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"미세공정 한계 돌파" 패키징에 빠진 K소부장 2025-09-14 16:50:05
미세 홀을 정밀 가공해 전기적으로 연결하는 TGV 공정에 기존 알칼리성 식각액이 아닌 불산을 활용해 생산성을 높이는 방안을 연구하고 있다. 케이씨텍은 유리기판 공정에 맞는 슬러리, 세정액 같은 소재를 개발 중이다. 김정호 KAIST 전기·전자공학부 교수는 “피지컬 AI(인공지능) 단계에 이르면 데이터 처리량은 현재의...
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"라스베이거스에서 마주치는 절반이 한국인" CES 위상 낮아지나 2025-09-10 14:07:07
삼성전자는 올해 CES 메인 전시관인 ‘라스베이거스 컨벤션센터(LVCC)홀’ 대신 윈 호텔(Wynn and Encore Las Vegas)에 약 1400평 규모의 단독 전시관을 조성하기로 했다. 호텔에 단독 전시관을 여는 건 업계 최초 시도다. 특히 국내 기업 총수들의 불참은 CES를 바라보는 대기업 내부의 시선이 달라지고 있음을...
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[단독]SK, 내년 CES 불참·삼성은 '심장'에서 빠진다 2025-09-10 09:20:05
‘CES 2026’에 불참한다. 삼성전자는 전시에는 참가하지만, 메인 전시관이자 CES의 심장으로 불리는 ‘라스베이거스 컨벤션센터(LVCC)홀’에는 전시관을 열지 않는 방안을 추진중인 것으로 알려졌다. 2000년대 중반이후 세계 최대 시장인 미국을 향했던 국내 기업들이 참여 규모를 대폭 축소키로 한...
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유럽인도 반한 K헬스케어로봇…독립구동에 승하차도 자동으로? 2025-09-05 14:24:03
베를린에서 열리는 세계 전자·IT 박람회인 ‘IFA 2025’에 참가해 K헬스케어로봇을 선보인다. 바디프랜드는 ‘피트니스 앤 디지털 헬스(Fitness & Digital Health)’홀에 전년 대비 두배 이상 확대된 규모의 전시 부스를 조성하고 “WE MOVE for European Health”라는 주제로 관람객을 맞이한다. 전시 주제인 “WE MOVE...
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美·中 '스크린 열풍' 올라탄 골프존, 무한 진격 2025-09-04 17:53:05
매 홀 활용하는 반면 시티골프는 18개의 독립된 스크린과 그린을 갖췄다. 지난해 톈진에 1호점을 낸 뒤 이번 옌지 2호점을 열면서 중국에서 확장에 속도를 내고 있다. 미국 시장은 기대보다 빠르게 커지고 있다. 전자공시시스템에 따르면 2020년 65억원에 그친 북미 지역 매출은 2023년 291억원으로 늘어났다. 올해 매출은...
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현대모비스 '휴머노이드 관절' 만든다 2025-08-27 17:32:26
‘홀로그래픽 윈드쉴드 디스플레이’를 2029년께 출시하는 등 기존 시장에선 주도권을 확보할 계획이라고 밝혔다. 주행 정보와 내비게이션 등 정보를 차량 전면 유리에 파노라마처럼 띄우는 차세대 디스플레이 기술로, 현대모비스가 지난 1월 가전·IT 전시회 ‘CES 2025’에서 세계 최초로 공개한 것이다. 미래차의 모습이...
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현대모비스, 車반도체·로보틱스 시장 본격 진출 2025-08-27 15:41:45
모터, 감속기, 제어부로 구성되는데 차량의 전자식 조향 장치와 기술적인 유사성이 크다는 설명이다. 현대모비스는 로봇 액추에이터를 시작으로 센서, 제어기, 핸드 그리퍼(로봇 손) 등으로 사업 확장을 검토할 예정이다. 현대모비스는 전동화, 전장, SDV 등 모빌리티 경쟁력 강화에도 나선다. 먼저 세계 최초로 홀로그래픽...
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현대모비스, 車반도체·로보틱스 사업 진출…"신성장 먹거리" 2025-08-27 15:00:04
모터, 감속기, 제어부로 구성되는데 차량의 전자식 조향 장치와 기술적인 유사성이 크다는 설명이다. 현대모비스는 로봇 액추에이터를 시작으로 센서, 제어기, 핸드 그리퍼(로봇 손) 등으로 사업 확장을 검토할 예정이다. 현대모비스는 전동화, 전장, SDV 등 모빌리티 경쟁력 강화에도 나선다. 먼저 세계 최초로 홀로그래픽...
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엔비디아, 괴물 성능 '로봇 두뇌' 출시…K반도체 "새 시장 열리나" 들썩 2025-08-26 17:26:37
삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 메모리 반도체 기업의 수혜 가능성도 점쳐진다. 이날 공개된 젯슨 토르는 이전 모델 젯슨 오린보다 인공지능(AI) 컴퓨팅 성능이 7.5배, 중앙처리장치(CPU) 성능이 3.1배 향상된 로봇용 시스템온칩(SoC)이다. 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰을 기반으로 했고, 메모리 용량은...
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유리기판에 힘주는 켐트로닉스, "이르면 내년 말 양산" 2025-08-26 16:46:18
최적화돼 있다. 인텔, 삼성전자, TSMC, AMD, 아마존 등 주요 글로벌 기업들도 유리 인터포저·코어 기판 도입을 준비 중이다. TGV 기술은 유리기판에 수십에서 수백 마이크론 규모의 미세 홀을 정밀 가공해 전기적 연결을 구현하는 고난도 기술이다. 팬아웃 패키지, 2.5D/3D 패키징, 고대역폭 메모리(HBM) 인터포저 등...
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