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"내년 반도체 '겨울'은 없다…글로벌 매출 역대 최고 전망" 2024-10-08 11:08:50
웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 생산능력(CAPA)을 2배 가까이 증설했는데, 이는 블랙웰 수요 증가에 확신을 반영하는 생산능력(CAPA) 증설인 점을 근거로 들었다. 노 센터장은 인공지능(AI) 투자 버블 우려에 대해서도 "구글, 마이크로소프트 모두 거대언어모델(LLM)을 공개하거나 개발 중인데 자체 LLM을 위한 대규모 AI...
"TSMC, 엔비디아 주문↑에 재료 부족…전기료 인상에 공정가↑" 2024-10-02 15:41:11
서브스트레이트'(CoWoS)에 사용하는 반도체용 석영 유리와 일부 특수 화학 재료 등이 부족하다. 이는 인공지능(AI) 칩 선두 주자인 미국 엔비디아의 강력한 수요에 힘입어 TSMC가 관련 제품 생산을 확대하면서 나타난 현상이라고 소식통은 설명했다. 대만 중국시보는 또 대만 전기요금 인상에 따라 내년 1분기부터 TSMC...
AI 호황 덕분에…TSMC, 대만 남부에 공장 추가 건설 추진 2024-09-25 17:54:01
온 서브스트레이트'(CoWoS) 생산량이 지난해 월 1만2천개에서 올해는 3만2천개로 약 3배 정도 늘었다고 보도했다. 이어 2025년과 2028년에는 각각 7만여개, 9만3천개로 늘어날 것이라고 내다보면서 공장 확충 계획이 완료되면 생산량은 더욱 늘어날 것이라고 전했다. CoWoS는 칩을 서로 쌓아 처리 능력을 높이는 동시에...
삼성과는 다르네…TSMC '전폭적 지원' 어느 정도인가 보니 [김채연의 IT말아먹기] 2024-09-08 11:04:08
TSMC의 독자 패키징 기술인 Info 및 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)기술로 제조한 뒤 ASE의 가오슝 공장, SPIL의 중산 공장에서 최종 패키징이 마무리는 식이다. 종합반도체 기업인 삼성전자가 추구하는 설계부터 생산, 제조, 패키징까지 한꺼번에 제공하는 턴키 비즈니스와는 다소 차이가 있다. TSMC는 각 분야...
TSMC 공급업체 "AI 붐 이제 시작…반도체 시장 성장 가속" 2024-09-05 16:16:02
서브스트레이트'(CoWoS)에 사용되는 장비를 제조한다. CoWos는 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 하나의 기판 위에 쌓아 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 고정밀 기술이다. 현재 엔비디아의 AI 반도체를 생산하려면 CoWos가 필요하다. 앞서 지난 5월 TSMC의 케빈 장...
삼성전기·LG이노텍, 'KPCA 쇼'서 차세대 반도체 기판 선보여 2024-09-04 09:07:09
함께 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 분야 혁신 제품과 기술을 선보인다. LG이노텍은 FCBGA의 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 통해 관람객이 고다층·고집적 구조적 특징을 직접 눈으로 확인할 수 있도록 했다. FCBGA의 대면적 기판 구현에 필요한 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술 등의 핵심 기술도...
세계 최대 규모 반도체전 '세미콘 타이완' 내일 대만서 개막 2024-09-03 16:07:34
서브스트레이트'(CoWos) 관련 포럼에는 이미 1천여명이 참가 등록을 했다고 언급했다. 차오 CMO는 이와 함께 "웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 2.0 시대가 도래함에 따라 대만 반도체가 글로벌 시장 선두 주자가 됐다"고 강조했다. 한편, 쩡루이위 SEMI 산업연구선임이사는 올해 상반기 반도체 매출이 지난해 동기 대비...
에이직랜드, 대만에 R&D센터…3나노·패키징 첨단 기술 개발 2024-08-26 17:30:57
온 서브스트레이트(CoWoS)’ 기술 확보를 목적으로 설립한 최첨단 연구개발(R&D)센터다. 회사는 기술 확보를 위해 2·3㎚ 설계 경험이 있는 대만 현지 인재를 영입했다. 자체 기술력을 강화해 글로벌 시장 경쟁력을 한층 더 높이겠다는 취지다. 회사 관계자는 “대만은 세계 반도체산업의 허브”라며 “TSMC를 통해 우수한...
"그동안 싸게 팔았다"…TSMC, 내년 가격 최대 8% 올린다 2024-08-08 17:38:49
서브스트레이트(CoWoS)’를 적용한 제품도 가격을 인상할 가능성이 높다고 디지타임스는 전했다. 엔비디아와 AMD, 애플, 퀼컴, 미디어텍 등의 첨단 공정에 대한 강한 수요로 인해 TSMC는 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’(CoWos)라는 첨단 패키징 시설 투자에 나선 상태다. CoWoS는 칩을 쌓아 처리 능력을 높이는 동시에...
LG이노텍, 앤시스 손잡고 디지털 트윈 전 공정 확대 2024-08-08 17:18:50
효과가 나타나고 있다고 소개했다. 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 사업에선 제품 개발 기간을 99%까지 줄였고, FC-BGA(플립칩 볼그레이드 어레이·사진) 생산 과정에선 램프업(양산 초기 수율 향상을 통한 생산능력 확대) 기간을 절반으로 단축하는 데 성공했다는 것이다. LG이노텍은 앤시스와의 협력을 차량 통신모...