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삼성전자 '1Tb QLC 9세대 V낸드' 양산…"AI 시대 이끌 것"(종합) 2024-09-12 09:05:07
'1테라비트(Tb) 쿼드레벨셀(QLC) 9세대 V낸드'를 업계 최초로 양산했다고 12일 밝혔다. 삼성 9세대 V낸드는 '채널 홀 에칭' 기술을 활용, 더블 스택 구조로 업계 최고 단수를 구현해냈다. 채널 홀 에칭은 몰드 층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 홀(채널 홀)을 만드는 기술이다. 특히...
"기업용 SSD 시장 리더십 부각…업계 최초" 2024-09-12 08:58:20
서버 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 위한 '1테라비트(Tb) 쿼드레벨셀(QLC) 9세대 V낸드'를 업계 최초로 양산했다고 12일 밝혔다. 삼성 9세대 V낸드는 '채널 홀 에칭' 기술을 활용해 더블 스택 구조로 업계 최고 단수를 구현해냈으며, 이번 QLC 9세대 V낸드는 셀과 페리의 면적을 최소화해 이전 세대 QLC...
삼성전자 '1Tb QLC 9세대 V낸드' 양산…"업계 최초" 2024-09-12 08:47:06
'1테라비트(Tb) 쿼드레벨셀(QLC) 9세대 V낸드'를 업계 최초로 양산했다고 12일 밝혔다. 삼성 9세대 V낸드는 '채널 홀 에칭' 기술을 활용해 더블 스택 구조로 업계 최고 단수를 구현해냈다. 채널 홀 에칭은 몰드 층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 홀(채널 홀)을 만드는 기술이다. 특히...
덴티움, 차세대 연료전지 기술 개발 위해 중국과 연구협력 2024-08-16 16:35:21
셀 및 스택의 전기화학적 성능과 열적 안정성을 향상시키기 위해 두 단계로 나누어 연구를 진행하고자 한다. 첫 단계에서는 단일 SOFC 셀의 프로토타입을 제작하고, 전해질 및 전극의 재료 조성과 제조 공정을 최적화한다. 두 번째 단계에서는 다층 셀 스택을 제작해 실용적인 전력 시스템으로서의 잠재력을 평가하고, 전극...
삼성전자·SK하이닉스, 美 'FMS 2024'서 AI 메모리 대거 공개 2024-08-08 16:04:31
스마트폰과 SSD 등에 사용되는 9세대 V낸드는 '더블 스택'(2층) 구조로는 처음 300단 가까이 쌓아 올린 제품이다. 짐 앨리엇 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 미주총괄 부사장은 6일(현지시간) 키노트 연설에서 "AI 발전을 위해서는 메모리 반도체의 성장이 함께 이뤄져야 한다"며 "삼성전자는 끊임없는 연구개발...
덴티움, '고온수전해 핵심소재 및 부품 개발' 국책사업 수행기관 선정 2024-06-27 15:11:04
담당하며 제노스, 케이세라셀, 범한퓨얼셀이 각 세부과제 별 주관기업으로 참여할 예정이다. 각 세부과제는 원료 분말 및 전해질 기판 개발(1세부), 셀/전극 소재 및 제조 기술 개발(2세부) 및 스택 평가/진단 기술 개발(3세부)로 구성되어 고품위 지르코니아 기반 원료 세라믹 소재를 국산화하고 전해질지지형 고온수전해...
삼성전자 "하반기 중 QLC 낸드 빠르게 개발…AI 시장 대응" 2024-05-21 08:51:18
셀과 최소 몰드(셀을 동작시키는 층) 두께가 구현돼 이전 세대보다 약 1.5배 높은 비트 밀도를 갖췄다. 홍승완 플래시개발실 부사장은 "낸드는 고용량, 고성능 요구에 부합하는 방향으로 기술이 발전되고 있다"며 "이를 지원하기 위해 스택 당 고종횡비(HARC) 식각 공정 수를 최소화하는 기술, 고성능 소자 제조를 위한...
삼성, 메모리 초격차 굳힌다…286단 V낸드 세계 첫 양산 2024-04-23 18:41:57
더블 스택 적층 기술을 활용했다는 점이다. 더블의 의미는 쌓아 올린 저장공간인 셀을 전기적으로 연결하는 ‘채널 홀’을 두 번 뚫는다는 뜻이다. 채널 홀을 적게 뚫을수록 생산성이 높아진다. 한동안 업계에서는 기술적 한계로 300단 안팎의 제품을 제조하려면 ‘트리플 스택’을 쓸 수밖에 없다는 관측을 내놨었다. 삼성...
삼성전자, 또 해냈다…업계 최고 286단 낸드플래시 첫 양산 2024-04-23 17:39:00
점은 ‘더블 스택’ 적층 기술을 활용했다는 점이다. ‘더블’의 의미는 쌓아 올린 저장공간인 셀을 전기적으로 연결하는 ‘채널 홀’을 두 번 뚫는다는 것이다. 채널 홀을 뚫는 횟수가 적을수록 기업들의 생산성이 높아진다. 구멍을 두 번에 걸쳐 뚫는 비용이 같은 작업을 세 번, 네 번 반복하는 것보다 적기 때문이다....
삼성전자, 업계 최초 '9세대 V낸드' 양산…"AI시대 SSD 시장 선도" 2024-04-23 14:42:48
Level Cell) V(수직) 낸드플래시’를 양산한다. 셀(저장공간)을 최대 단수로 쌓아 올려 한 번에 채널 홀을 뚫는 최첨단 신기술로 저장 용량을 키울 뿐 아니라 생산성까지 높인 게 핵심이다. 삼성전자는 업계 최초로 9세대 V낸드 양산을 시작한다고 23일 밝혔다. 하나의 셀에 3비트(bit) 데이터를 기록할 수 있는 TLC...