美 4조 자산가 형제 "0000 가장 투자 유망" 2021-09-28 11:21:35

있지만 헬스케어에 대한 애정은 여전하다"라면서 "이들의 헬스케어 사업에 대한 철학과 애착은 증조할아버지로부터 물려받았을 것"이라고 분석했다. 이외에도 줄리아니 형제는 약 4억 1,500만 달러(약 4,900억 원)의 자본을 HBM 헬스케어 인베스츠먼트(HBM Healthcare Investments), 알파벳(GOOG), JP모건 체이스(JPM) 등에...

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삼성에 굴욕 안긴 '이것'…세계 최강 TSMC가 日과 손 잡은 이유 2021-07-18 13:39:01

4개의 HBM(하이 밴드위드 메모리) 칩을 하나의 패키지로 구현한 ‘아이큐브4’ 등 신기술도 속속 내놓고 있다. 이비덴의 경쟁사인 삼성전기도 패키징 분야에 힘을 주고 있다. 특히 그동안 주력이었던 모바일·PC용 반도체 패키지 기판 외에 서버용 시장에도 뛰어들 방침이다. 라인 증설도 추진하고 있다. 업계에서는 올해...

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[애널리스트 칼럼] 더욱 중요해지는 반도체 후공정을 주목할 때 2021-07-12 15:34:13

소개했다. AMD는 2015년부터 꾸준히 신규 패키징 기술을 소개해왔는데, 2015년 2.5D HBM, 2017년 MCM(멀티칩모듈), 2019년 칩렛, 이번에는 3D 칩렛이다. 2019년에 AMD가 CPU에 적용한 칩렛 구조는 다이 사이즈(die size)를 줄임으로써 더 많은 CPU 코어를 만들 수 있었고, 멀티코어 CPU를 더 저렴한 가격에 판매할 수 있었...

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뭉쳐야 산다…'패키징'에 집중하는 반도체 기업들 [박신영의 일렉트로맨] 2021-05-29 18:51:29

‘I-Cube4’를 공개했다. 비메모리 반도체인 로직칩과 메모리 반도체인 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현하는 기술이다. 로직칩은 운영체계(OS)에 사용되는 반도체로 컴퓨터나 휴대폰의 ‘뇌’에 해당한다. HBM은 전송 속도를 높인 메모리칩이다. 성격이 다른 두 반도체가 들어간 I-Cube4는 빅데이터...

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SK하이닉스, D램·낸드 '양 날개' 장착…저전력 소모 반도체에도 투자 2021-05-17 15:52:48

확대한다. 올해엔 초고속, 고부가가치 D램 제품인 HBM 수요가 2020년 대비 두 배 이상 성장할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 지난해 10월 세계 최초로 DDR5 D램을 출시했다. 이 제품은 전송 속도가 DDR4(3200Mbps) 대비 최대 1.8배 빠른 ‘4800~5600Mbps’다. 동작 전압은 1.2V에서 1.1V로 낮아져 전력 소비가 20% 줄었다....

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삼성, 슈퍼컴용 '반도체 패키징' 기술 개발 2021-05-06 17:26:48

반도체인 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 I-Cube4를 개발했다고 밝혔다. 로직칩은 운영체계(OS)에 사용되는 반도체로 컴퓨터나 휴대폰의 ‘뇌’에 해당한다. HBM은 전송 속도를 높인 메모리칩이다. 성격이 다른 두 반도체가 들어간 I-Cube4의 사용처는 다양하다. 빅데이터를 다루는 슈퍼컴퓨터,...

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• #삼성 슈퍼컴용 #반도체 #패키지 #크기 #삼성전자 #적용

속도↑·면적↓…삼성 차세대 반도체 패키지 'I-Cube4' 개발 2021-05-06 11:40:20

패키지 면적은 줄인 차세대 반도체 패키지 기술을 개발했다. 삼성전자는 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 '아이큐브4(I-Cube4)'를 개발했다고 6일 밝혔다. 'I-Cube4'는 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는...

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• #속도면적삼성 차세대 #패키지 #삼성전자 #기술 #반도체

또 일낸 삼성전자..."AI·클라우드 패키지 개발" 2021-05-06 11:29:43

패키지 안에 배치하는 기술로 I-Cube 뒤에 붙는 숫자 `4`는 HBM 칩을 4개 넣었다는 의미다. 삼성전자 `I-Cube`는 실리콘 인터포저 위에 CPU, GPU 등의 로직과 HBM을 배치해 하나의 반도체처럼 동작하도록 하는 이종 집적화 패키지 기술이다. 이를 통해 복수의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고, 패키지...

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삼성, 차세대 반도체 패키지 기술 개발…고성능 컴퓨팅 공략 2021-05-06 11:00:05

칩·HBM 칩 4개 배치한 'I-Cube4'…면적 줄이고 전송 속도 개선 (서울=연합뉴스) 김철선 기자 = 삼성전자[005930]는 로직 칩과 4개의 HBM(고대역폭 메모리) 칩을 하나의 패키지로 구현한 차세대 패키지 기술 'I-Cube4'를 개발했다고 6일 밝혔다. I-Cube4는 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체가...

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• #삼성 차세대 #패키지 #기술 #반도체 #삼성전자

美마이크론에 역전당한 韓 반도체…"이대로 가다간 추격자 전락" 2021-03-14 17:41:34

증대를 통한 수익성 중심으로 경쟁 패러다임이 빠르게 전환되고 있다”고 평가했다. 일부 성과도 나오고 있다. 삼성전자는 최근 메모리 반도체에 AI 프로세서를 장착해 중앙처리장치(CPU)의 역할을 줄여주는 ‘HBM(고대역폭 메모리)-PIM(프로세서 인 메모리)’을 공개했다. 반도체 분야 최고 권위의 학회인 ISSCC에 관련...

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