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'脫석화' SKC, 이번엔 반도체 패키징 투자 2023-09-11 18:07:25
한데 모아 구동하도록 연결하는 패키징 시장의 중요성이 커지고 있다. SKC의 이번 투자는 2021년 2억4000만달러를 투자해 미국에 설립한 반도체 글라스 기판 회사 앱솔릭스와의 시너지 효과를 고려한 결정이다. 글라스 기판으로 반도체를 패키징하면 칩셋의 데이터 처리량을 대폭 늘리면서도 전력 소비량은 절반으로 줄일...
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SKC, 美 반도체 패키징 '칩플렛' 지분 투자.. "소재 경쟁력 강화" 2023-09-11 14:47:30
패키징 분야의 글로벌 파트너십을 구축하게 된다. SKC는 앞서 2021년 반도체 글라스 기판 투자사 앱솔릭스를 설립하고 올해 말에는 1단계 생산시설을 준공했다. SKC는 글라스 기판 생산 역량과 칩플렛의 설계 기술, 아키텍처 및 관련 기술, 고객사 네트워크 기반 등을 활용해 차별적인 ‘반도체 패키징 솔루션 생태계’를...
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SKC, 美 반도체 패키징 스타트업에 투자…후공정 사업 확장 가속 2023-09-11 09:25:59
칩을 한데 모아 원활히 구동하도록 연결하는 패키징 시장의 중요성이 커지고 있다. 또 SKC는 앞서 2021년 반도체 글라스 기판 투자사 앱솔릭스를 설립하고 올해 말 1단계 생산시설을 준공할 예정이다. 글라스 기판으로 반도체를 패키징하면 칩세트의 데이터 처리량을 대폭 끌어 올리면서도 전력 소비량은 절반으로 줄일 수...
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'코스닥 도전' 아이엠티 "첨단 반도체 장비 시장 선점할 것" 2023-09-08 15:08:39
카드용 레이저 세정 장비부터 반도체 후공정의 조립 단계, CO2 세정 장비. 패키징 단계 몰드(Packaging Mold) 레이저 세정 장비, 최종 테스트 단계 소켓 세정용 레이저 세정 장비 등의 제품군을 구축하고 있다. 회사는 극자외선 마스크 레이저 베이킹(EUV Mask Laser Baking) 장비 사업도 영위하고 있다. 국내서 해당 사업...
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"30년 반도체 기술, 외국에 넘길 뻔"…어느 퇴직자의 고백 2023-09-07 11:12:50
등)과 후공정(EDS, 패키징 등), 기판 이송 및 처리, 유기발광다이오드(OLED) 공정 및 소자 등 7개 분야에 걸쳐 39명을 선발한다. 지난 3월 채용한 30명보다 9명 많다. 지난 3월 6대 1의 경쟁률을 뚫고 선발된 반도체 전문 심사관들은 민간에서 쌓은 전문성과 실무 경험을 바탕으로 특허 심사 업무를 하고 있다. 이들의 활약...
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삼성전기·LG이노텍, 차세대 반도체기판 공개 2023-09-05 18:06:03
및 반도체패키징산업전’(이하 패키징산업전)에서 차세대 반도체 기판 기술을 공개한다. 패키징산업전은 국내 최대 기판 전시회로 6~8일 인천 송도에서 열린다. 삼성전기는 5일 “패키징산업전에서 최상위급 제품인 고성능 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 선보인다”고 발표했다. 이번 행사에서 전시하는 서버용 FC-BGA는...
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국제PCB 및 반도체패키징산업전, 6일 송도 개막 2023-09-05 13:06:53
국내 최대 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징(후공정) 전문 전시회인 '2023 국제PCB 및 반도체패키징산업전'이 개최된다고 5일 밝혔다. 인천의 수출 품목 1위인 반도체 산업의 전문 전시회다. 올해로 20회를 맞는 이번 전시회는 LG이노텍, 삼성전기, 두산전자를 포함해 15개국 220개 사(유관기관 포함) 등...
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LG이노텍, 'KPCA 2023'서 고부가 반도체용 기판 공개 2023-09-05 09:26:01
및 반도체패키징산업전)'에 참가해 첨단 기판소재 제품을 전시한다고 5일 밝혔다. 올해 20회를 맞는 'KPCA show'는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회 (KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 180여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. 첫날 개막식에는 KPCA...
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삼성전기·LG이노텍, KPCA서 차세대 반도체기판 기술력 선보인다 2023-09-05 08:49:00
삼성전기·LG이노텍, KPCA서 차세대 반도체기판 기술력 선보인다 (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = 국내 대표 전자부품 기업인 삼성전기와 LG이노텍이 오는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2023)에 나란히 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 선보인다. 이번...
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"신규 고객사 확보 기대…목표가 31.5% 상향" 2023-09-04 09:22:31
변 연구원은 "한미반도체는 TC본더(열 압착 방식으로 회로기판에 반도체 칩을 부착하는 장비) 뿐만 아니라 LAB 장비를 개발 중"이라며 "MSVP의 응용처 확대도 기대된다"고 말했다. LAB 장비는 극소 부위에만 열을 가해 반도체 칩을 기판에 부착하는 장비이며, MSVP는 반도체 패키지를 절단한 후 세척, 건조, 검사, 선별...
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