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이효영 성균관대 교수팀, 전기차 주행거리 3배로…초고속 충전 축전기 개발 2014-04-20 21:52:04
있다. 전도성 전극 소재에 전해질 이온들을 흡착(충전) 및 탈착(방전)하는 방식으로 전기를 생산한다. 현재 스마트기기 등에 널리 사용되는 리튬이온전지는 용량은 크지만 충·방전 속도가 느리다. 반면 슈퍼 커패시터는 용량은 작지만 충·방전 속도가 빨라 상호 기능 보완이 가능할 것으로 기대되고 있다. 연구팀은...
"선금 안받으면 美·日 기업에도 안 팔아…이게 다 우리 기술력 덕분이죠" 2014-04-18 07:00:08
필름을 포개서 합치는 설비다. 전도성 필름, 차폐 필름 등 갖가지 필름을 한치의 오차도 없이 붙이는 설비다. 셋째는 슬리팅과 라미네이팅을 한꺼번에 할 수 있는 ‘복합기(multiple converting machine)’다. 필름은 물성에 따라 각종 화학 소재에 얇은 구리막을 입혀 서너 겹으로 만들기도 한다. 필름에 구리막을 입히는...
국립암센터 조영남 박사팀, 혈액 속 미량의 암세포 검출 기술 개발 2014-04-07 21:45:00
조영남 박사(사진) 연구팀이 전기전도성 고분자를 기반으로 한 나노기술을 이용해 혈중종양세포를 손상 없이 검출·분리하는 기술을 개발했다고 7일 발표했다. 보통 암세포는 다른 장기로 전이되는 과정에서 혈액을 따라 이동한다. 하지만 암세포 숫자가 적기 때문에 검사가 쉽지 않다. 국립암센터 연구팀은 나노 기술과...
"솔루에타, 신제품 전자흡수체 조기상용화 기대"-유진 2014-04-04 08:44:25
있는 전도성 쿠션은 고객 확대가 진행중이며, 마도산업단지 내 3공장 신축이 올 상반기 완공될 예정인 것도 긍정적으로 평가해다.박 애널리스트는 "주요고객의 신제품 관련 공급이 예상보다 지연되면서 1분기 실적은 예상을 소폭 하회할 것으로 예상하지만 2분기에는 지연된 공급물량과 신제품 상용화로 기대치를 충족시킬...
산업부, 전자잉크 국산화 나선다‥인쇄전자산업 육성 2014-04-03 13:45:00
전도성 전자잉크를 분사하여 인쇄하듯이 전자회로를 제조하는 기술입니다. 현재 디스플레이, 터치패널, 태양전지 등 일부 전자산업의 공정에 일부 적용, 물류(스마트 패키지), 자동차(인쇄형 센서) 등 타 산업으로 점차 확대중인 산업입니다. 정부는 우선 핵심 소재 장비의 국산화를 추진하고 전문인력 양성과 산업인프라...
[창원국가산단 40년] 재료연구소, 소재분야 세계 1위 기술…2020년까지 20개 달성 목표 2014-04-01 07:00:11
△투명 전도성 코팅기술 개발 △대면적 세라믹 코팅 기술 △습식공정을 이용한 박막형 알루미늄 전극 제조 기술 △광폭 표면처리용 선형 이온빔 소스 및 공정기술 등 자동차, 가전은 물론 국방, 발전산업, 항공우주산업, 첨단 it 산업에 이르기까지 산업 전반에 걸쳐 획기적인 발전을 이뤘다. 여기에 각종 소재 부품의...
나노기술분야 국제학술지 창간 2014-03-23 21:45:16
전기 전도성이 뛰어나고 강철보다 강도가 높아 꿈의 신소재로 불린다. 김 교수는 그래핀 관련 연구를 대표하는 학자다. 이번 창간호 작업에는 국내 나노과학기술 분야 대표 연구자, 세계 10여개국 55명으로 구성된 제1기 편집위원회 등이 참여했다. 나노 컨버전스는 앞으로 매주 1~2편, 매달 4~5편의 논문을 공식...
상보, 도전전극 구비한 터치스크핀 패널 관련 특허 취득 2014-03-14 09:23:20
] 상보는 14일 도전전극을 구비한 터치스크린 패널 관련 특허를 취득했다고 공시했다. 상보에 따르면 도전전극을 구비한 터치스크린 패널은 감지전극 및 그보다 더 큰 전기 전도성을 갖는다. 이 회사 관계자는 "이번 발명을 계기로 대면적 터치스크린 패널 시장에 진입할 예정"이라고 설명했다. 한경닷컴 정혁현 기자...
KAIST 김태완 박사과정생, 美 인텔 최우수논문상 2014-03-12 11:28:17
이방성(특정 방향에 따라 물성이달라지는 재료) 전도성 필름과 초음파 접착방식을 이용한 저온 미세간격 유연 접합'에 대한 연구 결과를 발표해 우수성을 인정받았다. 전자부품기술학회는 전 세계 전자패키징 분야 산업체, 대학, 연구소에서 1천여명이 참가해 관련 분야 최신 연구논문을 발표하는 세계 최대 규모...
백경욱 KAIST 교수, 입는 기기용 플렉시블 패키징 기술 개발 2014-03-05 14:34:19
플렉시블 패키징 기술은 전도성폴리머 소재를 사용해 반도체를 자유롭게 휠 수 있게 하는 저가형 기술이다.연구팀은 기존의 두껍고 딱딱한 반도체 소자를 30~50㎛(마이크로미터, 100만분의 1미터) 두께로 얇게 갈아낸 후 플렉시블 기기용 이방성 전도성 필름(acf) 신소재를 사용해 연성 기판에 패키징했다.백경욱 교수는...
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