"발열 잡는다"…엠에이치에스, 수냉식 냉각 솔루션 'MACS' 개발 2025-03-26 16:37:04

칩의 최대 발열량이 약 500W 수준인 반면 수냉식은 1㎾ 이상을 처리할 수 있다"고 말문을 열었다. 상용화된 수냉식 솔루션은 칩 직접 냉각, 후면도어 열교환기, 액침 냉각 등 다양한 방식이 존재하지만 초기 투자 비용이 많이 들고 공냉식 대비 부피가 커 내구성이 떨어진다는 단점이 있다. 엠에이치에스는 이를 보완하기...

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"삼성 참여 기대"한다는 젠슨 황…삼성 HBM3E 납품 시기는 2025-03-20 11:44:25

HBM3E의 엔비디아 퀄테스트 통과가 지연되는 이유로는 발열 및 전력 효율 문제, 수율 문제 등 다양한 원인이 거론된다. 다만 젠슨 황이 이번 간담회에서 다시 한번 삼성을 언급하면서 시장 일각에서는 HBM3E 퀄 통과와 납품 시기가 임박했다는 기대감이 나오고 있다. ◇ 전영현 "HBM4 등 차세대 HBM에서는 실수하지 않...

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성능 900배 AI칩 내놨지만 시장은 싸늘…예전만 못한 '젠슨황 매직' 2025-03-19 18:07:35

전자를 광자(빛)로 전환하는 과정을 없애 전력 소모와 발열을 줄였다. 황 CEO는 ‘피지컬(물리) AI’를 설명하는 데 많은 시간을 할애했다. 피지컬 AI는 로봇, 자율주행차 등의 기기에 적용되는 AI 기술을 뜻한다. 이날 소형 로봇과 함께 무대에 오른 황 CEO는 “피지컬 AI와 로보틱스는 수조달러 규모로 성장할 것”이라고...

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삼성전기 "올해 AI 기업에 유리 인터포저 샘플 공급 예정" 2025-03-19 16:17:45

미세 회로롤 구현하기 쉽고, 발열에 강해 차세대 기판으로 꼽힌다. 유리 인터포저는 반도체 기판과 칩 사이에 연결을 돕는 소재를 기존 실리콘에서 유리를 사용한 기판이다. 유리를 사용하면 열과 충격에 강하고, 비용도 낮출 수 있다. 다른 신사업인 소형 전고체 전지에 대해선 2026년 하반기 양산을 목표로 올해 하반기...

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베트남 다녀온 환자 입원한 뒤…줄줄이 홍역 확진 2025-03-19 14:04:39

지난달 가족과 베트남을 다녀온 영유아 1명이 발열 등 증상을 보여 이 병원에서 입원 치료를 받다가 지난 4일 최초로 홍역으로 확진됐다. 이어 역학 조사를 벌여 이 환자와 병원에서 접촉한 영유아, 병원 관계자 등이 잇따라 확진됐다. 이들 모두 치료를 받고 현재는 건강을 회복한 상태인 것으로 알려졌다. 보건당국은...

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"이 굴 먹지 마세요" 판매 중단까지…美서 무슨 일이 2025-03-19 13:12:12

이내에 구토, 설사 등의 증상이 나타나며 복통, 오한, 발열이 동반되기도 한다. 환자 대부분은 2~3일이 지나면 회복된다. 백신이 없기 때문에 예방을 위해서는 위생에 신경 쓰는 것이 중요하다. 손 소독제보다는 비누를 사용해 30초 이상 손을 씻는 게 좋으며, 음식 재료 손질 시 흐르는 물에 세척한 뒤 85℃ 이상에서 1분 ...

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• #이 굴 #노로바이러스 #감염 #통영 #조치