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SKC, 반도체 테스트 솔루션 업체 ISC 인수…5천225억 투자(종합) 2023-07-07 15:53:11
설립된 ISC의 주력 제품인 테스트용 소켓은 패키징을 거친 반도체 칩세트의 전기적 특성 검사에 사용되는 제품으로, 반도체 후공정의 핵심 소모품으로 꼽힌다. 주요 반도체 제조사들이 칩세트의 성능 향상을 위해 패키징 기술 고도화에 나서면서 테스트 수요도 빠르게 늘고 있다. ISC는 2003년 실리콘 러버 소재를 활용한...
한화정밀기계, 반도체 전시회 '세미콘 차이나 2023' 참가 2023-06-30 08:56:58
'플립칩 본더'를 선보였다. 반도체 칩을 기판에 부착하는 장비로, 미세한 공정이 가능해 소형 스마트기기나 고성능 반도체 공정에 주로 쓰인다. 주력 플립칩 본더 SFM3은 종합 반도체회사(IDM) 고객사로부터 생산성과 편의성을 인정받았으며, 반도체 외주패키징기업(OSAT)에도 판매를 확대할 계획이라고 한화정밀기...
'LED 한 우물' 서울반도체…3년 만에 글로벌 3강 탈환 2023-06-15 17:58:13
기판을 만드는 에피 공정부터 칩, 패키징에 이르는 핵심 공정을 모두 국내에서 자체적으로 소화하고 있다. 지난 10년 동안 1조2000억원가량을 연구개발에 쏟아부으며 업계에서 가장 많은 1만8000여 개의 특허를 확보했다. 와이어와 패키징 없이 기판에 LED칩을 바로 실장해 소형화를 가능하게 하는 ‘와이캅’이 좋은 예다....
애플 XR 더 싸게…소니 '마이크로 OLED' 대체하라 [IT인사이드] 2023-06-15 14:20:54
우선 애플이 자체개발한 M2칩에 들어가는 반도체 패키징 기판(FC-BGA)은 그간 그랬던 것처럼 삼성전기가 담당한다고 알려졌습니다. 또 비전프로에는 다른 MR 헤드셋과 달리 고글 외부에 디스플레이를 탑재된 것이 큰 차이인데 외부 디스플레이는 LG디스플레이가 공급하는 것으로 파악됐습니다. 업계 관계자에 따르면 그밖...
美금리동결 기대에 뉴욕증시 1년여만에 최고…나스닥 1.5%↑-와우넷 오늘장전략 2023-06-13 08:38:26
#화신 #에스엘 5) AI 반도체 승부처는 '패키징'… TSMC, 애플 요청에 후공정 공장 세워 - 12일 업계와 외신에 따르면 TSMC는 최근 최첨단 칩렛 제품 후공정 생산능력을 확장하기 위한 '팹6′ 가동을 시작한 것으로 알려져 - 이 생산라인의 경우 첨단 AI 칩 후공정에 특화한 생산라인으로, 3D 패키징을...
"미국, 첨단 반도체 기술 선도 위해 '칩렛' 활성화 주력" 2023-05-12 13:48:51
미세공정 기술에 주력해왔다면, 칩렛은 반도체 기판을 레고 블록처럼 구성하는 개념이다. 고성능 및 저성능 칩을 묶거나 다른 반도체 회사 제품을 섞는 것도 가능하다. 첨단 패키징 기술을 기반으로 하는 칩렛은 한계 수준에 이르렀다는 평가가 나오는 미세공정 기술 대신 반도체 성능이 2년마다 2배로 증가한다는 '무...
삼성전기·LG이노텍 등 IT부품사…스마트폰·TV 위축에 '실적 쇼크' 2023-04-26 17:42:56
카메라모듈을 맡고 있는 광확통신솔루션사업부, 패키징기판이 주력 제품인 패키지솔루션사업부 등 주요 사업부의 매출은 전년 동기 대비 각각 32.8%, 23.5%, 7.9% 감소했다. 회사 관계자는 “2분기에는 사업별로 자동차용 부품 비중을 확대하고 거래처 다변화에 집중할 계획”이라며 “2분기 매출은 1분기 대비 증가할...
'1세대 전자업체' 아비코, D램 핵심부품 도전 2023-04-24 17:50:20
반도체 패키징 외주 임가공 사업 등을 수주하면서 흑자 전환했다. 김 대표는 “외주 임가공도 지금보다 두 배 더 수주하는 게 목표”라고 말했다. 아비코테크는 원가경쟁력을 위해 2020년 베트남에 진출했다. 2021년 말 고객사 공장 승인을 받아 지난해부터 본격 가동에 들어갔다. 베트남 법인에서는 스마트폰에 적용되는...
TV 냉장고 세탁기에 챗GPT 기술 적용하려면… 2023-04-17 16:49:41
눈에 띈다. 반도체 후공정 패키징 기술인 TSV(실리콘 관통 전극) 고도화, 이종공정 제조 칩렛을 하나로 묶는 3D 패키징 기술 등 현장에서 마주칠 법한 문제들이 대부분이다. 활용 분야가 무궁무진해지고 있는 차세대 전력 반도체 소자 질화갈륨(GaN) 관련 문제도 나왔다. 고성능 이종 에피택시 GaN/실리콘 기판 핵심 기술을...
이재용 약속 지켰다…삼성, 4.1조 초격차 투자 2023-04-04 19:10:25
60조 원은 앞으로 10년간 첨단 디스플레이, 반도체 패키징, 차세대 배터리 분야에 쓰입니다. 오늘 그 첫 번째 실행계획으로 IT용 OLED 투자계획이 나온 겁니다. 삼성은 앞으로 3년간, 즉 2026년까지 세계 최초로 8.6세대 IT용 OLED 양산에 4조 1천억 원을 투자합니다. 삼성과 LG, 모두 중국의 거센 추격으로 LCD 사업...