몸집 키우는 TSMC…공장 10개 더 짓는다 2024-03-07 14:09:26

서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 제조공정을 이용한 첨단 패키징 공장을 건설할 예정이라고 보도했다. 이어 해당 공장이 향후 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3D(3차원) 패키징 공정으로 변모할 가능성도 있다고 설명했다. 또 공급망 관계자를 인용해 TSMC에 1나노 세대의 제품 생산을 위한 공장이 8∼10개...

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• #몸집 키우는 #공장 #건설 #대만 #반도체 #첨단

생산 몸집 키우는 TSMC, 미일 이어 대만엔 공장 10개 신설 추진 2024-03-07 12:02:43

서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 제조공정을 이용한 첨단 패키징 공장을 건설할 예정이라고 보도했다. 이어 해당 공장이 향후 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3D(3차원) 패키징 공정으로 변모할 가능성도 있다고 설명했다. 또 공급망 관계자를 인용해 TSMC에 1나노 세대의 제품 생산을 위한 공장이 8∼10개...

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• #생산 몸집 #공장 #대만 #건설 #첨단 #패키징 #반도체

AI 최강자 엔비디아 아킬레스건은 TSMC?…"생산공정 확보 부족" 2024-02-25 07:07:08

첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)가 필요한데, 여기에 병목 현상이 여전하다는 것이다. 보고서는 시장조사업체 인터내셔널데이터코퍼레이션(IDC) 자료를 근거로 엔비디아가 AI 반도체 주문을 모두 소화하기 위해서는 TSMC의 CoWos 생산능력 가운데 절반가량이 필요하지만 실제로는 3분의...

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• #AI 최강자 #엔비디아 #주가 #반도체 #생산능력 #4나노 #공정 #패키징 #전망

"나노 한계 뚫어라"…칩 패키징 '兆의 전쟁' 2024-01-30 17:48:39

서브스트레이트)’ 등에 화력을 집중할 계획이다. CoWoS는 ‘인터포저’(칩과 기판을 전기적으로 연결하는 층) 위에 그래픽처리장치(GPU) 등과 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리를 수평으로 배치해 작동하게 하는 ‘2.5D 패키징’의 일종이다. TSMC는 CoWos를 활용해 엔비디아의 H100 가속기를 생산한다. 칩을 수직으로 쌓는...

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• #나노 한계 #패키징 #최첨단 #인텔 #파운드리 #투자 #공정

"4조도 적다" 쩐의 전쟁…치고 나간 TSMC에 삼성 '맞불' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-01-30 14:00:45

서브 스트레이트)'를 앞세워 시장을 주도하고 있는 것으로 평가한다. CoWoS는 '인터포저'(칩과 기판을 전기적으로 연결하는 층) 위에 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치) 같은 시스템반도체와 D램을 수직으로 쌓은 고대역폭메모리(HBM)를 배치해 작동하게 하는 '2.5D 패키징'의 일종이다. TSMC는...

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• #4조도 적다 #패키징 #최첨단 #반도체 #인텔 #삼성전자 #투자 #공정 #기술 #미국 #파운드리

대만 TSMC, 7번째 패키징 공장 건설 추진…"美인텔과 경쟁 대비" 2023-12-19 14:43:03

온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 제조공정을 이용한 패키징 및 테스트 공장이다. 공장 신설 지역으로는 남부 윈린과 자이 지역 등이 물망에 오르는 것으로 전해졌다. TSMC는 현재 대만 내 신주 1공장(AP1), 타이난 2공장(AP2B와 AP2C), 타오위안 3공장(AP3), 타이중 5공장(AP5), 먀오리 주난 6공장(AP6) 등 패키징...

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• #대만 TSMC #공장 #인텔 #패키징 #건설 #지역

3년만에 113%↑…LG이노텍, '100억불 수출의 탑' 수상 2023-12-05 16:09:49

기여를 한 것으로 평가받았다. LG이노텍은 2011년 이후 카메라 모듈 분야 글로벌 시장 점유율 1위를 지켜오고 있다. 또 RF-SiP 등 고부가 통신용 반도체 기판, 디스플레이용 서브스트레이트 등 다양한 영역에서 글로벌 1위 제품을 개발하고 있다. 문혁수 LG이노텍 CEO는 "차별화된 고객가치를 제공하는 혁신 기술과 생산...

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• #3년만에 113LG이노텍 #LG이노텍 #수출

이종민 에이직랜드 대표 “IPO 계기로 미국 팹리스 시장 공략” 2023-10-24 15:20:37

서브 스트레이트) 등 첨단 패키징 솔루션도 확보해 제품에 적용할 준비를 마쳤다. 반도체 설계자산(IP) 사업에도 직접 뛰어들었다. 지난 2월 반도체 IP 전문회사 아크칩스 지분 19%를 확보한 데 이어 오는 12월 추자 지분 투자를 검토하고 있다. 반도체 제품의 애플리케이션별 필요한 반도체 IP 리스트와 요구사양을 파악해...

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• #이종민 에이직랜드

LG이노텍, AI로 기판 설계도 결함 초기에 잡아낸다 2023-10-24 08:40:30

반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품군 설계도 사전 분석에 AI를 본격 적용했다. 기존에는 설계도 사전 검수 단계에서 회로 일부 영역에 한한 샘플링 검수만 이뤄져 회로 설계의 결점이 제품 테스트 생산 이후 확인되는 경우가 많았다. 이로 인해 발생하는 실패 비용과 리드타임(주문부터 실제 납품까지 걸리는 시간)...

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• #LG이노텍 AI로 #설계도 #LG이노텍 #기판 #제품 #고객 #초기