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대만 강진 여파…마이크론 "2분기 D램 공급 5%안팎 감소" 2024-04-12 11:02:33
주목받고 있는 고대역폭 메모리(HBM)의 공급 차질 여부에 대해서는 밝히지 않았다. 마이크론은 지난 2월 인공지능(AI) 애플리케이션에 사용되는 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) H200에 사용되는 HBM 칩의 대량생산을 시작했다고 밝혔다. 이어 지난달에는 올해 HBM 물량이 이미 모두 판매됐으며 내년 공급량도...
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마이크론 "대만 강진으로 2분기 D램 공급 5%안팎 감소 전망" 2024-04-12 10:30:46
애플리케이션에 사용되는 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) H200에 사용되는 HBM 칩의 대량생산을 시작했다고 밝혔다. 이어 지난달에는 올해 HBM 물량이 이미 모두 판매됐으며 내년 공급량도 대부분 주문을 받은 상태라고 언급한 바 있다. nadoo1@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습...
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엔비디아 아성에 도전…인텔도 신형 AI 가속기칩 공개 2024-04-11 00:38:02
H100보다 최대 1.7배, 추론에 특별히 사용되는 엔비디아 H200보다 추론 속도가 최대 1.3배 빠르다고 주장했다. 또 추론 애플리케이션에서는 엔비디아의 H100보다 최대 1.5배 빠르다는 것이다. 대형 언어 모델 실행 시에는 엔비디아 H100보다 전력 효율성이 최대 2.3배 더 높다고 밝혔다. 인텔은 1분기에 공냉식 시스템용...
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"10만전자 안 부럽다"…역대급 질주에 개미들 '축포' 2024-04-04 15:59:40
마이크론은 엔비디아 H200에 탑재될 HBM3E를 공급할 예정"이라며 "SK하이닉스의 HBM 기술 경쟁력과 수율이 경쟁사 대비 높아 HBM 시장 독주는 한동안 이어질 가능성이 높다"고 부연했다. 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에도 대비하고 있다. SK하이닉스는 미국 인디애나주에 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 투자해 칩...
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'급등' SK하이닉스, 19만원 임박…"미 인디애나에 첫 공장" 2024-04-04 09:16:12
것이며 HBM 공급 경쟁이 시작되는 2025년에도 점유율 유지가 가능하다"고 설명했다. 이어 "경쟁사인 삼성전자는 12단 HBM3E(5세대 HBM)를 하반기부터 공급할 것이고 마이크론은 엔비디아 H200에 탑재될 HBM3E를 공급할 예정"이라며 "SK하이닉스의 HBM 기술 경쟁력과 수율이 경쟁사 대비 높아 HBM 시장 독주는 한동안 이어질...
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"SK하이닉스, HBM 경쟁자 진입해도 끄떡없어…목표가↑"-한화 2024-03-25 08:00:52
지위가 지속될 것”이라며 “엔비디아의 H200에 들어가는 HBM3E 출하가 이달 말부터 시작될 것으로 예상된다”고 말했다. 범용 메모리반도체 시황 회복도 예상보다 빠르게 진행되고 있다는 분석이다. 김 연구원은 “당초 메모리업계의 가동률 정상화 과정에서 발생할 수 있는 수급 악화 가능성을 고려해 하반기 가격 전망을...
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[오늘시장 특징주] SK하이닉스(000660) 2024-03-21 18:17:09
HBM3 매출이 발생하기 시작하면서, 엔비디아의 H200 GPU에 탑재될 예정이며, 추가 고객사와의 협업도 진행 중입니다. 이는 SK하이닉스에게도 중요한 기회로, HBM 분야에서의 선두주자로서의 위치를 강화할 수 있는 계기가 될 것입니다. 또한, 한국의 반도체 수출 데이터도 긍정적인 신호를 보내고 있습니다. 최근 발표된...
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美 마이크론 "HBM3E 매출 발생 시작"…시간외 주가 15% 급등 2024-03-21 08:16:53
엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 엔비디아 최신 칩인 H200에 납품하고 있는 HBM3E(24GB 8단) 실물을 전시했다. 마이크론은 또 2024 회계연도에 HBM 제품으로부터 수억 달러의 매출을 기대하고 있으며, 2025년에도 HBM의 생산량 대부분이 이미 판매 계약이 끝났다고 밝혔다. taejong75@yna.co.kr...
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SK하이닉스 세계 최초 '5세대 HBM' 대량 양산…이달 엔비디아에 납품 2024-03-19 18:18:57
출시하는 AI 가속기(AI 학습·추론에 특화된 반도체 패키지) H200에 적용될 전망이다. 엔비디아는 자체 개발한 그래픽처리장치(GPU)에 HBM3E를 붙여 AI 가속기를 만든다. 이들 제품을 한데 묶는 패키징 작업은 TSMC가 맡는다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 메모리 반도체다. 이번에...
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HBM 주도권 잡은 SK하이닉스…세계 첫 대량 공급 2024-03-19 17:36:24
이 B200에는 8개의 8단 HBM3E가 탑재됩니다. 전작인 H100과 H200에는 각각 HBM이 4개, 6개가 들어갑니다. 전작인 H200은 올해 2분기에 출시되는 제품입니다. 전작을 출시 안 한 시점에 신제품을 내놓았다는 점에서 엔비디아가 AI 반도체 시장의 성장 가능성을 더 크게 보고 있다는 게 확인됩니다. 이에 따라 HBM 수요도...
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