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천하의 TSMC에 무슨 일이…삼성전자 '재평가' 되는 이유 2022-08-08 21:00:01
3나노 양산 성공을 재평가하는 분위기다. 삼성전자는 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate-All-Around) 신기술을 적용한 3나노 공정으로 복수 고객사를 확보했다. 지난달 28일 열린 2분기 실적 발표 콘퍼런스콜(전화회의)에서 "(3나노 공정 관련) 모바일에서 대형 고객사들을 확보했다. 몇 군데와 수주를 논의 중이며 규모가...
"美, AI칩 설계·제조 핵심 소프트웨어 中수출금지 추진" 2022-08-04 13:13:54
기업들을 겨냥한 것이라고 프로토콜은 분석했다. EDA는 차세대 트랜지스터 GAA(Gate All Around) 기술을 이용한 칩 제조에 필수적인 소프트웨어로 케이던스, 시놉시스, 지멘스 등이 생산한다. 삼성전자는 지난 6월 세계 최초로 GAA를 적용한 3나노 공정 양산에 돌입했다고 발표한 바 있다. 미국 칩 설계 소프트웨어 회사들...
"안 쓰기엔 너무 싸다"…中 부품 샤오미보다 더 많은 삼성폰 2022-08-04 13:07:26
박막트랜지스터(TFT) 회로 배선 설계를 변경한 사실이 적발되면서 애플과의 패널 공급 계약이 파기될 위기에 놓이기도 했으나, BOE는 애플 본사로 담당자를 보내 해당 사건에 대해 적극 해명했다. 결과적으로 BOE는 저렴한 단가를 강점으로 애플 공략에 성공했다. BOE의 공급망 합류를 기점으로 애플은 아이폰11 시리즈부터...
"RFHIC, 3분기 턴어라운드 기대" 2022-08-02 13:27:18
GaN 트랜지스터 매출액이 투자 지연으로 전년 동기 대비 35% 감소한 것이 실적 부진 원인으로 분석됐다. 방산에 주로 사용하는 GaN 전력증폭기 매출도 14% 줄었다. 3분기 예상실적(연결기준)은 매출액 309억원, 영업이익 31억원으로 전망된다. 박 연구원은 “GaN 트랜지스터 매출이 크게 증가하면서 실적 성장을 견인할...
[마켓프로]Today's Pick : F&F, 롯데칠성, 팬오션 2022-08-02 08:28:58
GaN 트랜지스터 투자 지연으로 매출 전년 동기 35% 감소 추정. 방산 GaN 전력증폭기 매출액도 14% 감소 추정. -여전히 국내외 5G 보수적 투자 이어짐. 다만 3분기에 5G GaN 트랜지스터 매출 증가로 흑자전환 예상. -내년 삼성전자 통해 버라이즌, 디시, 릴라이언스지오(인도), NTT와 KDDI(일본) 납품 지속되며 실적 회복...
삼성·SK 어쩌나…중국, 두 눈 부릅뜨고 '칩4' 가입 경고 [강경주의 IT카페] 2022-07-30 15:29:21
장악하고 있다. 지난 25일에는 삼성전자가 세계 최초로 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(Gate-All-Around·GAA) 기술을 적용한 3㎚(나노미터, 1㎚=10억분의 1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 제품 출하식을 개최했다. 업계 1위인 대만 TSMC보다 빨랐다. 미국 입장에선 칩4 동맹에 한국을 포함하지 않으면 중국...
삼성전자, 세계 첫 3나노 반도체 출하…"TSMC 제친다" 2022-07-25 17:15:17
양산으로 파운드리사업에 한 획을 그었다”며 “핀펫 트랜지스터가 기술적 한계에 다다랐을 때 대안이 될 GAA 기술의 조기 개발에 성공한 것은 무에서 유를 창조하는 혁신적인 결과”라고 평가했다. 삼성전자는 3㎚ GAA 공정을 고성능 컴퓨팅(HPC)에 처음 적용하고, 주요 고객사와 협력해 모바일 시스템온칩(SoC) 등 다양한...
삼성전자, 세계 첫 3나노 반도체 양산 출하…"한계 넘은 혁신"(종합) 2022-07-25 14:42:25
라인에서 차세대 트랜지스터 GAA(Gate All Around) 기술을 적용한 3나노 파운드리 제품 출하식을 개최했다고 밝혔다. 행사에는 이창양 산업통상자원부 장관, 삼성전자 DS부문장 경계현 대표이사(사장) 및 임직원, 협력사와 팹리스 관계자 등 100여명이 참석했다. 삼성전자는 앞서 지난달 말 세계 최초로 GAA 기술을 적용한...
[그래픽] 삼성전자 3나노 반도체 세계 첫 양산 2022-07-25 10:46:33
차세대 트랜지스터 GAA(Gate All Around) 기술을 적용한 3나노(1㎚는 10억분의 1m) 파운드리 제품 출하식을 개최했다. 3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술로, 대만의 TSMC와 미국 인텔 등 파운드리 경쟁사를 제치고 삼성전자가 가장 먼저 선보였다. minfo@yna.co.kr 트위터 @yonhap_graphics 페이스북...
TSMC 보고 있나…삼성전자, 3나노 파운드리 출하식 개최 [박신영의 일렉트로맨] 2022-07-25 10:00:10
삼성전자가 25일 경기도 화성캠퍼스 V1라인에서 차세대 트랜지스터 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 기술을 적용한 3㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 파운드리 제품 출하식을 개최했다. 대만 TSMC 등 글로벌 경쟁사들이 삼성전자의 3㎚ 공정 기술력 등에 대한 의구심을 제기한 가운데 열린 출하식인 만큼 전 세계...