김기남 삼성전자 부회장 "반도체 불확실성, 신성장 수요로 돌파" 2020-03-18 10:24:21

계획. 아울러 HBM 등 차별화된 제품 개발을 통해 신성장 시장 분야 주도권을 확보한다는 방침이다. 파운드리의 경우 삼성전자는 지난해 업계 최초로 극자외선 노광장비 EUV를 적용한 7나노를 양산했고, 1억화소 해상도의 이미지센서와 eM램(RAM) 솔루션을 상용화했다. 김 부회장은 "앞으로 삼성전자는 5나노 양산과...

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• #김기남 삼성전자

삼성 김기남 "코로나 등 대외 불확실성에도 반도체 수요 성장" 2020-03-18 09:45:58

개발로 기술 격차 확대에 주력할 계획"이라며 "또 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory) 등 차별화된 제품 개발을 통해 신성장 시장 분야에서 주도권을 확보할 방침"이라고 밝혔다. 그는 반도체 위탁생산(파운드리) 부문에서는 "5나노 양산과 4·3나노 적기 개발 등 미세 공정에서 리더십을 지속 강화할 계획"이라...

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• #삼성 김기남

삼성전자·SK하이닉스, 작년 반도체 부진에도 R&D투자 '사상 최대' 2020-02-27 15:18:14

아산 삼성디스플레이 탕정 공장 QD 생산라인에 약 13조원을 투자했다. SK하이닉스 역시 차세대 기술 선점을 위한 투자를 지속했다. 지난해 6월 128단 4D 낸드플래시 양산에 성공한 SK하이닉스는 같은해 8월 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM2E D램', 10월에는 3세대 10나노급(1z) 16GB(기가비트) DDR D램을 개발했다....

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• #삼성전자SK하이닉스 작년

"1초에 영화 82편 보낸다"…삼성, 슈퍼컴퓨터용 초고속 D램 출시 2020-02-04 09:18:52

빠른 데이터 처리가 필요한 솔루션에 적용된다. 삼성전자는 2세대 HBM2 D램 `아쿠아볼트`를 세계 최초로 개발, 양산한 지 2년 만에 3세대 HBM2E D램 `플래시볼트`를 내놓으며 차세대 메모리 시장 선점에 나섰다. 플래시볼트는 1개의 버퍼 칩 위에 16기가비트 D램 칩 8개를 쌓아 16기가바이트 용량을 구현했다. D램 칩에...

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• #1초에 영화 #초고속

삼성전자 파운드리, 中 `바이두`와 고성능 AI칩 내년부터 양산 2019-12-18 09:00:52

했다는 설명이다. 삼성전자의 I-Cube는 SoC 칩과 HBM 칩을 실리콘 인터포저 위에 집적하는 삼성전자의 2.5D 패키징 기술이다. 인터포저는 IC 칩과 인쇄회로 기판(PCB) 간의 회로 폭 차이를 완충하기 위해 삽입하는 미세회로 기판이다. 이 기술을 사용하면 각각의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고...

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• #삼성전자 파운드리 #삼성전자 #파운드리 #솔루션 #기술

'한올바이오파마' 5% 이상 상승, 안구건조증 신약 중국 임상 2상 완료 - 대신증권, BUY(유지) 2019-10-21 09:51:05

(HBM)가 중국 임상 2상 결과를 발표 - 이번 “중국 2상의 1차 및 2차 평가지표”는 “미국 3상 1차 평가지표”임. 따라서 이번 중국 임상 1차 평가지표 충족은 향후 미국 임상과 관련하여 일부 긍정적 시그널로 판단 - 하버바이오메드는 2020년 초 HL036의 중국 임상 3상을 시작할 예정. 성공 시, 중국...

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• #한올바이오파마 5 #중국 #임상

"반도체 패키징도 초격차"…삼성, 3차원 12단 기술 최초 개발(종합) 2019-10-07 10:22:25

제품(HBM2)과 같은 패키지 두께(720㎛)를 유지하면서도 12개의 D램 칩을 적층할 수 있게 돼 고객사들은 별도의 시스템 디자인 변경 없이도 고성능의 차세대 고용량 제품을 출시할 수 있을 것이라고 회사 측은 설명했다. 또 고대역폭 메모리에 이 기술을 적용할 경우 기존 8단에서 12단으로 높임으로써 용량도 1.5배 늘릴 수...

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• #반도체 패키징도 #기술 #패키징 #반도체 #제품

반도체 패키징 초격차…삼성전자, 3차원 12단 기술 최초개발 2019-10-07 10:14:20

기존 8단 적층 제품(HBM2)과 같은 패키지 두께(720㎛)를 유지하면서도 12개의 D램 칩을 적층할 수 있게 됐다. 고객사들은 별도 시스템 디자인 변경 없이도 고성능의 차세대 고용량 제품을 출시할 수 있다고 삼성전자는 설명했다. 또 고대역폭 메모리에 이 기술을 적용할 경우 기존 8단에서 12단으로 높여 용량도 1.5배 늘릴...

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• #반도체 패키징 #기술 #제품 #삼성전자

D램 12개를 한번에… 삼성전자, 반도체 패키징도 `초격차` 2019-10-07 09:00:03

1.5배 증가시킬 수 있다. 최신 16GB D램 칩에 이 기술을 적용하면 업계 최대 용량인 24GB HBM(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory) 제품도 구현할 수 있다. 이는 현재 주력으로 양산 중인 8단 8GB 제품보다 3배 늘어난 용량이다. 백홍주 삼성전자 DS부문 TSP총괄 부사장은 "인공지능, 자율주행, HPC(High-Performan...

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• #D램 12개를 #기술 #패키징 #반도체