이재용, 반도체 패키지 점검..."기술 투자, 흔들림 없어야" 2023-02-17 15:12:34

HBM), 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴보고 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다"고 당부했다. 천안캠퍼스에서 열린 경영진 간담회에는 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장을 비롯해 이정배 메모리사업부장,...

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이재용, 반도체 현장 직접 챙긴다…삼성 천안·온양캠퍼스 방문 2023-02-17 15:00:02

이 회장은 고대역폭 메모리(HBM), 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴봤다. 반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다. 인공지능(AI), 5세대(5G), 전장 등...

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• #이재용 반도체 #반도체 #회장 #패키지 #기술 #방문 #간담회

이재용, 이번엔 반도체 패키지 점검…"투자에 흔들림 없어야" 2023-02-17 15:00:01

HBM), 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴보고 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다"고 당부했다. 천안캠퍼스에서 열린 경영진 간담회에는 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장을 비롯해 이정배 메모리사업부장,...

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"반도체 계약학과 학생 안들어온다…인재는 美업체서 데려가"(종합2보) 2023-02-15 18:43:08

말했다. 그는 "챗GPT 등 AI 시대가 펼쳐지고 관련 기술이 진화하면서 글로벌 데이터 생성, 저장, 처리량은 기하급수적으로 늘어날 전망"이라며 "이러한 흐름 속에 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 최고속 D램인 HBM(고대역폭 메모리)은 AI 시대 기술 진화에 큰 역할을 하고 있다"고 소개했다. hanajjang@yna.co.kr,...

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삼성 김기남 "반도체 계약학과 잘 안된다…선순환 사이클 필요"(종합) 2023-02-15 16:31:50

세계 최초로 개발한 최고속 D램인 HBM(고대역폭 메모리)은 AI 시대 기술 진화에 큰 역할을 하고 있다"고 소개했다. 박 부회장은 "중앙처리장치(CPU)에 직접 연결되는 기존 메모리 용량 확장의 한계를 넘어서기 위해 CXL 등 공유 메모리의 역할도 중요해질 것"이라고 내다봤다. hanajjang@yna.co.kr, rice@yna.co.kr (끝)...

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박정호 SK하이닉스 부회장 "AI챗봇, 반도체 킬러 앱 된다" 2023-02-15 16:08:43

최초로 개발한 최고속 D램인 HBM(고대역폭 메모리)은 AI 시대 기술 진화에 큰 역할을 하고 있다"고 강조했다. 이어서 그는 "반도체는 20년 이상 한국의 수출 1, 2위 품목으로, 산업 종사자도 31만 명으로 추산된다. 그런 만큼 국가 차원에서 강화해야 하는 핵심 산업"이라며 한국이 반도체 강국의 위상을 지키기 위해서는...

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박정호 SK하이닉스 부회장 "AI 챗봇, 반도체 수요 '킬러 앱' 될 것" 2023-02-15 15:30:21

세계 최초로 HBM3를 양산해 엔비디아에 납품하고 있다. HBM 최신 세대인 HBM3는 초당 819기가바이트(GB)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD 영화 163편을 1초에 전송하는 용량이다. 박 부회장은 "중앙처리장치(CPU)에 직접 연결되는 기존 메모리 용량 확장의 한계를 넘어서기 위해 CXL 등 공유 메모리의 역할도...

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SK하이닉스 박정호 "AI 챗봇, 반도체 수요 '새 킬러 앱' 될 것" 2023-02-15 15:10:00

있다. HBM 최신 세대인 HBM3는 초당 819기가바이트(GB)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD 영화 163편을 1초에 전송하는 용량이다. 박 부회장은 "중앙처리장치(CPU)에 직접 연결되는 기존 메모리 용량 확장의 한계를 넘어서기 위해 CXL 등 공유 메모리의 역할도 중요해질 것"이라고 내다봤다. 메모리 반도체가 IT...

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가상인간에 5,000명 몰렸다…AI 비서에서 창작까지 2023-02-15 14:01:59

현대 4세대인 HBM3까지 만든 고대역폭 메모리 반도체가 있습니다. 현재 엔비디아에 공급 중인데요. 쉽게 말해서 D램을 낸드플래시처럼 수직으로 쌓아서 더 많으 데이터를 더 빠른 속도로 전송할 수 있는 제품입니다. 삼성전자의 경우엔, 이런 고대역폭 메모리에 AI프로세서를 결합한 HBM-PIM이라는 제품을 AMD에 공급하고...

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