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삼성 반도체 부사장 "첨단 패키지솔루션 집중 개발할 것" 2023-03-23 11:22:01
사용한 최선단 로직 반도체와 HBM 등 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 경쟁력 있는 패키지 제품을 제공할 수 있다”고 설명했다. 삼성전자 AVP사업팀은 고성능·저전력 솔루션을 원스톱으로 제공하는 첨단 패키지 사업 모델을 보유한 게 경쟁력으로 꼽힌다. 강 부사장은 “첨단 패키지 기술 중요성은 계속 높아지고...
삼성전자 강문수 부사장 "첨단 패키지로 반도체 한계 넘는다" 2023-03-23 11:20:00
강점을 살려 최선단 로직 반도체와 고대역폭 메모리(HBM) 등의 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 경쟁력 있는 제품을 제공할 수 있다"고 자신했다. 강 부사장은 또 "AVP 사업팀의 목표는 초연결"이라고 강조했다. 그는 "초연결이란 각각의 반도체가 가진 성능과 기능을 단순히 더하는 것이 아니라 큰 시너지를 만들어 ...
+300% 에코프로 '압수수색'...오늘 주가는?-와우넷 오늘장전략 2023-03-20 09:04:29
- 석경에이티: HBM 성장에 베팅 (하나증권, N/R, N/R) - 독자적 나노 기술력을 통한 전고체 전해질 개발 완료 - 또 하나의 모멘텀, 전고체 전해질 도전제 - 2023년 매출액 194억원, 영업이익 78억원 전망 - 효성첨단소재: 더 강해지는 섬유, 더 가팔라지는 성장(하나증권, BUY, 목표주가 56만원) - 탄소섬유, 2028년까지...
그저 그런 기술론 생존 못해…삼성·SK '초격차 기술 방패' 준비중 2023-03-05 18:09:23
등 연산용 칩에 여러 개의 HBM(고대역 메모리·대량의 데이터를 한 번에 보낼 수 있는 반도체) D램을 배치한 ‘아이큐브(I-Cube)’와 여러 개의 칩을 수직으로 쌓는 3차원(3D) 기술 ‘엑스큐브(X-Cube)’ 등이 있다. 삼성전자는 내년에 1개의 연산용 칩에 8개의 HBM D램을 배치하는 ‘I-Cube S’ 기술을 공개하고 이 기술을...
"기저귀값 벌려고 샀는데 -30%"…'30대 아빠 개미'는 웁니다 [윤현주의 主食이 주식] 2023-03-04 08:00:05
개발한 챗봇)와도 연관이 있다. 지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산해 엔비디아에 납품하고 있다. HBM(High Brandwidth Memory·AI 학습속도 높이는 고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품이다. 초당 데이터 처리 속도가...
반도체 혹한 속 `챗GPT 열풍`…구원투수 될까 2023-02-26 07:30:51
HBM3를 양산해 엔비디아에 납품한다. HBM3는 엔비디아의 H100 GPU에 탑재돼 첨단기술 분야에 쓰인다. 챗GPT가 주목받으면서 AI 반도체 역시 최근 수요 침체로 얼어붙은 반도체 시장을 되살릴 구원투수로 떠올랐다. 시장조사업체 가트너는 AI 반도체 시장이 2020년 220억 달러에서 올해 553억 달러, 2026년에는 861억 달러...
챗GPT 열풍, 얼어붙은 반도체 업계에 구원투수로 등판 2023-02-26 06:46:01
내놓았다. SK하이닉스는 고대역폭 D램 제품 HBM3를 양산해 엔비디아에 납품한다. HBM3는 엔비디아의 H100 GPU에 탑재돼 첨단기술 분야에 쓰인다. ◇ "당장 반도체 재고 청산에는 역부족" 챗GPT가 주목받으면서 AI 반도체 역시 최근 수요 침체로 얼어붙은 반도체 시장을 되살릴 구원투수로 떠올랐다. 시장조사업체 가트너는...
이재용 '선제 투자론', 이번엔 반도체 패키지 2023-02-17 17:31:46
이 회장은 이날 HBM(고대역 메모리), WLP(웨이퍼레벨패키지) 등 첨단 반도체 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 살펴보며 사업 현안 등을 챙겼다. 그는 경계현 DS부문장(사장), 이정배 메모리사업부장(사장), 최시영 파운드리사업부장(사장), 박용인 시스템LSI사업부장(사장) 등 삼성전자 주요 경영진과...
이재용 회장, 열흘 만에 또 외쳤다…'JY표 반도체 전략' 정체 [정지은의 산업노트] 2023-02-17 15:47:24
이 회장은 이날 HBM(고대역폭 메모리), WLP(웨이퍼레벨패키지) 등 첨단 반도체 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 살펴보며 사업 현안 등을 챙겼다. 그는 경계현 DS부문장(사장), 이정배 메모리사업부장(사장), 최시영 파운드리사업부장(사장), 박용인 시스템LSI사업부장(사장) 등 삼성전자 주요 경영진과...
이재용, 반도체 정면돌파 의지…"기술 투자, 흔들림 없다" 2023-02-17 15:22:00
이 회장은 고대역폭 메모리(HBM), WLP 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴봤다. 업계에서는 챗GPT로 대표되는 인공지능(AI) 산업 발전에 따라 이에 필요한 고성능 메모리 반도체 HBM 수요도 크게 늘어날 것으로 기대한다. 반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는...