지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
-
[마켓뷰] 유가하락에 반등한 美증시…코스피 상승흐름 이어가나 2026-03-17 08:07:17
차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM4E'의 실물 칩과 적층용 칩인 '코어 다이' 웨이퍼를 처음으로 일반에 공개했고, SK하이닉스는 최신 6세대 HBM인 HBM4를 비롯해 HBM3E, 소캠(SOCAMM·서버용 저전력 메모리 모듈)2 등의 모형과 실물을 선보인다. 이러한 GTC 기대감에 전날 유가증권시장에서 삼성전자와...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
이란사태 1년 끌면 韓 경제는..."성장률 0%대" 2026-03-17 07:55:09
연간 0.1∼0.2%포인트(p) 떨어지겠지만, 실물경제와 물가 영향은 제한적일 것으로 예상했다. 사태가 예상보다 빨리 수습돼도 정부는 추가경정예산(추경), 유류세 인하, 유류 보조금 지급 등 지원 정책을 실행할 가능성이 크다고 연구소는 분석했다. 하지만 전쟁이 길어지면 물가 상승률이 높아지고 수출·소비가 동반 위...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
젠슨 황 "삼성에 감사"…깐부는 계속된다, 새 협력까지 2026-03-17 07:36:46
HBM인 'HBM4E'의 실물 칩과 적층용 칩인 '코어 다이' 웨이퍼를 처음으로 일반에 공개하며 메모리 부문에서 엔비디아와의 협력을 공개했다. 삼성전자가 올 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트) 대역폭을 지원할 것으로 알려졌다. 이는...
- 뉴스 > IT·과학
- 바로가기
-
젠슨 황, GTC서 "삼성에 감사"…삼성, 엔비디아 긴밀 협력(종합) 2026-03-17 06:44:31
차세대 HBM인 'HBM4E'의 실물 칩과 적층용 칩인 '코어 다이' 웨이퍼를 처음으로 일반에 공개하며 메모리 부문에서 엔비디아와의 협력을 적극적으로 홍보했다. 올 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트) 대역폭을 지원할 예정이다. 이는...
- 뉴스 > 정치
- 바로가기
-
SK하이닉스, 엔비디아 협력 과시…최태원·곽노정 총출동 [GTC 2026] 2026-03-17 06:30:21
메모리 모듈)2 등의 모형과 실물을 선보인다. 또 엔비디아와 긴밀한 협업을 통해 개발한 수랭식(水冷式) 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)와, SK하이닉스의 모바일용 D램 'LPDDR5X'가 탑재된 엔비디아의 슈퍼컴퓨터 'DGX스파크'도 전시한다. '제품 포트폴리오 존'에서는 고용량 서버용 D램...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
"이란사태 1년 이어지면 한국 성장률 0%대·기준금리 인하" 2026-03-17 05:53:00
연간 0.1∼0.2%포인트(p) 떨어지겠지만, 실물경제와 물가 영향은 제한적으로 예상됐다. 사태가 예상보다 빨리 수습돼도 정부는 추가경정예산(추경), 유류세 인하, 유류 보조금 지급 등 지원 정책을 실행할 가능성이 크다는 게 연구소의 분석이다. 하지만 전쟁이 길어지면 물가 상승률이 높아지는 가운데 수출·소비가 동반...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
삼성전자, HBM4E 최초 공개…"베라 루빈 메모리 유일 공급" 2026-03-17 05:30:02
엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HBM4E 실물을 처음 공개했다고 밝혔다. 삼성전자는 이날부터 19일까지 진행되는 이번 행사에서 HBM4 양산으로 축적한 1c D램 공정 기반 기술 경쟁력과 삼성 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 앞세웠다. 특히 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다. 삼성전자 HBM4E는...
- 뉴스 > IT·과학
- 바로가기
-
SK하이닉스, GTC서 엔비디아 협력 과시…최태원·곽노정 총출동 2026-03-17 05:30:02
저전력 메모리 모듈)2 등의 모형과 실물을 선보인다. 또 엔비디아와 긴밀한 협업을 통해 개발한 수랭식(水冷式) 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)와, SK하이닉스의 모바일용 D램 'LPDDR5X'가 탑재된 엔비디아의 슈퍼컴퓨터 'DGX스파크'도 전시한다. '제품 포트폴리오 존'에서는 고용량 서버용...
- 뉴스 > 정치
- 바로가기
-
삼성전자, GTC서 HBM4E 최초 공개…엔비디아와 동맹 고도화 2026-03-17 05:30:00
바탕으로 차세대 HBM4E 개발을 가속화하고 있으며, HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다. 삼성전자 HBM4E는 메모리, 자체 파운드리와 로직 설계 역량, 그리고 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업을 통해 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이다. 또한 삼성전자는...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
삼성전자, GTC서 7세대 HBM 최초 공개…'초격차' 회복 절치부심 2026-03-17 05:30:00
2026'에 마련한 전시장을 통해 차세대 HBM인 'HBM4E'의 실물 칩과 적층용 칩인 '코어 다이' 웨이퍼를 처음으로 일반에 공개했다. 올 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트) 대역폭을 지원할 예정이다. 이는 지난달 양산 출하를 개...
- 뉴스 > 정치
- 바로가기
