삼성 "올해 HBM공급 작년대비 3배↑…HBM3E 8단 2분기말 매출"(종합) 2024-04-30 13:08:41

공정 생산능력(캐파)이 HBM에 집중되고 있어 그 외 선단 제품은 비트그로스 제약이 예상된다"고 말했다. 이어 "낸드 역시 작년부터 이어진 업계의 시설투자(캐펙스·CAPEX) 제약과 기존 생산라인의 선단공정 전환 등 자연 감산 영향으로 비트그로스가 제한적일 것"이라고 덧붙였다. 삼성전자는 D램은 1b나노 32Gb(기가비트)...

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삼성 "올해 HBM 공급 3배 이상…연말 기준 3분의2 이상이 HBM3E" 2024-04-30 11:32:27

선단제품 수요가 급격히 증가하며 일부 선단제품 중심으로 공급이 수요를 따라가지 못하는 모습이 보인다. 연말로 갈수록 수급은 더욱 타이트해질 것"이라며 "DDR과 LPDDR 수익도 지속 개선될 것이고 낸드 서버 SSD 역시 수요가 급증하며 판매 확대와 ASP 상승에 따른 실적 개선이 전망된다"고 말했다. 삼성전자는 D램은...

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한국戰 때 박힌 파편과 평생동행 美노병에 뒤늦게 퍼플하트 훈장 2024-04-29 08:08:10

때 상선단 소속 군인들에게 수여된 의회 명예 황금 훈장(Congressional Gold Medal)을 받았지만 퍼플하트를 받기까지는 곡절이 있었다. 파편이 신경에 너무 가까이 박혀 있는 바람에 제거 수술을 받지 못해 평생을 파편과 '동행'해야 했지만 기록이 제대로 남아있지 않은 상황에서 그것이 전쟁 때 당한 부상임을...

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'반도체의 봄'에…삼성·SK, 차세대 먹거리 '맞춤형 HBM' 속도 2024-04-28 06:11:00

HBM4의 베이스 다이(base die) 제작을 위해 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 것"이라며 "이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 폭넓은 요구에 부합하는 경쟁력 있는 맞춤형 HBM을 공급할 계획"이라고 말했다. SK하이닉스는 지난 19일 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업인 대만 TSMC와 양해각서(MOU)를 맺고 TSMC와...

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SK하이닉스 "내년부터 HBM3E 12단 공급…HBM 시장 성장 지속" 2024-04-25 11:47:02

것"이라며 "다만 가동률을 100% 회복하더라도 선단 공정 전환 과정에서 웨이퍼 생산 캐파는 줄어들 수밖에 없어 올해 연말 D램 업계의 캐파는 과거 피크 수준에는 미치지 못할 것"이라고 덧붙였다. AI용 수요 강세가 이어지는 가운데 기존 응용처의 수요는 하반기로 갈수록 작년 대비 수요 개선세가 나타날 것으로 봤다. ...

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