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LX하우시스, 벨기에 업체와 손잡고 알루미늄 창호 시장 공략 2023-03-29 13:42:22
알루미늄 프레임 두께를 최소화한 초슬림 시스템창호, 고단열 시스템창호, 바람·태풍에 강한 고풍압 성능 시스템창호 등 국내시장에 특화된 최고급 제품들을 선보일 예정이다. LX하우시스는 최근 국내에서 고급 주택단지와 리조트, 호텔뿐 아니라 공동주택 재건축·리모델링 단지에서도 고급 알루미늄 시스템창호에 대한...
LX하우시스-레이너스, 고급 시스템창호 시장 공략 '맞손' 2023-03-29 13:19:25
△알루미늄 프레임 두께를 최소화한 초슬림 시스템창호 △기존 알루미늄 창호의 최대 단점인 단열성 저하 문제를 극복한 고단열 시스템창호 △바람·태풍에 강한 고풍압 성능 시스템창호 등 국내 시장에 특화된 고급 제품을 선보일 계획이다. 한명호 사장은 "알루미늄 시스템창호 분야에서 최고의 기술력을 보유한 레이...
페넬로페, '2023 한국소비자 평가 최고의 브랜드' 기저귀 부문 3년 연속 대상 2023-03-09 09:57:34
기저귀의 최소 두께를 구현한 1.7mm 초슬림 시트가 닿는 즉시 빠르게 흡수하며, 3D 에어엠보싱 설계로 기저귀 내부 통기성을 높였다. 앞서 1월 한국소비자원이 발표한 '신생아 일회용 기저귀 품질 시험·평가' 결과에서는 우수한 흡수 기술력을 인정받은 바 있다. '미라클 올데이' 밴드형 기저귀가 1회...
'애플 안방' 美 시장서 맥북 누른 초경량 프리미엄 노트북 LG그램 2023-02-27 15:27:11
‘초슬림’ 노트북 시장의 성장을 이끌었다. 시장조사업체 IDC에 따르면 두께 21㎜ 미만 초슬림 노트북은 2013년 국내 전체 노트북 출하량의 29% 수준에 불과했다. 하지만 2022년에는 70%로 비중이 크게 늘면서 시장의 대세로 자리를 잡았다. 올해에도 혁신적인 기능을 갖춘 신제품이 대거 나온다. 올해 처음 선보이는 ‘LG...
"울트라는 처음이지?"…노트북까지 '갤럭시 생태계' 확장 2023-02-02 03:00:03
S펜을 지원해 태블릿과 PC의 사용성을 동시에 제공한다. 초슬림·초경량 제품으로 특히 35.6cm 제품은 무게 1.17kg, 두께 11.3mm에 불과해 콤팩트한 사이즈와 높은 휴대성을 제공한다. 갤럭시 북3 시리즈는 갤럭시 스마트폰에 사용되는 '다이나믹 AMOLED 2X' 디스플레이를 시리즈 최초로 도입했다. 16:10 비율, 3K...
여는 순간 '퐁'…전자담배 열풍도 이긴 150년 고급 라이터 2022-12-15 16:35:15
사용하기 편하도록 7㎜ 두께의 초슬림 라이터를 내놓기도 했다. 듀퐁은 고가 라이터 사업을 안정적으로 이끌면서 가방 등 가죽 제품 부분을 강화해나갈 예정이다. 크레베 대표는 “듀퐁의 연간 라이터 판매량은 5만 개 정도”라며 “판매량보다 고부가가치를 창출할 수 있는 럭셔리사업에 집중할 것”이라고 말했다. 배정철...
한샘, '부분 공사' 맞춤형 혜택 확대 2022-11-07 13:55:57
한샘 '초슬림 3연동 중문'은 최대 30% 가격을 할인해준다. 12월까지 온라인 한샘닷컴에서 리모델링 계약을 체결하면 금액대별 사은품도 제공한다. 부엌·욕실·창호·중문 등 300만원 이상 부분 공사를 계약하면 신세계 상품권 10만원권을 증정한다. 1000만원 이상인 경우에는 한샘 현관장 무료 시공 또는 청소기...
모토로라, 초경량·초슬림 스마트폰 '엣지30 5G' 국내 출시 2022-10-25 17:12:25
모토로라, 초경량·초슬림 스마트폰 '엣지30 5G' 국내 출시 (서울=연합뉴스) 오규진 기자 = 모토로라는 초경량·초슬림을 슬로건으로 내건 스마트폰 엣지30 5G'를 국내에 선보인다고 25일 밝혔다. 이 제품은 퀄컴 스냅드래곤 778G+ 5G 프로세서를 장착했다. 듀얼 유심을 사용할 수 있으며 두께는 6.79㎜,...
삼성전기·LG이노텍, 차세대 반도체 패키지 기술 공개 2022-09-20 09:43:17
전시회에서 고성능, 고밀도, 초슬림 차세대 반도체 패기지기판을 전시했다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5G·AI·전장용 등 반도체의 고성능화로 패키지기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이...
삼성전기·LG이노텍, KPCA 참가…반도체패키지 기판 기술력 선봬 2022-09-20 08:56:36
전시회에서 고성능·고밀도·초슬림이 특징인 차세대 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판을 집중 전시할 계획이다. FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 기판 사이 전기 신호의 안정성과 방열 성능을 강화한 패키지기판으로, 주로 PC와 서버 등 고성능·고밀도 회로 연결이 필요한 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치) 등에...