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로이터 "SK하이닉스, 내년 1분기 미국 반도체 패키징 공장 착공"(종합) 2022-08-12 14:54:36
후공정인 어드밴스트 패키징(Advanced Packaging)의 제조 및 반도체 관련 연구개발(R&D)에 투자할 예정이다. 패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼에 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술을 말한다. SK하이닉스가 미국에 반도체 패키징 공장을 지을 경우 미국 '반도체 칩과...
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"SK하이닉스, 내년에 美 반도체 공장 짓고 1000여명 고용" 2022-08-12 13:38:00
공정인 어드밴스트 패키징(Advanced Packaging)의 제조 및 반도체 관련 연구개발(R&D)에 투자할 예정이다. 반도체 패키징이란 반도체 칩을 탑재할 기기에 맞는 형태로 포장하는 후공정을 말한다. 최근 칩 제조 공정이 초정밀화해지면서 반도체 성능 향상을 위해 패키징의 중요성이 점점 커지고 있다. SK하이닉스가 미국에...
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SK하이닉스, 美 반도체 패키징 공장 세운다…"내년 착공" 2022-08-12 10:37:44
후공정인 어드밴스트 패키징(Advanced Packaging)의 제조 및 반도체 관련 연구개발(R&D)에 투자할 예정이다. 패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼에 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술을 말한다. SK하이닉스가 미국에 반도체 패키징 공장을 지을 경우 미국 `반도체 칩과...
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로이터 "SK하이닉스, 내년 1분기 미국 반도체 패키징 공장 착공" 2022-08-12 10:25:23
후공정인 어드밴스트 패키징(Advanced Packaging)의 제조 및 반도체 관련 연구개발(R&D)에 투자할 예정이다. 패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼에 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술을 말한다. SK하이닉스가 미국에 반도체 패키징 공장을 지을 경우 미국 '반도체 칩과...
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[단독] '불량 반도체'에 발목잡힌 현대차 2022-08-03 17:28:07
최근 인지했다. 기존 질소 이온 대신 최신 공정인 알루미늄 이온을 주입하는 과정에서 불량이 발생한 것으로 알려졌다. 4월 초 생산된 칩은 8월 중순부터 현대차에 공급될 예정이었다. 그러나 전량 폐기됨에 따라 정상 공급이 불가능해졌다. 6월 초까지 불량이 발생한 것을 감안하면 최소 10월 중순까지 공급 차질이 이어질...
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SK하이닉스 해냈다…차세대 메모리 CXL D램 첫 개발 2022-08-01 11:04:06
참여하고 있다. SK하이닉스가 개발한 첫 CXL 메모리는 최첨단 공정인 10나노급 4세대(1a) 기술 노드를 적용한 96GB(기가바이트) DDR5 D램이다. SK하이닉스는 메모리 대역폭(Bandwidth)과 용량을 경제적으로 늘릴 수 있는 CXL D램 개발을 통해 차세대 메모리 솔루션 시장의 선점을 가속화 할 수 있을 것으로 기대하고 있다....
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SK하이닉스, 차세대 메모리 CXL D램 첫 개발…내년 본격 양산 2022-08-01 10:40:00
CXL 메모리는 최첨단 공정인 10나노급 4세대(1a) 기술 노드를 적용한 96GB(기가바이트) DDR5 D램이다. SK하이닉스는 메모리 대역폭(Bandwidth)과 용량을 경제적으로 늘릴 수 있는 CXL D램 개발을 통해 차세대 메모리 솔루션 시장의 선점을 가속화 할 수 있을 것으로 기대했다. 강욱성 SK하이닉스 D램상품기획담당 부사장은...
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美 반도체법 통과에 삼성전자 등 수혜…中 견제엔 셈법 복잡 2022-07-29 09:31:54
공정인 어드밴스트 패키징(Advanced Packaging)의 제조 및 반도체 관련 연구개발(R&D)에 투자할 예정이다. ◇ '칩4' 가입 압박도 커질 듯…국내 기업에 부담될 수도 다만 반도체법이 중국을 견제하기 위한 성격이 짙다는 것은 부담이다. 법안에는 보조금을 받는 기업에 대해 향후 10년간 중국을 비롯한 비(非)우호...
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[사설]SK의 38조 미국 투자, 또 하나의 한미 경제안보동맹 2022-07-27 17:34:14
공정인 패키징 시설을 짓기로 한 게 눈에 띈다. 그동안 후공정은 전공정(웨이퍼 제조)에 비해 기술 비중이 낮고, 노동집약적이어서 선진국에 투자하는 일이 드물었다. 하지만 인공지능(AI), 5G 등 첨단기술 확산으로 고성능·초소형 반도체 수요가 급증함에 따라 패키징의 중요성이 커졌다. 10㎚(나노미터·1㎚는 10억분의...
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반도체 후공정 투자 경쟁…SK그룹, 美에 패키징 제조시설 짓는다 2022-07-27 10:59:07
후공정인 어드밴스트 패키징(Advanced Packaging)의 제조 및 반도체 관련 연구개발(R&D)에 투자할 예정이다. 반도체 공정은 크게 웨이퍼 공정인 전공정과 패키징·테스트 작업을 하는 후공정으로 나뉜다. 패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼에 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는...
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