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한미반도체, 삼성과 관계회복 '시동' 2025-04-16 17:57:34
한미반도체의 검증된 장비를 활용하면 최신 HBM인 HBM3E 12단 또는 16단 제품의 수율을 잡는 데 도움이 된다. 한미반도체 역시 반도체업계의 ‘큰손’을 잡으면 덩치를 단번에 키울 수 있다. 업계에선 두 회사가 한번 손잡으면 차세대 공정인 ‘하이브리드 본딩’ 협력으로 이어질 수도 있다고 예상한다. 김채연 기자...
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바닥 찍고 개미들 '230억' 담더니…공매도 폭탄에 '술렁' [진영기의 찐개미 찐투자] 2025-04-12 20:30:03
플럭스리스타입(FLTC) 본더 출시를 앞두고 있고, 하이브리드본딩 장비도 일정대로 내년께 출시한다는 입장이다. 시스템 반도체 분야에서는 올해 하반기 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 출시할 예정이다. 미국 매출 비중이 낮아 관세가 미치는 영향도 적다는 입장이다. 작년 한미반도체 매출의 58.6%는 국내에서 나왔다....
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"2027년 PER 10배 평가시 현 주가 매력적" 2025-04-03 13:55:53
신약 개발, 하이브리드 본딩 유리기판 등)에 적용될 것으로 예상되며 성장 잠재력이 큼. - 특히, 인체 장기에서 유래한 오가노이드를 활용한 AI 신약 개발 솔루션을 빅파마와 공동 개발 중이며, 이는 차세대 신약 개발의 표준이 될 가능성이 있음. - 2027년 순이익 전망치는 약 110억 원으로, 현재 시가총액 2천억 원 대비...
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HBM4로 눈 돌리는 삼성·SK하이닉스…새로운 격전지서 '격돌' 2025-03-23 06:31:00
하이브리드 본딩' 방식을 적용할 것으로 예상된다. 그동안 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM3E 격차가 적층 방식에서 비롯됐다는 일각의 지적이 있어 온 만큼, 같은 방식을 사용하는 HBM4 제품에서는 또 다른 경쟁 국면을 맞을 것으로 관측된다. 아울러 HBM4부터는 HBM의 두뇌 역할을 하는 로직 다이에 파운드리 공정이...
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HBM장비 경쟁 격화…'1위'한미반도체,한화 향해 "기술력 차이 커" 2025-03-17 12:38:26
신제품 FLTC 본더(플럭스리스 타입) 출시를 앞두고 있다. 하이브리드 본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중에 있다. 한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 총 8만9530m(2만7083평) 규모의 반도체 장비 생산 클러스터를 구축한다. TC 본더 장비 수요에 맞춰 공급을 확대하기 위해서다. 지난 1월 착공한 7공장은 올해 4분...
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곽동신 한미반도체 회장, 30억 자사주 취득…총 423억 2025-03-17 10:01:18
기술력과 미래 성장 자신감을 보이기 위한 취지로 풀이된다. 곽 회장은 "세계 최대 생산능력을 바탕으로 올해 TC 본더 300대 이상의 출하를 차질 없이 진행할 예정"이라며 "올해 하반기 신제품인 FLTC(플럭스리스타입) 본더 출시를 앞두고 있고, 하이브리드 본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중"이라고 말했다. 신민경...
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곽동신 한미반도체 회장, 30억원 자사주 취득 계획 발표 2025-03-17 09:12:50
생산되는 것으로 알려졌다. 곽 회장은 "세계 최대 생산능력을 바탕으로 올해 TC 본더 300대 이상의 출하를 차질 없이 진행할 예정"이라며 "올해 하반기 신제품인 FLTC(플럭스리스타입) 본더 출시를 앞두고 있고, 하이브리드 본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중"이라고 말했다. burning@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스,...
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[단독] 서울대, 국내 최초 첨단패키징센터 설립한다 [강경주의 테크X] 2025-03-08 07:00:06
탈바꿈했다. 이 소장은 첨단패키징 중에서도 하이브리드 본딩을 주목해야 한다고 강조했다. 그는 "첨단 패키징의 핵심인 하이브리드 본딩은 칩을 쌓아 올리는 3차원(3D) 적층 패키징 공정에서 칩 또는 웨이퍼 사이의 직접 연결을 가능하게 한다"며 "성능을 높이고 소비 전력을 줄일 수 있어 AI, 고대역폭메모리(HBM) 같은...
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출근길 꼭 알아야 할 테크 뉴스 [한경 테크 브리핑] 2025-03-08 06:00:01
첨단 패키징 기술이 중요해지고 있습니다. 특히 하이브리드 본딩 기술은 칩 성능을 높이고 소비 전력을 줄일 수 있어 주목받고 있습니다. 이는 접착제 없이 칩을 직접 연결하는 방식으로, 대량 생산에 최적화된 웨이퍼투웨이퍼(WTW) 방식이 주류가 될 것으로 전망됩니다. 한국과 대만 등 주요 국가들은 이러한 첨단 패키징 ...
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"나노의 벽 넘어라"…3D 첨단 패키징이 반도체 '최후의 격전지' 2025-03-07 18:06:43
고객 맞춤형 AI칩 수요가 커질수록 하이브리드 본딩의 중요성도 높아질 전망이다. 패키징은 가공을 마친 웨이퍼를 자른 뒤 쌓고 묶는 후공정 작업이다. 저임금의 노동집약 산업으로 취급돼 대부분의 패키지 공정이 말레이시아를 포함한 동남아시아와 중국으로 넘어갔다. 하지만 선폭이 10나노 아래로 접어든 후 더 이상의...
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