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[책마을] 조용히 잠입해 확실하게 처리…닌자는 경영의 '멘토' 2013-08-08 16:55:51
인텔이 반도체 칩에 브랜드명을 붙인 1990년대 전략이다. 당시 외부에서 보이지도 않는 칩을 누가 만들었는지 신경 쓰는 사람은 거의 없었다. 그러나 인텔은 이것이 시장점유율을 높일 수 있는 방법이라고 확신했고, 브랜드 마케팅에 수년간 수백만달러를 투자했다. 그 결과 ‘인텔 인사이드’ 로고는 소비자들이 컴퓨터를...
<삼성전자, '블루오션' 차량용 반도체 사업 가속도> 2013-08-08 06:03:16
칩패키지(eMCP) 등 저장장치의 수준이 높아지면서 지속적으로성장할 것으로 판단하고 있다. 또 최근 보급이 급속히 확대되는 차량용 블랙박스에 탑재될 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요도 늘어날 것으로 보고 있다. 삼성전자 관계자는 지난달 26일 2분기 기업설명회(IR·콘퍼런스콜)에서 차량용반도체 사업과...
[유먕 분양 현장] 현대건설·풍림산업 '남서울 힐스테이트 아이원', 분양가 싸고 계약하면 바로 입주 2013-08-07 15:29:19
있는 고무칩바닥이 적용된 어린이놀이터가 있다. 갤러리정원, 인라인스케이트를 즐길 수 있는 휴게공간과 산책로 등 조경시설도 마련됐다. 또 넓은 면적의 피트니스센터, gx룸, 실내골프연습장, 북카페, 실버룸, 보육시설 등 입주자들의 선호와 편의에 맞는 다양한 커뮤니티 시설을 꾸몄다. 개발 호재도 풍부하다. 인근...
삼성전자, 반도체 사업 새지평 2013-08-06 18:26:17
크기의 칩에 담는다는 의미입니다. 기존 낸드플래시 메모리 제품은 40여년 전 개발된 단층의 셀 구조로 이뤄져 있어 미세화 기술이 물리적인 한계에 도달한 상태입니다. 최근 10나노급 공정 도입으로 셀 간격이 대폭 좁아지면서 전자가 누설되는 간섭 현상이 심화되고 있는 상황입니다. 삼성전자는 단층으로 배열된 셀을...
[사설] 애플 감싼 오바마 거부권에 대한 잇따른 비판들 2013-08-06 18:10:06
대부분은 표준 특허다. 국내에서도 지난해 퀄컴(모바일 ap칩), 램버스(ram), 샌디스크(hdd) 등에 지급한 특허비용만 44억9000만달러에 달하는 실정이다. 애플이 삼성의 표준특허에 대해 특허료로 제시한 금액은 아이폰 1대당 0.49센트였다. 6원도 안 되는 돈이다. 삼성은 15달러 정도를 요구한 것으로 알려지고 있다. 이런...
<'단독주택'→'고층아파트' 칩 설계로 기술한계 극복> 2013-08-06 14:14:33
40여년 전 개발된 수평 구조(플로팅 게이트)의 칩 설계 기술에 기반을 두고 있다. 수평 구조에서 원가경쟁력을 좌우하는 칩의 집적도를 높이려면 수십억, 수백억개의 데이터 저장소(셀)를 더 작게 만들고 배선을 더 얇게 할 수밖에 없다. 낸드플래시는 현재 회로 선폭이 사람 머리카락 굵기의 5천분의 1 크기인...
삼성, 메모리 반도체 물줄기 바꿨다…세계 첫 '수직적층'(V) 낸드 양산 2013-08-06 11:08:55
더 작은 칩 면적에서 최고 집적도를 실현하는 기술이다. 삼성전자는 높은 단에서 낮은 단으로 구멍을 뚫어 전극을 연결하는 '에칭' 기술과 각 단 홀에 수직 셀을 만드는 게이트 패턴 기술 등을 개발했다. ◆ sk하이닉스도 내년 v낸드 양산 계획…日 도시바도 속도 삼성전자는 이날 선보인 24단을 시작으로 앞으로...
삼성전자, 세계최초 3차원 메모리 반도체 양산 2013-08-06 11:00:01
더 작은 칩 면적에서 최고 집적도를 실현하는 기술로 삼성전자는 높은 단에서 낮은 단으로 구멍을 뚫어 전극을 연결하는 에칭(Etching) 기술과 각 단 홀에 수직 셀을 만드는 게이트 패턴 기술 등 독창적이고 획기적인 공정 기술을 개발했습니다. 또한 삼성전자는 지난 10년간 `3차원 수직구조 낸드플래시`를 연구하면서...
삼성전자, 세계 최초 '3D 수직구조 낸드플래시' 양산 2013-08-06 10:31:01
용량은 1천280억개 메모리 저장장소를 손톱만한 크기의 칩에 담는다는 의미다. 기존 낸드플래시 메모리 제품은 40여년 전 개발된 단층의 셀 구조로 이뤄져 있는데 미세화 기술이 물리적인 한계에 도달한 상태다. 최근 10나노급 공정의 도입으로 셀 간격이 대폭 좁아지면서 전자가 누설되는 간섭 현상이 심화되...
일본 도시바, 삼성전자 잡자 … 미국 샌디스크와 최첨단 반도체 공장 건설 2013-08-06 10:07:58
20% 증가한다. 도시바는 새 공장에서 반도체칩에 적용되는 회로의 폭을 현재의 19나노미터(10억분의 1ｍ)에서 16∼17나노미터로 미세화한 제품을 양산할 예정이다. 도시바의 본격적인 증산 투자는 2년 만이다. 일본 반도체 산업의 축소가 계속되고 있는 상황에서 경쟁력 제고를 통해 선두주자인 삼성전자를 추격하기 위한...
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