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ICT 수출액 10개월째 증가…AI 열풍에 보조기억장치 '껑충' 2024-09-13 11:00:02
폴더블폰 효과로 완제품 수출액이 95.0% 뛰었고, 부품에서도 53.0% 증가율을 기록했다. 컴퓨터 품목에서는 전자기기나 서버, 데이터센터용 보조기억장치(SSD)가 작년보다 249.8% 급증한 12억5천만 달러 수출되며 월간 수출액 10억 달러를 돌파했다. 통신장비는 미국(14.2%), 유럽연합(16.7%) 등에서 수출액이 늘었지만,...
있지, 데뷔 이래 첫 더블 타이틀곡 발표…10월 15일 컴백 2024-09-13 09:31:28
더블 타이틀곡과 함께 완전체로 컴백한다. JYP엔터테인먼트는 13일 0시 공식 SNS 채널에 있지 새 앨범 '골드(GOLD)' 트랙리스트와 스케줄러를 깜짝 공개하고 컴백 소식을 알렸다. 이에 따르면 있지는 데뷔 이래 처음으로 더블 타이틀곡 '골드(GOLD)'와 '이매지너리 프렌드(Imaginary Friend)'를...
스타벅스 '모닝 세트' 출시…최대 1천500원 할인 2024-09-13 08:52:17
500원이 추가된다. 스타벅스 모닝 세트 대상 상품은 ▲ 탕종 플레인 베이글 ▲ 탕종 블루베리 베이글 ▲ 하루 한 컵 RED+ ▲ 프리미엄 바나나 및 오도독 건강한 넛&블루베리 ▲ 더블 치킨 브레스트 체다 & 에그 샌드위치 ▲ 베이컨 체다 & 오믈렛 샌드위치 ▲ 치킨 베이컨 랩 등 모두 7종이다. ykim@yna.co.kr (끝)...
삼성전자, 세계 첫 QLC 9세대 낸드 양산 2024-09-12 17:40:52
번 활용해(더블 스택) 업계 최고 단수인 286단을 구현했다. 채널 홀 에칭은 몰드(배선)층을 순차적으로 쌓은 뒤 한 번에 전자가 이동하는 홀(채널 홀)을 만드는 기술이다. 셀과 페리(셀을 컨트롤하는 회로)의 면적은 최소화했다. 8세대 QLC V낸드와 비교해 단위 면적당 저장되는 비트가 약 86% 증가했다. 불필요한 동작을...
삼성, 반도체 실적 후퇴…멀어진 10만전자 2024-09-12 17:33:04
폴더블폰 신작 영향 등도 있지만 대부분 반도체 업황 개선과 AI 메모리 수요 증가에 따른 전망치였습니다. 하지만 이달 들어 이 전망치가 대폭 수정됐습니다. 시장에서는 삼성전자가 3분기 10조 원 초반의 영업이익을 거둘 것으로 예상합니다. <앵커> 반도체 실적 전망이 하향됐기 때문인가요? <기자> 맞습니다....
AI 기능 장착한 폴더블폰…올 추석 효도폰으로 뜬다 2024-09-12 15:46:46
폴더블폰을 바로 접하는 사례가 많다는 것이다. 시장에 나온 최신형 폴더블폰은 갤럭시 Z폴드6다. 이전 시리즈 대비 무게와 두께가 대폭 줄었다. Z폴드6의 무게는 239g이다. 바(Bar) 타입 제품인 갤럭시S24 울트라(232g)와 차이가 거의 없다. 두께는 접었을 때 기준 13.4㎜에서 12.1㎜까지 얇아졌다. 하루 종일 사용해도...
삼성전자 또 '업계 최초'…"AI용 SSD 최신 라인업 모두 갖춰" 2024-09-12 14:25:04
삼성전자는 '채널 홀 에칭' 기술을 활용해 더블 스택 구조로 업계 최고 단수를 구현했다. 채널 홀 에칭은 몰드 층을 순차적으로 적층하고 한 번에 전자가 이동하는 홀(채널 홀)을 만드는 기술을 말한다. 셀과 페리(셀 동작을 관장하는 각종 회로) 면적도 최소화했다. 이에 따라 전 세대보다 비트 밀도를 약 86% 높...
삼성전자, 업계 최초 'QLC 9세대 V낸드' 양산 2024-09-12 10:29:13
에칭' 기술을 활용해 더블 스택 구조로 업계 최고 단수를 구현해냈다. 특히 이번 QLC 9세대 V낸드는 셀과 페리(Peripheral)의 면적을 최소화해 이전 세대 QLC V낸드 대비 약 86% 증가한 업계 최고 수준의 비트 밀도(Bit Density)를 자랑한다. V낸드의 적층 단수가 높아질수록 층간, 층별 셀 특성을 균일하게 유지하는...
두산, 김제에 하이엔드 FCCL 공장 준공…"스마트팩토리 구현" 2024-09-12 10:23:29
폴더블 스마트기기에 적합한 캐스팅(Casting) 타입의 FCCL을 생산한다. FCCL은 얇고 유연하게 구부러질 수 있는 동박적층판으로, 인공지능(AI)과 5세대 이동통신(5G), 스마트폰 등 첨단 전자제품에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB) 핵심 소재다. 최근 스마트 기기는 접이식, 두루마리형, 웨어러블 등 접거나 굴곡이 있는...
삼성전자 '1Tb QLC 9세대 V낸드' 양산…"AI 시대 이끌 것"(종합) 2024-09-12 09:05:07
에칭' 기술을 활용, 더블 스택 구조로 업계 최고 단수를 구현해냈다. 채널 홀 에칭은 몰드 층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 홀(채널 홀)을 만드는 기술이다. 특히 이번 QLC 9세대 V낸드는 셀과 페리의 면적을 최소화해 이전 세대 QLC V낸드와 비교해 비트(Bit) 밀도가 약 86% 증가했다. V낸드의...