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화웨이 런정페이 "제재당해도 영원히 美 기업들 포용할 것" 2019-09-24 10:39:42
애플리케이션 프로세서(AP)인 치린(麒麟·기린)과 모뎀 칩셋인 바룽(巴龍)을 독자 개발해 자사의 플래그십 제품에 사용 중이며 계속해서 새로운 버전을 내놓고 있다. 한편, 런 CEO는 자신이 '중국의 스티브 잡스'로 불리는 것은 거부했다. 그는 "스티브 잡스는 인류 역사에 지대한 공헌을 한 인물로서 이동 ...
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KT SAT "재난 상황에서도 망 생존성 보장하는 기술 알린다" 2019-09-23 12:00:00
안테나와 모뎀, 스위치 등의 장비를 이용자 네트워크에 맞게 구성해 백업 통신망을 제공한다. 현재 비상 상황 발생 시 백업 통신망은 재난에 영향을 받지 않은 통신사의 유선 네트워크 혹은 LTE를 활용하고 있다. LTE의 경우에도 기지국과 단말이 연결된 구간을 제외하면 유선으로 네트워크가 연결돼 대형 재난 상황에서...
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세계 반도체업계 M&A 4년만에 활황…벌써 작년 전체 규모 상회 2019-09-19 08:01:01
스마트폰용 모뎀 사업을 약 10억달러에 애플에 매각하기로 한 것과, 이에 앞서 5월 미국 마벨(Marvell)이 무선랜 사업을 네덜란드 NXP반도체에 팔기로 한 것 등이 꼽혔다. IC인사이츠는 "올해 남은 기간에 얼마나 많은 M&A가 추가로 성사될지 짐작하기 어렵지만 2017년 규모는 넘어설 것이 확실시된다"고 전망했다. 글로벌...
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[특징주] 인스코비, 한전과 60억 규모 제품 공급 계약에 강세 2019-09-18 10:26:23
대비 110원(3.77%) 오른 3,025원에 거래되고 있다. 장 초반 한때 인스코비는 7% 이상 올랐지만 현재 다소 힘이 빠진 상태다. 인스코비는 어제(17일) 한국전력공사와 63억 규모 저압 지능형원격검침(AMI)용 전력선통신(PLC)모뎀 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 기간은 내년 9월17일까지며 계약금액은 최근 매출액의...
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인스코비, 한전과 63억원 규모 장비 공급 계약 2019-09-17 18:13:44
63억원 규모 장비 공급 계약 (서울=연합뉴스) 조민정 기자 = 인스코비[006490]는 한국전력[015760]공사에 '저압 스마트계량기(AMI)용 PLC모뎀'을 공급하는 계약을 맺었다고 17일 공시했다. 계약금액은 63억원으로 작년 연결 매출액의 10.82%에 해당한다. chomj@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단...
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아이앤씨 수주공시 - 저압 AMI용 PLC모뎀(AE-type) 43.4억원 (매출액대비 13.86%) 2019-09-17 16:24:25
- 저압 AMI용 PLC모뎀(AE-type) 43.4억원 (매출액대비 13.86%) 아이앤씨(052860)는 저압 AMI용 PLC모뎀(AE-type)에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결을 17일에 공시했다. 계약 상대방은 한국전력공사이고, 계약금액은 43.4억원 규모로 최근 아이앤씨 매출액 313억원 대비 약 13.86% 수준이다. 이번 계약의 기간은 2019년 09월...
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삼성 빼닮은 'SPIN TV'부터 '벽화 TV'까지…변함없는 '카피캣' 중국 2019-09-13 10:00:01
대표적이다. 통합칩은 스마트폰의 데이터를 주고 받는 모뎀과 두뇌 역할을 하는 AP(애플리케이션프로세서)를 한 칩에 넣어 면적을 줄이고 효율성을 높인 게 장점이다. 삼성전자 퀄컴 미디어텍 등이 ‘세계 최초 양산’ 타이틀을 놓고 열띤 경쟁 중이었는데 지난 6일 화웨이가 갑자기 공개해버렸다. 이달 19일께...
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"아이폰 11 시리즈 공개한 애플…큰 기대감 없다" 2019-09-11 07:32:38
5G가 상용화된다"면서 "애플은 퀄컴과의 분쟁으로 모뎀칩 조달을 못해 5G폰을 출시 못하는 점도 기대를 낮추는 요인"이라고 짚었다. 조 연구원은 "올해 아이폰 판매량 부진으로 카메라, 카메라 검사장비 등 서플라이체인에 대한 기대감도 적다"며 "신모델 관련 수혜로는 트리플카메라를 처음...
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화웨이, 5G 통합칩 기린990 공개…"삼성·퀄컴 상대 안돼" [IFA 2019] 2019-09-08 09:41:49
5G 모뎀을 함께 쓴다"며 "삼성전자가 5G 통합칩을 발표했지만 언제 어느 스마트폰에 적용될지 모른다"고 지적했다. 앞서 삼성전자는 4일 통신용 칩과 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 하나로 통합한 `엑시노스 980`을 공개하고, 올해 안에 양산에 나선다고 발표했다. 이날 리차드 위는 새 기린 990 칩셋이...
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IFA 핵심 키워드 된 '5G'…칩셋부터 스마트폰·서비스까지 전시 2019-09-07 09:53:46
모뎀을 함께 쓴다"며 "삼성이 며칠 전 (8나노 공정의) 5G 통합칩을 발표했지만 언제 스마트폰에 적용될지 모른다. 우리 칩셋은 현재 이용할 수 있다"고 강조했다. 퀄컴 크리스티아노 아몬 사장은 자사 스냅드래곤 플랫폼에서 5G를 지원하는 라인업을 8시리즈에서 7, 6 시리즈까지 확장한다고 밝혔다. 올해 4분기에 7시리즈...
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