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SK하이닉스 "차세대 HBM 패키징기술 개발…최적기술로 고단적층" 2024-08-05 10:53:31
SK하이닉스 "차세대 HBM 패키징기술 개발…최적기술로 고단적층" 이규제 부사장 "어드밴스드 MR-MUF 고도화 및 하이브리드 본딩 고려" HBM4 16단, 2026년 출시 전망 (서울=연합뉴스) 강태우 기자 = SK하이닉스[000660]가 맞춤형(커스텀) 고대역폭 메모리(HBM)인 6세대 제품 HBM4에 맞춰 차세대 패키징 기술 개발에 속도를...
SK하이닉스 "올해 HBM매출 300% 성장…HBM3E, HBM출하량의 절반"(종합) 2024-07-25 11:21:36
6세대인 HBM4는 내년 하반기에 12단 제품부터 출하할 예정이다. SK하이닉스는 여기에 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 양산할 계획이다. SK하이닉스는 "HBM4 16단 제품은 2026년 수요가 발생할 것으로 예상되는 만큼 이를 대비해 개발할 예정"이라며 "(HBM4 16단에는) 어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 기술을 모두...
SK하이닉스 "HBM3E, 올해 HBM 출하량 절반…12단, 4분기 공급" 2024-07-25 10:11:27
내년 하반기에 12단 제품부터 출하할 예정이다. SK하이닉스는 여기에 어드밴스드 MR MUF 기술을 적용해 양산할 계획이다. 최근 인공지능(AI) 시장이 예상보다 빠르게 확대하며 일부 고객사가 신규 제품 출시 주기를 앞당기는 것에 대해서는 "고객 요구에 대응할 수 있는 리더에게는 유리한 환경"이라며 자신감을 나타냈다....
곽노정 SK하이닉스 사장, 美 현지서 'AI 반도체 협력' 논의 2024-07-16 10:35:57
SK하이닉스는 멍 치앙 미국 퍼듀대 총장과 미국 인디애나주 웨스트 라파예트 첨단 패키징 투자, 인력 육성 등에 대해 의견을 교환한 것으로 알려졌다. 퍼듀대는 인디애나주 웨스트 라파예트에 있다. 앞서 SK하이닉스는 5조2천억원을 투자해 미국 인디애나주에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대...
"위기의 삼성전자…엔지니어는 경쟁사로 이직 생각" 2024-07-14 17:27:12
마이런 시에 에널리스트는 HBM 개발에서 삼성전자가 SK하이닉스와 마이크론에 밀리고, 엔비디아 HBM 공급업체 자격 테스트를 통과하지 못한 것에 대해 "매우 우려스럽다"고 했다고 FT는 전했다. FT는 지정학적 위험 요인으로 고객들이 TSMC 의존도를 낮추려 한다는 낙관론도 나왔지만 삼성전자는 파운드리 사업에서 TSMC...
FT "위기의 삼성전자, SK하이닉스에 엔지니어 뺏길 위험" 2024-07-14 16:56:13
HBM 개발에서 SK하이닉스와 마이크론에 밀리고, 엔비디아 HBM 공급업체 자격 테스트를 아직 통과하지 못한 것을 두고 "매우 우려스럽다"고 평가했다고 신문은 전했다. FT는 지정학적 위험 고조로 대형 고객들이 TSMC 의존도를 낮추려 한다는 낙관론에도 불구하고, 삼성전자는 파운드리 사업에서 TSMC 지배력을 약화키지...
AI 인재 찾으러 간 곽노정…SK하이닉스, 美 캘리포니아서 글로벌포럼 열어 2024-07-11 15:22:40
SK하이닉스 경영진이 대거 참석한다. 곽노정 사장은 오는 12일 포럼 개막 기조연설에 나서 SK하이닉스의 AI 메모리 기술력을 소개하고 미래 시장을 이끌어 갈 비전을 제시한다. 인디애나 어드밴스드 패키징 공장을 비롯해 용인 반도체 클러스터, 청주 M15X 등 국내외 차세대 생산기지 구축 계획도 공유할 계획이다. 이어...
"우수 인재와 AI 리더십 논의"…SK하이닉스, 美 글로벌포럼 개최 2024-07-11 09:12:33
등 SK하이닉스 경영진이 대거 참석한다. 곽노정 사장은 오는 12일 포럼 개막 기조연설에 나서 SK하이닉스의 AI 메모리 기술력을 소개하고 미래 시장을 이끌어 갈 비전을 제시한다. 인디애나 어드밴스드 패키징 공장을 비롯해 용인 반도체 클러스터, 청주 M15X 등 국내외 차세대 생산기지 구축 계획도 공유할 계획이다. 이어...
삼성전자 평택공장 찾은 텍사스 주지사 "삼성 美 공장, AI 전용기지"(종합) 2024-07-09 21:15:44
따로 SK하이닉스를 만나지 않았지만, 우리는 문을 활짝 열어 놓고 있다"며 "우리가 어떤 인센티브를 주는지 보면 SK하이닉스도 결국 텍사스에 끌릴 것"이라고 말했다. SK하이닉스는 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산을 위해 미국 인디애나주에 어드밴스드 패키징 생산 기지를 짓기로 하고, 2028년 하반기 양산을 목표로...
통신 3사-RAPA, 중소기업 5G IoT 제품 개발 돕는다 2024-07-07 10:34:59
지원을 아끼지 않겠다”라고 말했다. 류탁기 SK텔레콤 인프라기술담당은 “이동통신은 5G 어드밴스드나 6G 등으로 지속 진화하면서 AI가 융합된 ‘하이퍼 커넥티드 AI 인프라’ 시대를 맞고 있다”며 “국내 중소기업이 지능형 IoT 산업 분야에서 선도기업으로 성장하고 다양한 제품과 서비스를 바탕으로 생태계를 확산하...