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디캠프, 지역 스타트업 생태계 허브 제주에서 디데이 첫 개최 2023-07-21 09:55:24
우승을 차지한 딥스마텍은 독자적인 고분자 박막 증착 기술로 발수, 친수, 항바이러스 등 다양한 기능성 폴리머 나노 코팅 기술을 개발하고 있다. 일반 반도체 공정에서 300단 이상의 층을 얇게 코팅하기 위해 고온 환경에서 화학적 기상증착 기술을 사용한다. 반면 딥스마텍은 나노 수준의 균일한 코팅을 상온에서도 코...
삼성전기, 전기차 파워인덕터 양산 2023-07-16 18:33:02
파워인덕터는 기판 위에 얇은 코일을 형성한 박막형 제품이어서, 자성체에 코일을 감는 기존의 권선형보다 더 많은 코일을 넣을 수 있다. MLCC를 주력 생산해온 만큼 재료기술 노하우도 상당하다. 삼성전기는 MLCC 사업에서 축적한 재료기술을 활용해 특성이 우수하고 에너지 손실이 적은 자성체를 독자 개발했다. 응용처가...
삼성전기, 전장용 파워인덕터 첫 양산…'제2의 MLCC'로 키운다 2023-07-16 09:29:39
박막형 제품으로, 자성체에 코일을 감는 권선형보다 생산성이 높고 소형화에 장점이 있다는 것이 회사 측의 설명이다. 삼성전기는 MLCC로 축적한 재료기술을 바탕으로 특성이 우수하고 손실이 적은 자성체를 독자 개발했으며, 반도체 기판 제조에 사용되는 감광공법(빛을 이용해 회로를 새기는 제조법)을 적용해 코일을...
'꿈의 신소재' 다루는 베스트그래핀, 시리즈 A서 80억 '러브콜' [김종우의 VC 투자노트] 2023-07-11 16:07:29
고분자 복합재료 개발 총괄을 맡았다. 박막형 파워인덕터 개발을 주도했다. 서울대 제지 공학 박사 출신이다. 공동 창업자인 김명기 부사장 역시 삼성전기에서 책임연구원으로 일했다. 성균관대에서 고분자공학을 전공했다. 두 사람은 삼성전기 재직 시절부터 수동소자용 고분자 복합재료 양산 플랜트를 설계하고 공정을 개...
경북, 첨단장비 부품 '하이테크롤' 집중 육성 2023-06-15 18:03:10
등의 기술이 접목돼 있어 초정밀(미세·박막) 가공을 가능하게 해준다. 이번 사업은 경북 경산에 있는 한국섬유기계융합연구원(원장 성하경)이 주관한다. 구미국가산업4단지(확장단지)에 하이테크롤 첨단화 지원센터와 성능 및 신뢰성 평가 장비, 디지털 기반 협업 플랫폼을 구축할 계획이다. 전문인력 양성과 제품 상용화,...
성우테크론 수주공시 - 박막PI고해상도 AFVI MC외 38.3억원 (매출액대비 8.62 %) 2023-06-14 15:50:25
- 박막PI고해상도 AFVI MC외 38.3억원 (매출액대비 8.62 %) 성우테크론(045300)은 박막PI고해상도 AFVI MC외에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)을 14일에 공시했다. 계약 상대방은 스템코(주)이고, 계약금액은 38.3억원 규모로 최근 성우테크론 매출액 444.1억원 대비 약 8.62 % 수준이다. 이번 계약의 기간은...
아주대, 박성준.김종현 교수 연구팀 '유연 고내구성의 반투명 유기 태양전지를 개발' 2023-06-12 17:49:21
초박막 형태로 쌓아 유연성이 뛰어난 투명 하부 전극을 제작했다. 또 절연체-금속-절연체 구조의 박막을 만들어 금속에서 발생하는 난반사를 상쇄하는 AR 코팅(Anti-reflection coating) 기법을 도입해 흡광성능을 극대화하는 데 성공했다. AR 코팅은 빛의 반사를 방지하는 기술의 일종으로 유리판이나 액정 패널의 표면,...
셀로이드, 산자부 국책과제 주관 연구기관에 선정 2023-06-08 15:03:43
기업이지만 차별화된 박막 스캐폴드 관련 원천기술의 경쟁력을 바탕으로 연구과제의 목표를 성공적으로 달성해 3차원 세포 배양 소모품과 배양 자동화 장비에 기반한 3차원 세포배양 솔루션 기업으로 거듭날 것"이라고 밝혔다. 김동성 셀로이드 대표는 "이번 연구과제 목표인 3차원 세포배양 자동화 시스템의 개발을 통해...
아이씨에이치, 삼성에 폴더블폰용 PE폼 납품 2023-06-07 09:54:50
테이프, 전자파 차폐 가스켓, 필름형 박막 안테나 등을 삼성전자에 납품해왔다. 지난달부턴 PE폼을 삼성디스플레이(SDC)를 통해 삼성전자 무선사업부에 공급하고 있다. PE폼은 폴더블 스마트폰 윈도우 글라스의 충격 완충을 위한 부품이다. 회사 관계자는 "이번 납품을 계기로 폴더블 스마트폰 시장에 처음으로 진입하게...
삼성전자 SAIT, 차세대 소재 적용 시스템반도체 구현 성공 2023-06-01 12:11:21
구조의 트랜지스터에 널리 활용될 수 있다. 기존 반도체 공정에 많이 쓰이는 물질을 이용, 큰 비용의 증가 없이 기존 반도체 기술과 접목할 수도 있다. 조상현 삼성전자 SAIT 연구원(공동 1저자)은 "강유전체 박막 성장과 소자 기술을 더욱 개선해 파운드리 사업의 핵심 미래 기술이 되기를 기대한다"고 말했다. hanajjang@yna.co.kr...