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[과학과 놀자] 코로나 닿으면 빨간줄…진단키트에 금 나노입자 쓰죠 2022-04-04 10:00:02
전염병뿐만 아니라 미래에 발생할 수 있는 미지의 감염병 예방에 필수적인 기술이 될 것이다. 기억해 주세요금, 은, 구리와 같은 귀금속 나노 소재는 자유 전자를 가지고 있어 높은 전기·열전도도뿐만 아니라 화려한 색(플라스몬 현상)을 나타낸다. 귀금속 나노 소재에 존재하는 자유 전자들은 금속을 눈으로 봤을 때...
'치명적 결함' 발견된 중국산 페놀폼 단열재, KS인증 취소 2022-02-08 11:27:06
중요한 성능인 단열성능을 평가하는 열전도도 테스트에서 성능이 크게 미달돼 인증이 취소된 것으로 알려졌다. 이 중국 제조사의 제품은 앞서 지난해 4월 조립 지붕 등에 사용되는 '범주 Ⅱ-A' 제품의 KS인증도 취소됐다. 이번에 벽과 공간 단열 등에 사용되는 '범주 Ⅰ-A' 제품까지 취소되면서 사실상...
KCC, 열전도 6배 높인 세라믹 기판 개발 2021-09-28 17:18:36
걸친 독자적인 연구개발 끝에 H-AlN DCB를 완성했다. 최적의 배합비를 찾는 데 특히 공들였다는 게 회사 측 설명이다. 세라믹 기판의 강도를 높이기 위해 첨가물을 추가하면 열전도도가 떨어지고, 열전도도를 높이면 제품 강도가 약해지기 때문이다. KCC는 H-AlN DCB를 자동차, 정보기술(IT) 인프라, 신재생에너지 등...
KCC, 고강도 질화알루미늄 DCB 세라믹 기판 개발 2021-09-28 15:48:05
위해 첨가물을 추가하면 열전도도가 떨어지고, 열전도도를 높이면 제품 강도가 약해지기 때문이다. KCC는 H-AlN DCB를 자동차, 정보기술(IT) 인프라, 신재생에너지 등 고성능 전기전자 부품이 필요한 국내외 산업 분야에 공급할 계획이다. 신규 사업에 H-AlN DCB를 적용하는 협력사를 위해 각 생산 조건에 최적화된 공정도...
KCC, 열전도도 6배 높인 고강도 질화알루미늄 DCB 기판 개발 2021-09-28 09:21:28
널리 사용되던 알루미나(Al2O3) 기반 DCB 제품보다 열전도도가 6배 이상 높다. 열전도도가 높은 소재일수록 열에너지를 더 잘 방출해 반도체 소자가 효율적으로 오랜시간 작동할 수 있게 한다. KCC는 4년여간의 독자적인 기술 연구 끝에 강도까지 개선한 H-AlN DCB를 개발했다고 설명했다. DCB는 세라믹에 구리를 직접...
업계 최초로 화재에 강한 '심재 준불연 제품' 내놔 2021-06-08 15:28:34
한계로 열전도도 0.020W/m·k 수준의 단열 성능과 심재 준불연 성능을 모두 만족하는 경우가 없었다”며 “LG하우시스의 심재 준불연 PF 단열재는 이를 동시에 충족하는 국내 첫 유기 단열재 제품”이라고 강조했다. LG하우시스는 기존 PF 단열재 제품 제조공정에서 이 회사가 보유한 준불연 특수처방 기술을 적용해 심재...
[세계의 창] 미래 신소재 개발에 올인하는 英 산·학·연 2021-06-07 17:21:46
우수하며 전기전도율은 구리의 100배, 열전도도는 다이아몬드의 2배, 전자이동도는 반도체 실리콘 대비 100배나 되는 신소재 그래핀 연구에 방문과학자로 참여했다. 그래핀은 신무기용 소재로 활용될 가능성이 높다. 2004년 맨체스터대의 안드레 가임과 콘스탄틴 노보셀로프가 흑연층에서 단일층인 그래핀을 떼내 2010년...
LG하우시스, `PF단열재` 출시…고성능 단열재 시장 본격 진출 2021-05-20 15:03:25
내부 심재 재료에 대한 준불연 성능도 별도로 적합 검증을 받았다. 조대영 LG하우시스 장식재사업부장 상무는 “그 동안 국내 건축용 유기 단열재의 경우 열전도도 0.020W/m·k 수준의 단열 성능과 심재 준불연 성능을 모두 만족하는 경우가 없었다”며 “LG하우시스 심재 준불연 PF단열재는 이를 동시에 충족하는 국내 첫...
[사이테크 플러스] "설탕 활용해 만든 스펀지형 유연소재로 열전소자 효율 23%↑" 2021-03-03 12:00:03
"열전도도 낮춰 발전성능 높여…웨어러블 기기 전원 활용 가능" (서울=연합뉴스) 이주영 기자 = 국내 연구진이 자동차 엔진의 열이나 발전소 폐열 등을 이용해 전기를 생산하는 열전소자를 설탕을 이용해 만든 스펀지형 소재로 유연하게 제작하고 효율도 20% 이상 높이는 기술을 개발했다. 한국과학기술연구원(KIST)은 3일...
구용서 단국대교수, 세계 최초로 '차세대 반도체 소재인 실리콘카바이드(이하 SiC)' 개발 2020-11-27 16:01:38
또 열전도도와 발열 제어가 우수하며 칩의 크기를 10분의 1 수준으로 줄일 수 있어, 작은 크기로 고전력 고전압을 효과적으로 제어해야 하는 전력 반도체에 적합하다. 하지만 SiC는 물리적 특성상 정전기에 취약한 단점도 가지고 있다. 반도체의 정전기 방전이 계속되면 과열로 칩이 손상될 수 있다. 이에 따라 SiC 반도체...