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반도체기술 현장 찾은 이재용 "머뭇거릴 시간 없다" 2020-07-30 17:12:35
5세대(5G) 이동통신 모듈, 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 생산에 필요한 차세대 패키징 기술과 중장기 개발 계획을 점검했다. 패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자 기기가 신호를 주고받을 수 있도록 반도체 칩을 포장하는 것으로 칩의 성능을 극대화하기 위한 핵심 공정이다. 이 부회장은 임직원들에게 “포스트...
이재용 "미래 선점해야"…온양사업장서 반도체 패키징 챙겨 2020-07-30 16:27:30
이동통신(5G) 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 혁신 기술을 개발해달라고 당부했다. 이 부회장은 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다"며 "도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"고 밝혔다. 패키징은 회로가 새겨진...
SK하이닉스, 초고속 D램 `HBM2E` 본격 양산 2020-07-02 11:00:01
본격 양산에 들어갔다고 2일 밝혔다. 지난해 8월 HBM2E 개발 이후 10개월만에 이룬 성과다. SK하이닉스의 HBM2E는 초당 3.6기가비트(Gbps)의 데이터 처리가 가능한 제품으로, 1,024개의 정보출입구(I/O)를 통해 1초에 460기가바이트(GB)의 데이터를 처리할 수 있다. FHD(Full-HD)급 영화(3.7GB) 124편을 1초에 전달할 수...
SK하이닉스, 기술혁신·인프라 투자… 세계 최고 D램 양산 2020-06-01 15:12:07
개발에 성공했다. HBM2E는 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 HBM D램의 차세대 제품이다. 이전 규격 제품인 HBM2 대비 처리 속도가 50% 이상 빠르다. 올해 본격 양산을 시작해 프리미엄 메모리반도체 시장에서의 리더십을 강화한다는 게 SK하이닉스의 전략이다. GDDR6(Graphics DDR6) 그래픽 D램도 개발했다. 최근...
젠슨 황 엔비디아 CEO "반도체도 SW기술력 없인 미래없다" 2020-05-14 22:01:44
대해 “직전 제품인 볼타와 T4에 비해 처리 속도 등 성능이 20배 개선됐고 사용처도 다양해졌다”며 “전례 없는 강력한 AI 기능을 선보일 것”이라고 자신했다. 생산은 TSMC가 맡았고 삼성전자는 HBM메모리를 공급한다고 했다. 황 CEO는 코로나19 사태 이후 중국 시장에서 △클라우드 △바이오 △게임 △PC 및 노트북...
[PRNewswire] Sai Life Sciences, 글로벌 'COVID Moonshot' 프로젝트에 합류 2020-05-07 16:02:23
Life Sciences는 민간 기업이며, 국제적인 투자사인 TPG Capital과 HBM Healthcare Investments의 지원을 받는다. www.sailife.com 추가 정보 Sriram Gopalakrishnan contact@sailife.com 사진: https://mma.prnewswire.com/media/1164629/Sai_Life_Sciences_COVID_Moonshot.jpg Sai_Life_Sciences_COVID_Moonshot 로고:...
[PRNewswire] Sai Life Sciences, 인도 본사 기업으로는 최초로 PSCI 가입 2020-04-03 12:41:18
중 7곳을 포함해 여러 중소 규모 제약사 및 생명공학 업체와 협력하고 있다. Sai Life Sciences는 민간 기업이며, 국제적인 투자사인 TPG Capital과 HBM Healthcare Investments의 지원을 받는다. www.sailife.com 사진 - https://mma.prnewswire.com/media/1140695/Sai_Life_Sciences_PSCI.jpg Sai Life Sciences becomes...
김기남 삼성전자 부회장 "반도체 불확실성, 신성장 수요로 돌파" 2020-03-18 10:24:21
계획. 아울러 HBM 등 차별화된 제품 개발을 통해 신성장 시장 분야 주도권을 확보한다는 방침이다. 파운드리의 경우 삼성전자는 지난해 업계 최초로 극자외선 노광장비 EUV를 적용한 7나노를 양산했고, 1억화소 해상도의 이미지센서와 eM램(RAM) 솔루션을 상용화했다. 김 부회장은 "앞으로 삼성전자는 5나노 양산과...
삼성 김기남 "코로나 등 대외 불확실성에도 반도체 수요 성장" 2020-03-18 09:45:58
개발로 기술 격차 확대에 주력할 계획"이라며 "또 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory) 등 차별화된 제품 개발을 통해 신성장 시장 분야에서 주도권을 확보할 방침"이라고 밝혔다. 그는 반도체 위탁생산(파운드리) 부문에서는 "5나노 양산과 4·3나노 적기 개발 등 미세 공정에서 리더십을 지속 강화할 계획"이라...
삼성전자·SK하이닉스, 작년 반도체 부진에도 R&D투자 '사상 최대' 2020-02-27 15:18:14
아산 삼성디스플레이 탕정 공장 QD 생산라인에 약 13조원을 투자했다. SK하이닉스 역시 차세대 기술 선점을 위한 투자를 지속했다. 지난해 6월 128단 4D 낸드플래시 양산에 성공한 SK하이닉스는 같은해 8월 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM2E D램', 10월에는 3세대 10나노급(1z) 16GB(기가비트) DDR D램을 개발했다....