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안전성 미입증 금지 품목 '사슴 태반 캡슐' 판 일당 적발 2024-06-13 09:56:22
같은 제품을 국내 밀반입하다 처벌받은 전력이 있음에도 제품 포장 용기를 바꿔가며 범행을 지속한 것으로 드러났다고 식약처는 전했다. 식약처 관계자는 "앞으로도 해외 위해식품의 국내 반입과 유통을 차단해 국민이 안전한 식품을 소비할 수 있도록 최선을 다하겠다"며 "부당 광고에 속아 피해를 보지 않도록 제품 구...
삼성, AI칩 '원스톱' 서비스 강화…'종합 반도체'로 TSMC 추격(종합2보) 2024-06-13 09:30:22
기술을 도입하겠다고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 후면전력공급 기술을 통해 기존 2나노 공정 대비 소비전력·성능·면적(PPA) 개선 효과와 함께 전류 흐름을 불안정하게 만드는 전압 강하 현상을 대폭 줄여 고성능 컴퓨팅 설계 성능이 향상될 것으로 기대하고 있다. 삼성전자는 또 2027년에는 AI 설루션에 적은 전력 소비로...
삼성 "2027년 첨단 파운드리 기술 도입…원스톱 AI 설루션 제공"(종합) 2024-06-13 08:57:28
전력공급 기술을 통해 기존 2나노 공정 대비 소비전력·성능·면적의 개선 효과와 함께 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압 강하 현상을 대폭 줄여 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상할 것으로 기대하고 있다. 삼성전자는 또 2027년에는 AI 설루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한, 빛을 이용한 광학 소자...
삼성전자 "2028년 AI 칩 관련 매출 작년 대비 9배로 늘어날 것" 2024-06-13 08:57:24
통신은 소식통을 인용해 발열과 전력 소비 등의 문제로 삼성전자의 HBM이 아직 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다고 보도한 바 있다. 이에 대해 김인동 메모리 사업부 상무는 "고객들과 무엇을 하고 있는지에 대해서는 언급하기 어렵다"면서도 "현재 협력 중"이라고 말했다. HBM에서 D램을 적층할 때 사용되는 기술로...
삼성증권 "삼성전자 HBM, 엔비디아 인증 통과 가능성 크다" 2024-06-13 08:36:39
삼성전자의 HBM3E 전력 소비가 경쟁사 대비 높다는 점을 지적하지만 이는 소프트웨어(SW) 호환성이나 발열로 사용이 어려웠던 HBM3 문제와는 다르다"며 HBM3E 12단 인증은 메모리 3사(삼성전자, SK하이닉스[000660], 마이크론) 모두 이달 내부 인증 절차를 거쳐 8∼9월 고객 인증이 예상된다고 설명했다. 오히려 삼성전자가...
"SK하이닉스 이어 이젠 삼성전자 차례"…증권가 깜짝 전망 2024-06-13 08:36:27
생각한다"며 "투자자들은 삼성전자의 HBM3e 전력 소비가 경쟁사 대비 높다는 점을 지적하지만, 이는 소프트웨어(SW) 호환성이나 발열로 사용이 어려웠던 HBM3의 문제와는 다르다"고 부연했다. 엔비디아 인증이 진행되면 샘플은 매출로 인식되기 시작하는데, 삼성전자의 8단은 현재 그 정도 수준에 와있다는 게 황 연구원의...
삼성 파운드리, AI 턴키로 승부…최신 2나노 공개 2024-06-13 08:20:58
공정인 4나노 SF4U는 2025년 양산한다. PPA는 소비전력(Power), 성능(Performance), 면적(Area)의 약자로 공정을 평가하는데 있어 주요한 3가지 지표를 말한다. 후면전력공급 기술인 BSPDN 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)은 2027년까지 준비할 방침이다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의...
삼성전자, 첨단 파운드리 기술 도입…TSMC 추격 '시동' 2024-06-13 07:12:40
전력공급 기술을 통해 기존 2나노 공정 대비 소비전력·성능·면적의 개선 효과와 함께 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압 강하 현상을 대폭 줄여 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상할 것으로 기대하고 있다. 또 2027년에는 AI 설루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한, 빛을 이용한 광학 소자 기술까지...
삼성 "원스톱 AI 솔루션으로 기간 단축…AI 반도체 경쟁력 높인다" 2024-06-13 07:03:18
반도체”라며 “AI 반도체에 최적화된 GAA 공정 기술과 적은 전력으로도 고속 데이터 처리를 할 수 있는 광학 소자 기술 등을 통해 고객사가 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공하겠다”고 밝혔다. 삼성전자는 이날 행사에서 기존 파운드리 공정 로드맵에서 SF2Z, SF4U를 추가로 공개했다. BSDPN 기술을 적용한 SF2Z 공정...
삼성 "2027년 첨단 파운드리 기술 도입…세계 1위 TSMC 추격" 2024-06-13 07:00:00
전력공급 기술을 통해 기존 2나노 공정 대비 소비전력·성능·면적의 개선 효과와 함께 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압 강하 현상을 대폭 줄여 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상할 것으로 기대하고 있다. 삼성전자는 또 2027년에는 AI 설루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한, 빛을 이용한 광학 소자...