'가온칩스' 52주 신고가 경신, 강력한 성장을 위한 준비 - 현대차증권, BUY 2024-02-14 10:22:05

동사는 글로벌 디자인하우스와 비견될 만한 높은 기술력 확보, 초미세 공정을 이용한 차량용과 AI 반도체 위주 포트폴리오, 지속적인 수주 모멘텀으로 높은 밸류에이션을 받는 것이 타당하다고 판단. 목표주가를 GUC와 Alchip의 평균 P/E에 2024년 EPS를 적용하여 107,000원으로 상향함."이라고 분석하며, 투자의견 'BUY',...

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"미국에 절대 넘어가면 안돼"…일본, 진짜 속셈 따로 있었다 2024-02-05 10:02:37

이하 최첨단 반도체 공정에서 초미세 회로를 새기는 데 전도유망한 기술로 각광받고 있다. 뉴욕주립대 연구재단은 소장에서 "인프리아의 금속산화물 포토레지스트는 원래 로버트 브레이너드 교수 팀이 개발한 기술"이라고 주장했다. 특히 "일본투자공사(JIC)의 JSR 인수는 3월초에 완료될 것으로 예상한다"며 "JSR이 JIC에...

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'코스닥 도전' 코셈 "전자현미경 모든 산업에 필요…세계 시장 선도" 2024-02-01 14:35:21

개발했다"며 "반도체, 디스플레이, 항공우주, 바이오 등 초미세 공정이 필요한 산업을 중심으로 전자현미경 수요가 늘어나고 있다"고 말했다. 회사 측에 따르면 2021년 44억달러(약 5조8600억원)였던 주사전자현미경 시장은 2028년 75억달러(약 10조원)로 연평균 7.5% 성장할 것으로 전망된다. 코셈은 이온밀러(CP)의...

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"나노 한계 뚫어라"…칩 패키징 '兆의 전쟁' 2024-01-30 17:48:39

‘초미세공정’이었다. 머리카락 굵기의 10만분의 1 수준인 나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 단위로 회로 폭을 좁히고 다양한 기능을 한 칩에 넣어 초소형·고성능 ‘통합칩셋’을 만드는 데 승부를 걸었다. 최근 경쟁 양상이 바뀌고 있다. 회로 폭이 1㎚대까지 좁혀지면서 기술적 한계에 봉착해서다. 해법이 ‘최첨단...

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• #나노 한계 #패키징 #최첨단 #인텔 #파운드리 #투자 #공정

"4조도 적다" 쩐의 전쟁…치고 나간 TSMC에 삼성 '맞불' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-01-30 14:00:45

하나의 반도체처럼 작동하게 하는 후(後)공정이다. 칩을 작게 만들어 성능을 높이는 ‘초미세공정’에 한계가 오면서 반도체 기업들은 최근 최첨단 패키징을 통한 성능 극대화에 주력하고 있다. 한 칩에 여러 기능을 넣어 한 번에 만드는 것보다 각각의 칩을 최적의 공정에서 만들고 패키징하는 게 비용 측면에서도 유리하...

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• #4조도 적다 #패키징 #최첨단 #반도체 #인텔 #삼성전자 #투자 #공정 #기술 #미국 #파운드리

초고속 반도체 검사용 초미세 기판, 처음 국산화에 성공한 TSE [민지혜의 알토란 中企] 2024-01-29 14:04:29

위한 핵심부품인 고다층, 초미세 PCB를 원활하게 생산할 수 있는 생산시설도 확보했다"고 강조했다. TSE는 자회사인 타이거일렉과 함께 STO-ML을 대량 생산할 수 있는 베트남 생산시설을 세웠다. 이곳에선 프로브카드용 인쇄회로기판(PCB)를 한 달에 5000패널가량 생산할 수 있다. TSE는 자체 생산하는 버티컬 프로브카드뿐...

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• #초고속 반도체 #반도체 #프로브카드 #성공 #생산 #테스트 #검사

극동박 日 독점 뚫은 와이엠티, 5G 넘어 '신시장' 개척한다 2024-01-18 18:56:24

동박을 지칭한다. 회로 간섭 현상을 방지하는 데 탁월해 초미세 공정의 반도체 실장기판에 쓰인다. 일본 미쓰이금속이 90% 이상 독점 판매했던 극동박을 2022년 개발·판매하는 데 성공한 와이엠티는 현재 국내 실장기판(PKG Substrate) 기업에 극동박을 공급하고 있다. 조미료(MSG) 회사인 일본 '아지노모토'가...

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• #극동박 #극동박 #와이엠티 #시장 #필름 #반도체

반도체 공급망 자립률 50%로·'1조 클럽' 소부장기업 10개로 2024-01-15 10:33:48

위한 초미세 공정 국비 지원을 신설한다. 이전에는 10㎚(나노미터=10억분의 1ｍ) 이상 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW)에 국비 지원을 했다면 이제는 10㎚ 이하도 국비 지원 대상이 된다. 파운드리 기업의 시제품 제작 개방 횟수를 72회로 늘리고, 팹리스가 개발한 칩의 성능·검증을 위한 검증지원센터를 구축한다. 이와 함께...

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• #반도체 공급망 #지원 #반도체 #기업 #팹리스 #소부 #개발 #정부 #국내 #올해 #규모

새해 반도체 시장 패권 '3C'에 달렸다 2023-12-31 17:59:26

중앙처리장치(CPU), 입출력(I/O)단자 등을 각각의 공정에서 생산한 뒤 합치는 기술이다. 예컨대 초미세공정에서 생산해야 할 필요성이 큰 CPU는 4나노미터(㎚: 1㎚=10억분의 1m), GPU는 7㎚, 전통 공정을 활용해도 되는 I/O단자는 14㎚ 등에서 양산한 뒤 표준 규격을 활용해 연결하는 것이다. 1~2년 전까지만 해도 칩...

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• #새해 반도체 #반도체 #칩렛 #기술 #공정 #데이터 #규모 #삼성전자