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"땡큐, 젠슨 황"…삼전·하닉 8조 산 개미, 일주일만에 '방긋' [종목+] 2026-02-09 22:00:01
확보를 완료했다"고 강조했다. SK하이닉스는 미국 샌디스크와 손잡고 고대역폭플래시(HBF) 표준화를 추진하고 있다. HBF는 낸드 플래시를 수직으로 쌓아 대역폭과 용량을 키운 메모리다. D램을 쌓아 데이터 전송 속도(대역폭)를 끌어올린 HBM과 기술적으로 유사하다. HBM은 '초고속'에, HBF는 '초대용량'에...
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[기고] AI 시대, 올림픽을 재설계하다…클라우드 기반 중계 시스템 가동 2026-02-09 15:50:10
클라우드는 처음으로 방송 신호의 핵심 전송 수단으로 자리잡았다. 전체 생중계 신호의 3분의 2 이상이 클라우드 기반 OBS(올림픽 방송 시스템) 라이브 클라우드를 통해 처리된다. 전 세계 54개 방송사에 전달된 클라우드는 대규모 실시간 방송 환경에서도 충분한 확장성과 안정성을 갖췄음을 입증했다. 출발점은 2020 도쿄...
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모든 암호 풀리는 'Q데이' 눈앞에…양자 보안전쟁 불 붙었다 2026-02-09 15:45:53
QKD는 노이즈에 취약해 전송 과정에서 광 신호가 손실되는 문제가 발생한다. 과학기술정보통신부는 지난 2일 ‘제1차 양자종합계획’을 내놓으면서 2028년까지 양자암호통신망을 전국으로 확산해 실증하고 2030년 ‘위성 QKD’ 기술 자립을 달성하겠다고 밝혔다.◇한국은 통신사 중심 양자 보안기술 실증국내외에서도 양자...
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마이크론 HBM4 초기 탈락…삼성, 주도권 확보한다 2026-02-09 14:32:10
못한 것으로 보입니다. HBM4의 데이터 전송속도 국제표준은 8Gbps(초당 8기가비트)이지만 엔비디아는 11Gbps(초당 11기가비트)를 요구해왔습니다. AI 능력이 고도화되면서 메모리 반도체도 더 높은 성능이 필요하기 때문입니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 개발 초기부터 선제적으로 국제표준을 훨씬 웃도는 성능으로...
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삼성전자 vs 하이닉스 자존심 건 'HBM4 전쟁'…"영업익 424조" [강경주의 테크X] 2026-02-05 08:00:09
학습과 추론 속도를 좌우하는 '데이터 고속도로' 역할을 한다. 기술적으로 HBM은 TSV(Through-Silicon Via) 기반 3차원 적층 DRAM으로, 그래픽처리장치(GPU)와 AI 가속기 옆에 실장돼 초당 수 테라바이트(TB/s)의 데이터 전송을 제공한다. 최신 규격인 HBM3E와 차세대 버전인 HBM4는 메모리 대역폭과 에너지 효율을...
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AI 반도체 호황에 테스트 부품 강자 ISC 영업이익 34% 증가 2026-02-04 16:27:27
차세대 HBM으로 평가받는 HBF(High Bandwidth Flash Memory)와 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소비 및 발열을 획기적으로 줄여 AI 데이터센터의 고대역폭 요구를 충족시키는 차세대 기술로 평가받는CPO(Co-Packaged Optics)에서도 최적의 제품을 공급한다는 계획이다. SOCAMM2와 GDDR7 등 하이엔드 메모리 시장 내 점유율...
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"GPU 대체재 찾겠다"…오픈AI·엔비디아 동맹 '균열' 2026-02-03 17:53:45
오픈AI는 데이터 전송 속도에 강점이 있는 세레브라스와 그로크 등을 대안으로 검토하는 것으로 알려졌다. 이에 대해 엔비디아는 “고객들이 추론을 위해 엔비디아를 선택하는 이유는 대규모 환경에서 최고의 성능과 총소유비용(TCO)을 제공하기 때문”이라며 성능이 떨어진다는 주장을 일축했다. 실리콘밸리=김인엽 특파원...
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AI 투자 쌍두마차의 균열?…"오픈AI, 엔비디아 칩 대안 찾는다" 2026-02-03 15:30:19
병목 현상이 발생하기 때문이다. 이에 오픈AI는 데이터 전송 속도에 강점이 있는 세레브라스와 그록(Groq) 등을 대안으로 검토하고 있다. 지난 14일 오픈AI와 100억달러(약 14조원) 규모 공급 계약을 체결한 세레브라스는 웨이퍼 하나를 초대형 AI칩으로 만든다. 일반 칩 수백 개 분량의 메모리가 하나의 칩에 들어가는 ...
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사람 키만 한 로봇이 현장에 투입된다…아이엘 '휴머노이드 H1' 양산 공개 2026-02-03 14:45:24
속도에서도 외부 충격과 지면 변화에 흔들림 없는 안정적인 보행이 가능하다. 특히 계단과 경사로, 불규칙 한 지형 등 바퀴형 로봇의 접근이 제한적인 환경에서도 사람과 유사한 이동성을 구현했다. 또한 머리 부분에 탑재된 3차원(3D) 라이다(LiDAR)와 심도(Depth) 카메라를 통해 주변 환경을 360도로 실시간 인식해 이를...
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"첨단 패키징 세정·자동화 로봇, 두 토끼 잡겠다" 2026-02-01 16:23:56
수평으로 적층해 성능과 데이터 전송 속도를 끌어올리는 첨단 패키징 기술이 새로운 돌파구로 부상하고 있다. 제우스는 노광·식각·증착 등 반도체 주요 공정에서 발생하는 웨이퍼 오염을 제거하는 세정 공정에 특화된 장비 업체다. 제우스는 HBM의 핵심 공정으로 꼽히는 실리콘관통전극(TSV) 공정에 적용되는 세정 장비를...
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