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제4이통 출범 난항?…과기정통부, 로펌에 법리검토 의뢰(종합) 2024-06-10 16:12:29
모바일 기술을 제공하는 라쿠텐 모바일의 자회사 라쿠텐 심포니를 지난달 말 방문해, 통신 인프라 구축과 운영 방식을 논의했다고 밝혔다. 스테이지엑스는 지난 4월 말 5G 서비스 제공 준비 과정에서 라쿠텐과 협력하겠다는 내용의 양해각서를 체결한 바 있다. csm@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포,...
식약처, 나이지리아 식약청과 의료제품 분야 협력 2024-06-10 10:11:48
나이지리아 식품의약품청과 의료제품 분야 협력을 강화하는 내용의 양해각서(MOU)를 체결했다고 10일 밝혔다. 식약처는 이번 MOU를 통해 '한-아프리카 정상회의'에서 합의한 공동 선언 중 '글로벌 도전 과제 대응'을 위해 보건 분야 협력을 구체화했다고 전했다. MOU에 따라 두 기관은 의료제품 법령·규제...
尹대통령, 중앙아시아 3개국 국빈방문…투르크메니스탄으로 출국 2024-06-10 10:08:59
전용기인 공군 1호기 편으로 순방에 나섰다. 윤 대통령은 첫 순방국인 투르크메니스탄에서 세르다르 베르디무하메도프 투르크메니스탄 대통령과 정상회담을 갖고 협력 확대를 골자로 한 양해각서(MOU)를 체결할 예정이다. 투르크메니스탄은 세계 4위 천연가스 보유국으로 에너지 플랜트 분야에서 우리 기업의 진출 확대를...
중앙아프리카공화국 대통령, 이철우 경북지사와 면담 2024-06-09 09:57:32
국가변혁사업, 새마을연구소 등을 시행하고 있다. 특히 지역 자동차부품 중견기업인 아진산업의 글로벌 기업 사회적 책임(CSR) 사업비 17억을 유치, 2023년 11월 8일 중앙아프리카 공적개발원조(ODA) 사업추진을 위한 양해각서(MOU)를 체결하는 등 새마을재단을 통해 중앙아프리카공화국 새마을사업에 함께 추진하고 있다....
윤석열 대통령 올해 첫 해외 순방, 내주 카자흐 등 3개국 2024-06-07 18:48:29
정상회담, 양해각서(MOU) 체결, 공식 만찬 등의 일정을 소화할 예정이다. 윤 대통령은 투르크메니스탄 정부와 에너지, 플랜트 분야에서 한국 기업의 진출을 확대하기 위한 방안을 중점 논의한다. 카자흐스탄, 우즈베키스탄 정부와는 우라늄, 크롬, 리튬 등 핵심 광물의 공급망 협력을 강화하는 방안을 논의할 계획이다....
TSMC 회장 만난 최태원 "AI 시대 같이 열자" 2024-06-07 18:20:42
TSMC와 기술 협력 양해각서(MOU)를 맺었다. 현재 HBM은 5세대인 HBM3E가 최신 제품이다. 내년부터 HBM4 시대가 열린다. SK하이닉스는 성능 향상을 위해 HBM 맨 밑에 까는 베이스 다이를 생산하는 데 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 베이스 다이는 중앙처리장치(CPU) 같은 프로세서처럼 HBM을 제어하는 역할을...
베트남 "희토류 수출 안 한다"…글로벌 산업 타격 우려 2024-06-07 18:12:18
베트남을 찾아 희토류 공급 협력 강화를 위한 양해각서(MOU)를 맺기도 했다. 포스코인터내셔널도 중국 의존도를 낮추기 위해 베트남, 미국, 호주 등에서 조달하겠다고 밝힌 바 있으며, LS에코에너지는 올해 베트남에서 희토류 금속 합금 공장에 착공할 계획을 발표했다. 이에 LS에코에너지 측은 "자사의 베트남 현지 사업은...
최태원, 대만서 TSMC 회장과 회동… AI 삼각 동맹 강화 2024-06-07 15:57:49
양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. 현재 HBM은 5세대 제품인 HBM3E가 최신 버전이다. 내년부터 HBM4 시대가 열린다. SK하이닉스는 성능 향상을 위해 HBM 맨 밑에 까는 베이스 다이(Base Die) 생산에 TSMC의 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 베이스 다이란 중앙처리장치(CPU) 같은 프로세서처럼 HBM을 컨트롤하는...
中, 중앙亞와 철도 협정…우크라전에 中의존 커진 러 변심 덕분? 2024-06-07 10:27:32
프로젝트는 1997년 3국이 양해각서(MOU)까지 체결했으나, 그동안 기술적·정치적·지정학적 문제로 인해 제대로 추진되지 못했다. 그러다 러시아 입장 선회로 이번에 본격적인 추진 기회를 잡은 것으로 알려졌다. 중앙아시아에 대한 영향력 약화를 우려해 이 프로젝트에 난색을 보였던 러시아가 우크라이나 전쟁 이후 서방...
최태원 회장, 대만 TSMC 만나…"AI 시대 초석 함께 열자" 2024-06-07 09:40:04
패키징 기술 역량을 강화하기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 이와 함께 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 CoWoS 패키징 기술 결합도 최적화하고,...