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"대만 TSMC 내년 매출 7∼9% 증가 예상" 2022-10-21 13:56:50
전날 과학기술 포럼에서 TSMC가 파운드리 가격 인상과 첨단 공정인 3나노미터(㎚, 10억분의 1ｍ) 공정 도입 등에 따라 매출 증가세를 예측했다. 트렌드포스는 내년에 8인치(200㎜) 웨이퍼와 12인치(300㎜) 웨이퍼의 생산 설비의 연평균 증가율이 각각 3%와 8% 수준에 그칠 것으로 예상했다. 이어 파운드리 시장은 침체와 ...
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위기의 직장생활, 구원자는 늘 나의 곁에 있다 [마흔이의 직장생활] 2022-10-13 10:48:12
마지막 공정인 도장(Painting)작업이 한창이었다. 조금만 힘을 내면 납품이라는 달콤한 결실이 기다리고 있었다. 물론 제작 막바지로 갈수록 업무 분위기는 상당히 예민하다. 모두가 몇 달간 열심히 제작하느라 지친 것도 있었고, 작은 실수가 곧 납기지연으로 이어질 수 있기 때문이다. 그렇게 K업체는 제작 마지막 공정인...
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대한전선, 남아공 생산법인 엠텍 설비 고도화 추진 2022-10-12 09:58:29
안정화에 중요한 제품이다. 엠텍은 케이블 생산의 핵심 공정인 절연(絶緣)을 진행하는 현수식 연속 압출 시스템(CCV) 라인을 증설하고, 도체 표면을 특수 처리하는 생산 라인을 보강할 예정이다. 투자는 2023년까지 마무리한다는 방침이다. 엠텍은 이를 토대로 기존 대비 3배 이상 생산 효율을 확보하고, 현재 약 10%의 ...
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SK 울산CLX, 2027년까지 5조원 투자해 '넷제로' 속도 낸다 2022-10-11 14:00:04
3개 재활용 공정인 고순도 폴리프로필렌(PP) 추출, 해중합, 열분해 공정을 모두 갖춘다. 이곳에서 폴리에틸렌(PE)/PP, 페트(PET), 복합소재를 모두 재활용할 수 있다. 현재 국내 플라스틱 재활용 공장 대다수가 기계적 재활용 기술을 활용하지만, 이번에 짓는 클러스터는 화학적 재활용 기술을 기반으로 한다. 박천석...
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1회 충전에 800㎞…불붙은 '꿈의 트럭' 경쟁 2022-09-25 17:07:06
다음 공정인 팩 단계를 생략한 채 트럭 몸체인 브래킷에 부착할 수 있어 트럭 내 공간 효율성을 40% 높이고 무게를 10% 줄일 수 있다. 다임러트럭이 e액트로스롱하울에 중국의 리튬인산철(LFP) 배터리를 적용하는 등 전기트럭 시장에서 LFP 쓰임새가 커질 전망이다. 트럭은 배터리 장착 공간이 넓어 하이니켈 배터리보다...
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율촌, 내년 코스닥 시장 상장 도전…"글로벌 인발 파이프 기업 도약" 2022-08-24 14:20:15
공정인 열처리 분야에서 극소탈단 열처리 공정기술을 확보해 파이프 두께 1~9㎜, 외경 10~120㎜ 등 소구경에서 대구경까지 다양한 사이즈의 제품을 정밀하게 인발할 수 있다. 이에 더해 자동화 공정 라인 구축으로 균일한 품질 확보 및 생산성 확대가 가능해져 고객만족도를 제고하고 있다. 율촌은 현재 15개국 40여개의...
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SK이노 울산CLX, 항공유 생산 때 발생하는 폐기물 100% 재활용 2022-08-24 09:38:58
산업 폐기물을 절감할 것으로 예상했다. 항공유를 생산하는 공정인 SBM(Solid Bed Merox)에서는 가공되지 않은 등유인 조등유를 원료로 사용해 필터링하는 작업이 중요한데, 이 과정에서 스펜트 클레이(Spent Clay)라는 폐기물이 발생한다. 울산CLX는 전량 매립해왔던 스펜트 클레이를 시멘트 원료 등으로 사용할 수 있는...
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제이비에이치, 투명 연성동박적층 필름 개발...내년 상반기 양산 2022-08-23 08:00:02
회사는 진공 증착 공정인 스퍼터링(sputtering) 및 플라즈마 표면처리 기술을 적용해 투명 PI FCCL을 제조한다. 이 소재를 만들기 위해선 투명 PI에 회로 역할을 하는 나노 단위의 동박을 입히는 공정이 필수다. 두 재료를 완벽히 붙이기 위해 이온빔을 사용해 일정 속도와 강도로 표면을 거칠게 만드는 기술이 핵심이다....
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'세계 최초' 성공한 건 삼성인데…TSMC 선택한 애플에 '발칵' [강경주의 IT카페] 2022-08-20 09:58:03
기술을 점진적으로 개선한다는 계획을 세웠다. 2세대 3나노 공정인 N3E는 내년 하반기부터 양산에 들어갈 것으로 보인다. TSMC의 3나노 애플칩 적용 보도가 나오자 업계에서는 최근 TSMC의 '인텔 리스크'가 해소된 것 아니냐는 추측을 내놓고 있다. 대만 시장조사기관 트렌드포스는 최근 TSMC가 3나노 양산을 위한...
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SK하이닉스, 美 반도체 공장 내년 1분기 '첫삽' 2022-08-12 17:36:38
후공정인 ‘어드밴스트 패키징(advanced packaging)’과 반도체 관련 연구개발(R&D)에 투자할 예정이다. 패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼에 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술을 말한다. SK하이닉스는 미국에 반도체 패키징 공장을 지을 경우 미국 ‘반도체 칩과...
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