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"힘스, 삼성·중국 OLED 투자 확대로 가파른 실적 증가"-하나 2019-06-13 07:43:42
공정인 유기재료 증착에 필요한 인장기 제조 업체"라며 "삼성디스플레이 모바일 oled 제조 공정상 핵심 공정으로서, 현재 삼성디스플레이 최대 모바일 oled 라인인 a3 라인의 인장기를 힘스가 독점 공급한 바 있다"고 설명했다. 힘스는 삼성디스플레이 인장기 시장 독점을 기반으로 지난해 하반기부터 중국...
北, 제재로 교역 위축 속 '무역 다변화' 강조 2019-06-09 07:00:01
발전시켜나가기 위해서는 그 선행공정인 대외무역협상을 현실발전의 요구에 맞게 개선하여야 한다"고 주장했다. 이어 "국제무역관계의 중심위치를 차지하고 우리의 전략적 이익과 요구를 실현할 수 있게 쌍무적, 다무적 무역협상들을 목적의식적으로, 적극적으로 벌여나가야 한다"고 강조했다. 이 글은 북한의 교역이 중국...
'메이드 인 재팬' 없인 생산 힘든 제품 수두룩 2019-05-15 17:27:57
공정인 웨이퍼의 세정(洗淨)과 식각(蝕刻)에 쓰인다. 솔브레인 등 국내 업체들이 뒤늦게 불화수소 생산에 나섰지만 역사가 100년이 넘는 일본 업체의 기술력을 따라가지 못한다는 평가다.스마트폰용 oled(유기발광다이오드) 패널 생산에 필수적인 증착(蒸着) 장비도 일본산이 대부분이다. 캐논 자회사인 캐논도키가 세계...
삼성전자 `파운드리 포럼` 개최…차세대 공정 공개 2019-05-15 10:53:50
최신 양산 공정인 7나노 핀펫 대비 칩 면적을 45% 정도 줄일 수 있습니다. 50%의 소비전력 감소와 35%의 성능 향상 효과가 기대됩니다. SAFE™-Cloud 서비스는 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트(MS) 등과 함께 진행합니다. 해당 서비스를 통해 삼성전자와 파트너사들이 제공하는 PDK, 자동화 설계 툴(EDA) 등을 이용할...
삼성전자, 파운드리 경쟁력 강화…'파운드리 포럼 2019' 열어 2019-05-15 08:01:33
있다는 의미다.삼성전자의 3gae 공정은 최신 양산 공정인 7나노 핀펫 대비 칩 면적을 45% 가량 줄일 수 있다. 50%의 소비전력 감소와 35%의 성능 향상 효과가 기대된다.독자적인 mbcfettm(multi bridge channel fet) 기술을 통해 차별화된 이점을 팹리스 고객사들에게 제공할 계획이다. mbcfettm은 기존의 가늘고 긴 와이어...
'비메모리 육성' 삼성, 팹리스에 3나노 공정설계 키트 배포 2019-05-15 07:54:58
공정인 7나노 핀펫보다 칩 면적을 45%가량 줄일 수 있을 뿐만 아니라 소비전력을 50% 줄이는 동시에 성능은 약 35% 향상시킬 수 있다. 3나노 이하 초미세 회로에 도입될 GAA 구조의 트랜지스터는 모바일과 인공지능(AI), 5G, 전장, 사물인터넷(IoT) 등 고성능·저전력을 요구하는 차세대 반도체에 활용될 것으로 전망되면서...
디에이테크놀로지, 中 장성기차와 2차전지 설비 공급계약 2019-04-29 13:59:02
조립의 핵심공정인 노칭(Notcing), 폴딩(Foldiing), 스태킹(Stacking) 설비를 주요 매출원으로 생산하고 있습니다. 장성기차는 중국 스포츠유틸리티차량(SUV) 시장 점유율 1위 기업으로 1984년 설립된 중국 상장 기업으로 지난해 매출 999억 위안(약 16조 8,800억 원)을 기록했습니다. 하발(HAVAL), 웨이(WEY), 오라(ORA)...
"첨단 설계자산·SW 개방, 중소업체들과 협력 통해 한국판 실리콘밸리 조성" 2019-04-24 17:45:58
미세공정인 5나노 공정까지 확대하기로 했다.삼성전자의 대규모 시스템 반도체 투자는 설계, 디자인, 장비, 소재, 패키징, 테스트 등 국내 반도체업계 전·후방산업의 일감을 늘리는 효과도 있다. 현재 모바일과 가전 중심인 시스템 반도체 시장은 자동차, 사물인터넷(iot), 웨어러블 기기, 헬스케어 등으로 빠르게...
[PRNewswire] 아라산, TSMC 7nm 공정 기술에 의한 토탈 eMMC IP 솔루션 발표 2019-04-24 10:28:10
7nm 최고 공정인 TSMC의 7nm 공정 기술에 의한 우리의 IP 솔루션을 공급할 수 있게 되어 자랑스럽다"라고 말했다. JEDEC의 eMMC 5.1 사양은 "커맨드-큐잉"을 통해 HS400 속도를 3.2Gbps에서 운용되도록 향상시키며 소프트웨어 오버헤드를 컨트롤러 안으로 치워 냄으로써 데이터 전송의 효율을 크게 높인다. eMMC 5.1은 PHY...
삼성, 5나노 파운드리 공정 개발…"세계 1위 TSMC와 격차 사라져" 2019-04-16 17:47:36
미세공정인 5나노 공정까지 확대하기로 했다. 5나노 공정의 설계자산(ip) 등 디자인 인프라도 팹리스에 제공한다.삼성전자는 파운드리사업 투자를 확대할 계획이다. 삼성전자의 투자는 설계, 디자인, 장비, 소재, 패키징, 테스트 등 국내 반도체업계 전·후방산업의 일감을 늘리는 효과가 있다. 현재 모바일과 가전...