 배터리,...
엔비디아, 사우디에 대규모 AI 칩 공급계약…"수혜주 찾기 분주" 2025-05-14 13:50:22
이수페타시스, 엔비디아에 PCB 공급 - 미래반도체, 메모리 반도체 AS센터 운영 - 제이씨현시스템, 종속회사 통해 GPU 유통 및 드론 분야 협력 확대 - MDS테크, 2018년 엔비디아와 AI 솔루션 통합 파트너십 체결● 엔비디아, 사우디에 대규모 AI 칩 공급계약 체결..관련주는? 세계적인 인공지능(AI) 컴퓨팅 업체 엔비디아가...
TSMC, 1.4나노·휴머노이드 등 미래 청사진 15일 포럼서 공개 2025-05-13 12:27:38
1.4㎚ 기술을 적용한 반도체 생산을 시작할 계획이라고 밝힌 바 있다. 당시 TSMC는 SoW-X가 CoWoS 기술을 기반으로 확장해, 동일 패키지 내에 12개 이상의 고대역폭메모리(HBM)를 통합, 단일 전자회로기판(PCB) 보드에서 더욱 강력한 성능을 갖출 것으로 예상했다. jinbi100@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단...
대중 무역협상 타결 후 반도체 섹터 반등.. 티엘비 주목 2025-05-13 10:17:44
- 티엘비는 D램 모듈 PCB 기판과 SSD 모듈 PCB를 전문적으로 제조하는 기업으로, 국내 시장에서 높은 점유율을 차지함. - 반도체 업황 회복, 빅테크 기업들의 AI 시장 성장성 재확인, CAPEX 투자 의지 등으로 반도체 산업의 반등이 예상됨. - DDR5 전환이라는 긍정적인 시대적 흐름 속에서 티엘비의 매출 증가가 기대됨. -...
반도체주 랠리 지속..."이수페타시스·미래반도체 주목" 2025-05-13 08:41:14
시장에서의 반도체주 상승과 함께 국내 유일의 고다층 PCB 제조업체로서 주목받고 있음. 최근 제이오 인수에 대한 잡음으로 주가가 하락했으나 회복 중이며, 15일 실적 발표에서 긍정적인 결과가 예상됨. - 미래반도체는 반도체 유통업을 영위하는 기업으로, 1분기 실적이 매출액 1593억, 영업이익 53억을 기록하며 전년 대...
쿠첸 밥솥 쓰다가 '화재'…제품 결함 인정한 판결 나왔다 2025-05-12 10:57:31
제품 내부 인쇄회로기판(PCB) 등 주요 구성품에 화재 원인이 될 만한 특이사항이 발견되지 않았다는 이유에서다. 항소심 재판부는 "쿠첸이 처음부터 하자가 매우 중대한 제품을 공급했다고 보이지는 않고 쿠첸이 제조한 동종 전기밥솥에서 유사한 다른 화재가 발생했다는 사정은 없는 점 등을 참작해 쿠첸의 책임을 40%로...
HBM發 초슬림 경쟁…"떼낸 만큼 칩 더 쌓는다" 2025-05-04 17:54:18
디본딩 기술은 HBM뿐 아니라 반도체 칩을 인쇄회로기판(PCB) 없이 웨이퍼에 직접 부착하는 첨단 패키징 공정에도 도입되며 빠르게 확산 중이다. 시장조사업체 와이즈가이리포트는 반도체 레이저 디본딩 시장이 지난해 22억달러에서 2032년 35억달러로 연평균 5.7% 성장할 것으로 전망했다. 업계 관계자는 “차세대 HBM은 많...