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'HBM 전쟁' 총성은 울렸다…삼성, 판 뒤집기 vs SK, 1등 굳히기 2024-05-06 18:35:13
거기에 전도성 물질을 채운다. 이른바 ‘실리콘관통전극(TSV)’ 기술을 활용해 쌓아 올린 D램의 위아래를 전기적으로 연결해 마치 한몸처럼 움직이게 한다. 고층 아파트에 엘리베이터를 설치하는 것과 비슷한 개념이다. D램을 여러 개 쌓은 만큼 대역폭(한 번에 데이터를 보내는 능력)과 저장용량이 일반 D램보다 10배 이상...
내가 CEO라면 '나트륨 배터리' 투자할까?…전문가 대답은 2024-05-06 17:38:10
배터리 셀과 팩에서 원가를 내리려면 건식 전극 공정을 도입해야 한다. 나트륨 배터리를 연구하는 과정에서 이런 방식의 공정에 대한 아이디어를 얻을 수 있다.” ▶최장욱 교수 “나트륨 배터리를 당장 상용화할 수 있느냐 아니냐보다는, 상용화 과정에서 어떤 문제가 있고 그 문제를 해결할 수 있느냐에 대한 논리적 사고...
삼성SDI, '차이나 사이클 쇼' 참가…원통형 배터리 라인업 선봬 2024-05-06 09:35:42
공략하겠다는 계획이다. 탭리스 디자인은 정밀 장비를 통해 탭과 전극을 일체화해 전류의 경로를 확장, 출력 성능을 대폭 높였다. 이와 함께 RE100(재생에너지 100% 사용) 실천 계획과 다우존스 지속가능경영지수(DJSI) 19회 편입 기록 등 ESG(환경·사회·지배구조) 경영 활동 등도 전시됐다. 한편, 시장조사기관 TSR에 따...
가정용 인바디 체중계 ‘인바디다이얼 H30N’, 전국 코스트코 매장 입점 및 판매 확대 2024-05-04 10:00:00
있는 제품이다. 엄지 전극의 기반 설계는 특허 받은 기술로 손잡이를 매번 잡는 위치에 관계없이 체성분 결과가 항상 일정하고 정확한 것이 특징이다. 체중과 임피던스로 사용자를 인식하는 인바디 만의 체성분 인식 기술인 InBody ID를 적용, 측정된 정보를 기반으로 사용자 인식을 한 뒤 검사 결과를 앱으로 받아볼 수...
HBM 패권 경쟁 불붙었다…SK·삼성, 차세대 HBM 선점 격전 예고(종합) 2024-05-02 17:00:27
셈이다. 삼성전자는 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현했다. 지난 3월에는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 미국 새너제이에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 실물 전시된...
SK하이닉스 "HBM3E 12단 3분기 양산…내년 생산분 대부분 완판" 2024-05-02 14:06:27
주제로 열린 기자간담회에서 "HBM, 실리콘관통전극(TSV) 기반 고용량 D램, 고성능 엔터프라이즈 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 각 제품별 업계 최고의 기술 리더십을 확보했다"며 이 같이 밝혔다. AI 시대 중요성이 커지고 있는 HBM 시장에서 주도권을 잡은 SK하이닉스는 용인 클러스터 첫 팹(공장) 준공(2027년 5월)을...
HBM 패권경쟁 불붙었다…SK·삼성, 기술·물량 내세워 격전 예고 2024-05-02 14:01:17
셈이다. 삼성전자는 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현했다. 지난 3월에는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 미국 새너제이에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 실물 전시된...
"레이저 기술력 … 반도체 TGV 장비 선점" 2024-04-29 18:08:28
반도체 대기업에 유리관통전극(TGV) 장비를 공급해 시장의 주목을 받았다. TGV는 유리에 미세한 구멍을 뚫어 촘촘한 회로를 만드는 유리기판 제조의 핵심 공정이다. 반도체업계의 유리기판 수요가 커지면서 관련 기술과 장비 수요도 늘고 있다. 국내 최초로 TGV 장비 공급한기수 필옵틱스 대표는 29일 한국경제신문과의...
"20시간 넘게 일하던 걸 2시간 만에…" 주가 110% 폭등 이유 [이미경의 옹기중기] 2024-04-29 15:04:27
반도체 대기업에 유리관통전극(TGV) 장비를 출하해 시장의 주목을 받았다. 해당 소식이 알려지자 필옵틱스의 주가는 1만5630원(3월27일 종가 기준)에서 약 2주 뒤인 4월 8일 3만2900원으로 110.5% 올랐다. TGV는 유리에 미세한 구멍을 뚫어 촘촘한 회로를 만드는 유리기판 제조의 핵심 공정이다. 유리기판에 대한 반도체...
켐트로닉스, 삼성전기와 '유리기판 공급망 구축' 소식에 급등 2024-04-29 09:23:14
소식이 전해진 영향으로 풀이된다. 앞서 한 경제매체는 삼성전기가 조만간 독일 LPKF와 LPKF코리아, 켐트로닉스 등과 4자 간 기술 협약을 체결할 예정이라고 보도했다. 보도에 따르면 켐트로닉스 등은 유리 기판 제조에서 가장 핵심 공정인 유리관통전극(TGV)을 위한 장비를 개발할 것으로 관측된다. 신민경 한경닷컴 기자...