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'이오테크닉스' 52주 신고가 경신, HBM 수혜와 그루빙 장비 매출 확대 - 하나증권, BUY 2023-08-22 09:09:00
- HBM 수혜와 그루빙 장비 매출 확대 - 하나증권, BUY 08월 16일 하나증권의 변운지 애널리스트는 이오테크닉스에 대해 "투자의견 ‘BUY’를 유지하고, 목표주가는 208,000원으로 상향. 목표주가 산출 EPS는 24년 예상 EPS로 변경했고, 목표 P/E는 글로벌 다이싱 장비 업체 Disco 와 레이저 어닐링 장비 업체 Veeco의 24년...
뉴욕증시, 국채금리 치솟는데 엔비디아 반란…나스닥 1.6%↑-와우넷 오늘장전략 2023-08-22 08:23:34
역대 최고 수준의 고성능 D램인 '5세대 고대역폭메모리(HBM)'를 세계 최초로 개발 - 엔비디아 등 고객사의 성능 검증을 거쳐 내년 하반기 본격적인 양산에 들어갈 계획 - 삼성전자도 올 하반기 5세대 HBM을 공개할 것이라고 예고한 상태 #한미반도체 #이오테크닉스 #인텍플러스 #ISC 2. 전일 미국. 유럽 증시 -...
"엔비디아 형님만 믿어요" 들썩…개미들 돈 몰린 종목 2023-08-22 07:47:26
향후 삼성전자는 HBM 신규 고객사 확보가 주가 상승의 트리거로 작용할 것"으로 내다봤다. 김 연구원은 "삼성전자의 HBM 턴키(일괄 생산) 공급 방식은 대다수 고객사로부터 긍정적 요소로 작용하고 있다"며 "유일한 턴키 생산체제를 구축한 만큼 향후 신규 고객사 확대의 강점 요인으로 부각될 것"으로 기대했다. 신현아...
SK하이닉스, 최고성능 AI용 D램 세계 첫 개발 2023-08-21 18:30:15
것은 SK하이닉스가 처음이다. HBM은 D램을 수직으로 쌓고 연결해 데이터 처리 용량과 속도를 일반 D램 대비 열 배 이상으로 높인 반도체다. 대규모 데이터 학습·추론에 특화한 반도체 패키지인 ‘AI 가속기’에 그래픽처리장치(GPU) 등과 함께 들어간다. 생성형 AI가 확산하면서 수요가 빠르게 늘고 있는 고성능 D램이다....
SK하이닉스, 최고성능 AI용 D램 첫 개발 2023-08-21 18:29:18
것은 SK하이닉스가 처음이다. HBM은 D램을 수직으로 쌓고 연결해 데이터 처리 용량과 속도를 일반 D램 대비 열 배 이상으로 높인 반도체다. 대규모 데이터 학습·추론에 특화한 반도체 패키지인 ‘AI 가속기’에 그래픽처리장치(GPU) 등과 함께 들어간다. 생성형 AI가 확산하면서 수요가 빠르게 늘고 있는 고성능 D램이다....
법무부·검찰, 주가조작 '과징금 2배'에 제동…왜? [마켓플러스] 2023-08-21 17:42:49
따른 HBM의 확대 수혜가 퍼질 것이란 기대죠. 또 오늘 눈에 띄는 반도체 관련주가 있었는데요. 바로 시지트로닉스와 미래산업입니다. 먼저 시지트로닉스는 삼성전자가 투자를 늘리고 있는 차세대 전력반도체 분야 기술 개발 소식을 내놓았습니다. 질화갈륨(GaN) 화학물반도체와 관련한 에피웨이퍼 소재 국산화 플랫폼을...
"영화 230편 1초에 처리"…SK하이닉스, 'HBM3E' 개발 성공 2023-08-21 09:37:06
기술 발전과 함께 각광받는 HBM 시장에서 제품 라인업의 완성도를 높이며 시장 주도권을 확고히 하게 됐다"며 "앞으로 고부가 제품인 HBM 공급 비중이 계속 높아져 경영실적 반등 흐름이 가속화될 것"이라고 설명했다. 경쟁사인 삼성전자도 5세대 HBM 제품인 'HBM3P'를 올 하반기 중에 공개할 예정이다. 황정수...
SK하이닉스, AI 최고성능 HBM3E 개발…엔비디아에 공급 2023-08-21 09:14:39
성숙도를 토대로 내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장을 선점하겠다는 계획을 밝혔다. SK하이닉스에 따르면, HBM3E는 AI용 메모리의 필수 사양인 속도와 더불어 발열 제어, 고객 사용 편의성 등 측면에서 세계 최고 수준 성능을 구현했다. 특히 초당 최대 1.15TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할...
SK하이닉스, 세계 최고 사양 D램 'HBM3E’ 개발…내년 양산 2023-08-21 09:10:47
방출 성능을 기존 대비 10% 향상시켰다. HBM3E는 하위 호환성도 갖춰, 고객은 HBM3를 염두에 두고 구성한 시스템에서도 설계나 구조 변경 없이 신제품을 적용할 수 있다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 공정이다. 필름형 소재를...
SK하이닉스, '세계최고 성능' HBM3E 개발…엔비디아에 샘플 공급 2023-08-21 09:08:24
부사장은 "HBM3E를 통해 AI 기술 발전과 함께 각광받는 HBM 시장에서 제품 라인업의 완성도를 높이며 시장 주도권을 확고히 하게 됐다"며 "앞으로 고부가 제품인 HBM 공급 비중이 계속 높아져 경영실적 반등 흐름이 가속화될 것"이라고 말했다. hanajjang@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지>