지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
-
제이앤티씨, 유리기판 시제품 출시…양산 목표 시점도 앞당겨 2024-06-26 13:17:19
회사는 유리기판 양산을 위해 올해 하반기 베트남 3공장에 설비를 구축할 계획이다. 데모라인 구축을 위한 공정별 주요 핵심설비 발주와 투자자금 조달도 마쳤다. 제이앤티씨는 2025년 양산·판매를 위해 국내외 글로벌 반도체 패키징 업체와 접촉하고 있다. 회사 관계자는 "30여 년의 차별화된 유리 가공 기술과 모회사...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
디스코·베시·한미반도체…AI반도체 '슈퍼 을'로 부상 2024-06-23 17:50:26
디스코, 베시, 한미반도체 등이 주목받는 건 패키징 중에서도 각자 ‘전문 분야’에서 오랜 기간 갈고닦은 기술력 덕분이다. 1937년 설립된 디스코는 웨이퍼를 얇게 깎는 ‘그라인더’, 웨이퍼 칩을 자르는 ‘소(saw)’ 관련 장비에서 절대적 경쟁력을 갖췄다는 평가를 받는다. 세계 시장 점유율은 70%로 실적도 꾸준히...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
주문 폭주에 행복한 비명…"죄송합니다" 사과까지 한 이 회사 2024-06-23 14:49:59
패키징 중에서도 각자의 ‘전문 분야’에서 오랜 기간 갈고닦은 기술력 덕분이다. 1937년 설립된 디스코는 웨이퍼를 얇게 깎는 ‘그라인더’, 웨이퍼의 칩을 자르는 ‘쏘우’ 관련 장비에서 절대적인 경쟁력을 갖추고 있다는 평가를 받는다. 세계 시장 점유율은 70% 수준이다. 실적도 꾸준히 증가세다. 지난해 1분기 매출은...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
中 따돌린 AP시스템…반도체 장비 승부수 2024-06-12 18:17:03
반도체 어드밴스트패키징 시장을 빠르게 선점할 수 있다고 자신하기 때문이다. 그는 “OLED 핵심 부품인 FMM(fine metal mask)을 만드는 레이저 드릴러에서 홀을 뚫는 기판을 메탈이 아니라 유리로 적용하는 연구개발(R&D)을 하고 있다”며 “레이저 기술을 보유한 AP시스템은 유리기판 TGV(through glass via) 시장 선점을...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
"中은 못 따라올 수준"…'세계 1위' K기업, 아직 배고픈 이유 [민지혜의 알토란 中企] 2024-06-12 14:46:58
밝게 보는 까닭은 레이저 기반 기술을 통한 반도체 어드밴스드 패키징 시장을 빠르게 선점할 수 있다고 자신하기 때문이다. 그는 "OLED 핵심 부품인 FMM(Fine Metal Mask) 제작 기술인 레이저 드릴러도 홀을 뚫는 기판을 메탈이 아닌 유리로 적용하는 연구개발(R&D)을 진행하고 있다"며 "레이저 기술을 보유한 AP시스템은...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
SK증권 "심텍, 실적 우상향 추세 지속…목표가↑" 2024-06-12 09:11:51
12일 심텍[222800]의 메모리기판 수요 회복 가속화 등으로 실적 우상향이 기대된다며 목표주가를 4만7천500원에서 4만9천500원으로 올렸다. 박형우 연구원은 "저부가 제품군 매출은 감소하고 FCCSP(플립칩 칩스케일 패키지)와 MCP(모바일메모리 및 SSD용 패키징판) 제품군의 수요가 회복되고 있다"며 "3월부터 신규 주문이...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
美조지아주지사 이번주 방한…현대차·LG엔솔·SK온 등 만날 듯 2024-06-11 15:12:50
감사의 뜻을 표하기도 했다. SKC의 반도체 유리 기판 계열사 앱솔릭스는 최근 조지아주 코빙턴에 고성능 반도체 패키징용 유리 기판 양산 공장을 준공했다. 이 공장은 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업 중 처음으로 미국 정부로부터 반도체법(Chips Act)에 따른 7천500만달러(약 1천23억원) 상당의 보조금을 받는다....
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
남기중 다원넥스뷰 대표 "中·대만 이어 日 고객사도 논의중" 2024-06-11 15:07:44
있고, 반도체 패키징 부문에서는 첨단 FC-BGA 기판에 최소 40um 솔더 범프까지 Repair가 가능한 Laser Bump Mounter를 개발하여 세계 최초로 글로벌 CPU 제조사용 기판 양산 라인에 적용하여 해외 시장 진출을 앞두고 있는 등 레이저를 이용한 마이크로 접합 분야에서는 세계 최초, 세계 최고 수준의 기술 경쟁력을 갖추고...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
"TSMC 추격하려면 이 기술" '첨단 패키징' 따라잡기 박차 2024-06-09 06:00:05
적층, 고효율·미세피치 패키징, 고방열 패키징 구조, 차세대 인터포저, 초미세기판 및 기판공정 원천기술 등을 확보하며, 이종 집적(HI)과 팬아웃 기술 등 첨단 후공정 기술 발전에 대응하는 초고밀도 첨단기판 기술개발을 지원한다. 또 차세대 반도체 장비 원천기술 개발을 목표로 3D 공정 실현의 핵심 요소인 패키징...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
TSMC 회장 만난 최태원 "AI 시대 같이 열자" 2024-06-07 18:20:42
보유한 고유 공정이다. ‘인터포저’(칩과 기판을 전기적으로 연결하는 층) 위에 CPU, GPU(그래픽처리장치) 같은 시스템 반도체와 D램을 수직으로 쌓은 HBM을 배치해 작동하게 하는 ‘2.5D 패키징’의 일종이다. AI와 반도체를 중심으로 한 최 회장의 광폭 행보는 더욱 빨라지고 있다. 4월엔 미국 엔비디아 본사를 방문해...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
