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삼전·하이닉스 신고가…"반도체, 이젠 포모株" 2023-12-22 17:46:40
고대역폭메모리(HBM) 가치사슬보다는 소재, 부품, 패키징 및 테스트(OSAT) 업체에 주목해야 한다고 강조했다. 한솔케미칼, HPSP, 파크시스템스, 이오테크닉스 등을 추천했다. 대신증권은 대덕전자, 코리아써키트, 심텍 등 인쇄회로기판(PCB) 관련주를 반도체 업황 수혜주로 꼽았다. 반도체를 미세화하기 위해서는 PCB에서...
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"매수 놓치면 어쩌나"…승천하는 삼전·하이닉스에 '발 동동' 2023-12-22 16:27:00
HBM 가치사슬보다는 소재·부품·OSAT(패키징 및 테스트) 업체에 주목해야 한다고 강조했다. 한솔케미칼, HPSP, 파크시스템스, 이오테크닉스 등을 관심을 가져야 할 종목으로 제시했다. 대신증권은 대덕전자, 코리아써키트, 심텍 등 인쇄회로기판(PCB) 관련주를 수혜주로 꼽았다. 반도체를 미세화하기 위해서는 PCB에서...
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'반도체 소재' 덕산그룹, 2세경영 막 올랐다 2023-12-18 18:50:07
반도체를 패키징할 때 반도체 칩과 전자회로기판을 연결해 전기신호를 전달하는 초정밀 부품인 솔더볼로 유명하다. 창업 초기 불량 제품이 쏟아져 나오고 핵심 기술인력이 회사를 떠나는 아픔을 겪기도 했지만 창업 5년여 만에 솔더볼 생산 분야 세계 2위 업체로 올라섰다. 덕산네오룩스는 OLED(유기발광다이오드) 소재...
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인생을 건 기술개발 집념…세상에 없던 소재로 日 독점 깬다 [강경주의 IT카페] 2023-12-06 11:42:31
저조도 (Rz 0.4미만) 동박으로, 초미세 공정의 반도체 실장기판(PKG Substrate) 소재로 쓰인다. 전 대표는 "이 시장은 일본의 미쓰이금속이 전세계 시장의 90% 이상을 독점하고 있다"며 "향후 미세회로 공정이 더 확대되면 반드시 이 나노투스 극동박을 사용하게 될 것"이라고 힘줘 말했다. 전 대표는 "반도체 패키징 핵심...
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전세호 심텍 회장, 반도체·모바일용 PCB 글로벌 점유율 1위 2023-12-04 16:05:27
BOC 기판, 2016년 패턴 매립형 기판은 ‘세계 일류상품’으로 선정되는 등 일본과 대만, 중국 등으로 수출 시장을 확대하는 교두보가 됐다. 심텍은 글로벌 반도체 제조사·패키징 업체를 고객사로 확보한 덕분에 3년 연속 ‘매출 1조원·수출 8억달러’ 기록을 달성했다. 지난해 회사 매출의 92.6%를 수출이 차지할 정도로...
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과기정통부 "1천억원 규모 반도체 첨단 패키징 R&D사업 추진" 2023-11-30 20:22:19
LG이노텍[011070]에서 반도체 첨단 패키징용 기판에 관한 연구현장을 살펴보고 산학연 전문가들이 참여한 간담회를 열었다. 간담회에는 이 장관과 문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO), 김형준 차세대지능형반도체사업단장 등 산학연 전문가들이 참여했다. 과기정통부는 간담회에서 첨단 패키징 관련 원천기술 확보를 위한...
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"반도체 기판·車 부품 성과 낼 것" 2023-11-30 18:18:45
“반도체 기판(FC-BGA)과 자동차 부품 등에 투자를 많이 할 것”이라고 강조했다. 문 대표는 이날 서울 마곡동 LG사이언스파크에서 열린 과학기술정보통신부 주관 반도체 패키징 간담회에 참석한 자리에서 “그동안 카메라 모듈이 사업의 중심축이었지만 FC-BGA, 자동차 부품에서도 성과를 올릴 것”이라며 이같이 말했다....
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美, 반도체 패키징 산업 육성에 30억弗 쏟아붓는다 2023-11-21 19:17:03
세계 패키징 용량의 38%를 차지한다. 로리 로카시오 상무장관은 행사에서 “미국에서 반도체를 제조했는데 패키징을 위해 해외로 보내는 것은 공급망과 국가 안보에 위험을 초래하는 것으로 용납할 수 없다”고 말했다. 이번 프로그램의 재원은 반도체 지원법에 의해 배정되는 연구개발비 110억달러에서 지원될 예정이다....
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美, 30억달러 반도체 패키징 산업 육성 프로그램 착수 2023-11-21 14:23:23
용량은 3%에 불과하다. 중국은 전 세계 패키징 용량의 38%를 중국이 차지한다. 로리 로카시오 상무장관은 행사에서 "미국에서 반도체를 제조했는데 패키징을 위해 해외로 보내는 것은 공급망과 국가 안보에 위험을 초래하는 것으로 용납할 수 없다"고 말했다. 이번 프로그램의 재원은 반도체 지원법에 의해 배정되는 연구...
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美, 3조8천억원 투입해 반도체 패키징 산업 활성화 '시동' 2023-11-21 11:30:12
것이며, 상업적 규모의 정교한 반도체 패키징 분야에서 세계적 선두 주자가 될 것"이라고 강조했다. 미 상무부는 내년 초 재료와 기판에 초점을 맞춘 패키징 산업 자금조달을 할 계획이다. 이후에는 더 광범위한 디자인 생태계 등 다른 패키징 기술로 확대할 방침이다. 이미 한국의 SK하이닉스가 미국 첨단 패키징 시설에...
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