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LG이노텍 '만능 디지털키'로 3조원 황금시장 잡는다 2025-07-16 17:32:38
주파수를 활용하는 초광대역(UWB) 기술과 3D(3차원) 좌표를 학습하는 인공지능(AI) 알고리즘을 적용했다. 차량용 3D AI 알고리즘을 자체 개발한 업체는 LG이노텍을 포함해 전 세계 2~3곳에 불과하다. 각종 안전 기능도 넣었다. 아동 감지(CPD) 기능이 대표적이다. 어린아이를 차에 남긴 채 문을 잠그면 레이더가 아동의...
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LG이노텍, '차세대 디지털키' 공개…차량 통신 1.5조 매출 목표 2025-07-16 16:19:42
광대역폭 주파수를 활용하는 초광대역(UWB) 기술과 3D(3차원) 좌표를 학습하는 인공지능(AI) 알고리즘을 적용했다. 3D AI알고리즘을 자체 개발한 업체는 LG이노텍을 포함해 전 세계 2~3곳에 불과하다. 디지털키 본연의 개폐 기능에 더해 각종 안전 기능도 넣었다. 아동 감지(CPD) 기능이 대표적이다. 이날 시연 행사에서...
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[급등주 분석] 에코플라스틱, 에이치브이엠, 나무가 2025-07-16 13:55:34
및 3D 센싱 카메라 기술 보유, 삼성 로봇 청소기에 납품 이력 있음, 삼성의 자율주행 및 로봇 시장 확대시 재평가 기대, 1차 목표가 1만 2900원, 손절가 1만 650원 제시● 급등주 분석: 에코플라스틱, 에이치브이엠, 나무가 최근 주식 시장에서 주목받고 있는 급등주 세 종목을 분석해 본다. 먼저, 에코플라스틱은 6월 2일...
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LG이노텍, 휴머노이드 '눈' 만든다 2025-05-12 15:45:18
‘비전 센싱 시스템’을 공동 개발한다. 애플 스마트폰에 집중된 카메라 납품처를 넓히겠다는 LG이노텍의 포트폴리오 확대 전략이 일궈낸 첫 성과다. LG이노텍은 이번 협업을 시작으로 광학, 기판, 제어 등 보유 기술을 활용한 로봇 부품사업에 속도를 낼 계획이다. LG이노텍은 로봇 분야 글로벌 기업인 보스턴다이내믹스와...
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LG이노텍, 보스턴다이내믹스 로봇 '아틀라스의 눈' 공동 개발 2025-05-12 11:14:04
개발한 휴머노이드 로봇 ‘아틀라스’의 차세대 모델에 장착될 ‘비전 센싱 모듈’을, 보스턴 다이내믹스는 ‘비전 센싱 모듈’에서 인식된 시각 데이터를 효과적으로 처리하는 소프트웨어를 개발한다. ‘비전 센싱 시스템’은 RGB(Red, Green, Blue) 카메라뿐 아니라 3D 센싱 모...
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LG이노텍, 보스턴 다이내믹스와 로봇용 센싱 시스템 개발 2025-05-12 09:23:37
효과적으로 처리하는 소프트웨어를 개발한다. ‘비전 센싱 시스템’은 RGB(Red, Green, Blue) 카메라뿐 아니라 3D 센싱 모듈 등 다양한 센싱 부품을 하나의 모듈에 집약한 제품이다. 이로 인해 로봇은 시야 확보에 제약이 있는 야간이나 악천후에도 각 부품이 상호작용하며 정보를 종합해, 주변 환경을 정확하게 인식할 수...
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LG이노텍, 보스턴 다이내믹스와 차세대 로봇용 부품 개발 '맞손' 2025-05-12 08:18:18
센싱 시스템은 적녹청(RGB) 카메라뿐 아니라 3D 센싱 모듈 등 다양한 센싱 부품을 하나의 모듈에 집약한 제품이다. 이로 인해 로봇은 시야 확보에 제약이 있는 야간이나 악천후에도 각 부품이 상호작용하며 정보를 종합해 주변 환경을 정확하게 인식할 수 있다. LG이노텍은 보스턴 다이내믹스에서 개발한 휴머노이드 로봇...
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국토부, 스마트건설 강소기업 20곳 모집…기술개발·실증 지원 2025-05-06 11:00:02
│19│㈜브리콘│OSC, 디지털 센싱│OSC 적용 확대를 위한 스마트 품질관│ │ │││리 시스템 │ ├─┼────────┼────────┼─────────────────┤ │20│엘림㈜ │스마트안전 │SaaS 스마트 안전진단 및 3D 증강현 │ │ │││실 클라우드 활용서비스 개발 │ └...
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[단독] 서울대, 국내 최초 첨단패키징센터 설립한다 [강경주의 테크X] 2025-03-08 07:00:06
쌓아 올리는 3차원(3D) 적층 패키징 공정에서 칩 또는 웨이퍼 사이의 직접 연결을 가능하게 한다"며 "성능을 높이고 소비 전력을 줄일 수 있어 AI, 고대역폭메모리(HBM) 같은 칩 제조에 중요성이 더 부각될 것"이라고 밝혔다. 하이브리드 본딩은 퍼즐 조각 맞추기에 비유할 수 있다. 칩 제조업체는 하이브리드 본딩으로 3D...
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"나노의 벽 넘어라"…3D 첨단 패키징이 반도체 '최후의 격전지' 2025-03-07 18:06:43
3차원(3D)으로 확장해 웨이퍼를 점점 더 위로 쌓아 올리는 방식으로 성능을 향상하려 할 것”이라며 “첨단 패키징을 통해 옹스트롬 시대를 구현하려는 한국과 대만의 경쟁이 치열해지고 있다”고 말했다.접착제 사용하지 않는 하이브리드 본딩최근 한국과학기술기획평가원(KISTEP)은 한국과 중국의 반도체 경쟁력을 분석한...
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