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삼성전자·SK하이닉스만 2조 담은 개미들…호실적에 기대도 될까 2024-04-26 08:54:17
서브스트레이트) 공급이 충분하지 않다는 걸 재확인했다. 김동원 KB증권 연구원도 삼성전자와 SK하이닉스에 대해 “상승 여력에 초점을 둘 때”라고 판단했다. 올해부터 DDR5를 비롯한 스페셜티 D램 매출 비중이 확대되고, 고용량 낸드플래시의 수요가 개선될 것으로 보기 때문이다. 실제 SK하이닉스가 전일 발표한 1분기...
SK하이닉스·TSMC, 차세대 HBM 개발에 메모리·파운드리 공조 2024-04-19 09:14:41
서브스트레이트'(CoWoS) 기술 결합을 최적화하고자 협력하고, HBM 관련 고객 요청에 공동 대응하기로 했다. SK하이닉스 AI 인프라 담당 김주선 사장은 "TSMC와 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 고객 맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을...
美 빅테크 AI칩 수주 놓고, TSMC·삼성·인텔 진검승부 2024-04-08 21:01:54
반도체를 양산하기 위해서다. TSMC는 ‘칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)’로 불리는 최첨단 패키징 서비스를 앞세워 AI 반도체 파운드리 시장을 사실상 독식하고 있다. 미국 정부도 TSMC의 대규모 투자에 화답해 총 116억달러에 달하는 인센티브를 지급한다. 조 바이든 대통령은 이날 성명에서 “미국이 반도체를 발명했...
TSMC 생산차질 우려…"웨이퍼·D램 생산 큰 영향없어" 평가도 2024-04-05 10:42:17
서브스트레이트'(CoWos) 공장들은 대피 이후 곧바로 조업을 재개했으며, 일부 웨이퍼 손상이 있었지만 예비시설 덕분에 공장 가동에는 영향이 없었던 것으로 알려졌다. D램 부문의 경우 반도체기업 난야와 마이크론의 공장이 영향을 받았지만 며칠 내에 완전히 회복될 전망이라고 트렌드포스는 내다봤다. 트렌드포스는...
TSMC, 대만 서남부 자이에도 첨단 패키징 공장 2곳 설립 확정 2024-03-19 12:26:48
서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 제조공정을 이용한 첫 번째 패키징 공장의 건설 면적이 약 12㏊(헥타르·1만㎡)로 향후 3천~4천여개의 일자리가 창출될 것이라고 설명했다. 이어 현재 해당 계획은 최종 심사단계로 접어들어, 오는 5월께 착공해, 2026년 말 완공, 2028년 양산에 나설 예정이라고 전했다. CoWoS는 칩을...
"TSMC, 日에 반도체 첨단 패키징 도입 검토" 2024-03-18 18:23:54
“TSMC가 첨단 패키징 공정인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’를 일본에서 활용하는 방안을 검토 중”이라며 “이 계획이 실행되면 반도체산업 부활을 꿈꾸는 일본에 결정적인 도움이 될 수 있다”고 보도했다. 현재 TSMC는 CoWoS 패키징 공정을 대만에서만 수행하고 있다. 칩을 서로 쌓아 처리 능력을 높이는...
TSMC-日, 반도체 '밀월'…"대만 밖 첫 첨단 패키징 설비 검토" 2024-03-18 15:43:05
온 서브스트레이트', 즉 CoWos라는 첨단 제조공정을 일본에 가져가는 것이다. CoWoS는 칩을 서로 쌓아 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 고정밀 기술이다. 현재 TSMC의 CoWoS 설비는 모두 대만에 있다. 로이터는 TSMC가 관련 논평을 거부했다고 전했다. 대만언론들은 지난해 12월에는...
"TSMC, 日에 대만서만 쓰는 첨단패키징 공정 도입 검토 중" 2024-03-18 15:32:42
서브스트레이트(CoWoS)'을 일본에서 활용하는 방안을 검토 중"이라며 "이 계획이 실행되면 반도체 산업의 부활을 꿈꾸는 일본에는 결정적인 도움이 될 수 있다"고 보도했다. 현재 CoWoS 패키징 공정은 대만에서만 수행하고 있다. 칩을 서로 쌓아 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 고정밀...
몸집 키우는 TSMC…공장 10개 더 짓는다 2024-03-07 14:09:26
서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 제조공정을 이용한 첨단 패키징 공장을 건설할 예정이라고 보도했다. 이어 해당 공장이 향후 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3D(3차원) 패키징 공정으로 변모할 가능성도 있다고 설명했다. 또 공급망 관계자를 인용해 TSMC에 1나노 세대의 제품 생산을 위한 공장이 8∼10개...
생산 몸집 키우는 TSMC, 미일 이어 대만엔 공장 10개 신설 추진 2024-03-07 12:02:43
서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 제조공정을 이용한 첨단 패키징 공장을 건설할 예정이라고 보도했다. 이어 해당 공장이 향후 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3D(3차원) 패키징 공정으로 변모할 가능성도 있다고 설명했다. 또 공급망 관계자를 인용해 TSMC에 1나노 세대의 제품 생산을 위한 공장이 8∼10개...