지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
삼성-하이닉스 선단 공정 투자에 테스, 두 달만에 800억 수주[반도체인사이드] 2025-03-10 15:28:19
반도체 제조에 필요한 전공정 장비를 주력으로 생산하는 기업이다. 반도체 소자의 박막 형성 및 식각 공정에 사용되는 플라즈마 강화 화학기상증착(PECVD) 장비와 건식 식각 장비(Gas Phase Etcher)등이 주력 제품이다. 테스는 2024년 매출액 2401억원을 기록해 전년 대비 63%, 영업이익은 373억원을 기록하며 1년 만에 ...
"경력채용 알기쉽게"…SK하이닉스, '월간 하이닉스 탤런트' 개설 2025-03-10 13:35:18
D램 개발, 소자, 연구개발(R&D) 공정, 패키지 개발, 어드밴스드 패키지 개발, 안전보건환경, 전략마케팅 등 7개 분야, 4월과 5월에는 D램 개발과 패키지 개발, 안전보건환경, 장비기술 등 4개 분야에 대한 채용 공고를 진행할 예정이다. SK하이닉스 측은 "경력 채용을 보다 친절하고 알기 쉬운 방식으로 바꾸려는 것"이라며...
"스타링크, 韓서비스 임박...관련주 수혜 기대" 2025-03-10 07:50:49
소자 관련주인 파이버프로가 꼽혔으며, 목표주가를 1만원으로 상향하고 손절가를 6890원으로 대응할 것을 조언했다. ※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후 핵심만 간추려 작성됐습니다. 더 많은 콘텐츠는 투자정보 플랫폼...
반도체 제조로봇 학습도 AI로…'AI 활용 기술개발' 과제 100개 지원 2025-03-09 11:00:01
화소 소자를 구성하는 재료의 최적 조합 예측 기술(5년·36억원) 등이다. 오승철 산업기반실장은 "이제는 AI가 혁신 속도를 좌우하는 핵심 요소"라며 "정부는 AI를 활용한 기술 혁신이 산업 전반에 빠르게 확산할 수 있도록 과감한 투자와 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다. cha@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단...
[단독] 서울대, 국내 최초 첨단패키징센터 설립한다 [강경주의 테크X] 2025-03-08 07:00:06
소자(Thermoelectric Device)나 마이크로 유체 냉각 시스템과 같은 기술이 패키지 내부에 삽입돼 발열을 줄일 것"이라며 "기존에 사용되던 산화 계열의 유전층(dielectric layer)은 발열에 취약하기 때문에 미래에는 발열에 강한 비산화 계열의 저유전율(Low-k) 재료가 도입돼 신호 전송 속도와 전력 효율을 높일 것으로...
"나노의 벽 넘어라"…3D 첨단 패키징이 반도체 '최후의 격전지' 2025-03-07 18:06:43
소장은 “열전소자(thermoelectric device), 마이크로 유체 냉각 시스템 같은 기술이 패키지 내부에 삽입돼 발열을 줄일 것”이라며 “기존에 사용되던 산화 계열 유전층(dielectric layer)은 발열에 취약하기 때문에 미래에는 발열에 강한 비산화 계열의 저유전율(Low-k) 재료가 도입돼 신호 전송 속도와 전력 효율을 높일...
韓日연구팀, 초고속 전하 조작으로 단일분자 양자상태 제어 성공 2025-03-07 04:00:01
엔벌로프 위상' 변화를 일으키는 광학 소자를 만들고 파형 변화에 따른 여기자 발생을 관찰했다. 그 결과 2.5 피코초 근처에서 LUMO에 전자가 주입돼 음전하가 되고 3.5 피코초 근처에서 HOMO에서 전자가 빠져나가 여기자가 형성되는 찰나의 순간을 관측하는 데 성공했다. 연구팀은 이 실험이 테라헤르츠 펄스를 이용해...
SK하이닉스, CIS 사업부문 AI메모리 분야로 통합…"경쟁력 제고" 2025-03-06 14:52:35
영상을 출력해 주는 칩으로, CMOS공정으로 생산되는 반도체 소자를 CIS라고 부른다. 주로 카메라폰, 웹카메라, 의학용 소형 촬영장비 등에서 일종의 전자 필름 역할을 한다. SK하이닉스는 2008년 CIS 개발업체 실리콘화일을 인수하며 이미지센서 시장에 본격 진출한 뒤, 2019년 일본에 CIS 연구개발(R&D) 센터를 개소하고...
SKC, 글라스기판 첫선…AI 데이터센터 비전 제시 2025-03-03 18:11:09
등 다양한 소자를 내부에 넣어 표면에 대용량 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 설치할 수 있어 AI 반도체에 많이 쓰인다. 글라스기판을 반도체 패키징에 적용하면 두께는 절반 이상으로 줄고 데이터 처리 속도는 40% 빨라진다. SKC 관계자는 “세계 최초 반도체 글라스기판 상업화 기업으로서 기술 우수성을 전...
[MWC] SKC, 반도체 글라스 기판 전시…AI 통합 설루션 제시 2025-03-03 12:13:43
다양한 소자를 내부에 넣어 표면에 대용량 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 얹을 수 있다. SKC 관계자는 "세계 최초 반도체 글라스 기판 상업화 기업으로서 이번 MWC에서 기술 우수성을 전 세계에 선보일 것"이라며 "목표로 했던 연말 글라스 기판 상업화를 통해 AI 기술 고도화에 기여할 수 있길 기대한다"고...