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피엠티, 반도체 패키징 테스트 분야 글로벌 강소기업 2025-07-30 16:01:18
있는 차세대 반도체 패키징 기술)테스트 기판의 핵심 공정 중 하나인 CMP 기술의 고도화에 나섰다. 이 CMP 공정은 기존 100μm급 이상의 Fan-out 기술을 50μm 이하 수준으로 미세화하며, 고성능 칩(HBM, PMIC, AI 등)에 적합한 테스트용 기판을 완성할 수 있게 해주는 핵심 공정 기술이다. 피엠티는 CMP 기술의 고도화를...
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구미 청년인재들 의기투합…반도체 유리기판 기술로 세계 도전 2025-07-28 17:05:55
핵심 부품인 유리기판을 이용한 유리기반 인터포저 및 테스트 소켓의 기술 국산화를 목표로 의기투합하여 지난 6월 설립한 스타트업이다. 이번 투자는 올해 12월 시제품 테스트 및 양산라인 설계를 시작으로 2028년부터 대규모 투자 확장을 통해 2030년까지 총 1023명 고용할 계획이다. 지역경제 활성화와 일자리 창출에 큰...
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車이어 반도체…韓 대미수출 주력품 줄줄이 품목관세 '비상'(종합) 2025-07-28 11:59:17
웨스트라피엣에 반도체 패키징 생산기지 건설을 준비 중이다. 다만, 양사 모두 메모리 생산시설은 미국에 없다. 앞서 트럼프 행정부의 품목관세 부과 대상이 된 자동차 업계의 경우 관세 충격이 실적으로 가시화된 상태다. 현대차·기아의 올해 2분기 합산 매출은 77조6천363억원, 합산 영업이익은 6조3천664억원으로, 전년...
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美, 반도체 관세 "2주 후에"...韓 업계 '초비상' 2025-07-28 08:29:17
인디애나주 웨스트라피엣에 반도체 패키징 생산기지 건설을 준비 중이다. 양사 모두 메모리 생산시설은 미국에 없다. 한편 현실적으로 반도체에 전방위적인 고율 관세를 매기기란 쉽지 않다는 관측도 나온다. 철강이나 자동차, 구리 등 트럼프 행정부가 품목관세를 부과한 다른 품목들과 달리 반도체는 한국 및 대만...
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車이어 반도체…韓 대미수출 주력품 줄줄이 품목관세 '비상' 2025-07-28 08:07:52
웨스트라피엣에 반도체 패키징 생산기지 건설을 준비 중이다. 다만, 양사 모두 메모리 생산시설은 미국에 없다. 앞서 트럼프 행정부의 품목관세 부과 대상이 된 자동차 업계의 경우 관세 충격이 실적으로 가시화된 상태다. 현대차·기아의 올해 2분기 합산 매출은 77조6천363억원, 합산 영업이익은 6조3천664억원으로, 전년...
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'부도 회사' 떠안고 1억으로 창업…640억 '주식 부자' 됐다 [윤현주의 主食이 주식] 2025-07-27 06:50:01
공정→박막, 증착 공정→금속배선 공정→EDS→패키징으로 이뤄지는 반도체 8대 공정서 포토 공정에 쓰이는 THC 점유율 국내 1위다. 포토 공정서 PR 도포 시 용액의 점도와 스핀 유닛의 온습도 및 온수 조절 실패로 공정 불량 요인이 생기는데 워트가 만드는 THC는 초정밀 온습도 제어기술로 10분 이내 안정화, 온도 오차는...
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AI 반도체 시대, 소부장 기업의 생존법이 바뀐다 [EY한영의 비욘드 뷰] 2025-07-16 10:49:54
번째이자 최근 가장 주목받는 흐름은 3차원 패키징 기술의 확산이다. 국산화와 미세화로 견인된 소부장 시장의 성장이 다소 정체되던 가운데, AI 반도체의 급속한 확산이 새로운 패러다임을 만들고 있다. 기존 2차원 패키징이 반도체 칩을 회로 기판 위에 단층으로 접합하는 방식이었다면, 3차원 패키징은 그래픽처리장치(...
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SK키파운드리, LB세미콘과 '다이렉트 RDL' 공동 개발 2025-07-15 11:42:57
SK키파운드리는 반도체 후공정 기업 LB세미콘과 8인치 기반의 반도체 패키징 핵심 기술 '다이렉트 RDL'(Redistribution Layer·재배선)을 공동 개발하고 신뢰성 평가까지 마쳤다고 15일 밝혔다. RDL은 반도체 칩 위에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 것으로, 주로 WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 및...
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LG전자, HBM 본더 개발…공급망 경쟁 참전 2025-07-14 17:54:11
생산기술원(PRI)이 맡았는데요. 이곳에선 반도체 기판 패키징과 검증용 장비를 개발해 판매하고 있습니다. 하지만 연구 개발 단계인 만큼 구체적인 양산 시점은 밝히지 않았고요. LG전자 관계자는 "하이브리드 본더 사업화 여부는 검토 중"이라고 전했습니다. <앵커> 하이브리드 본더가 어떤 제품이길래 주목받는 ...
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LG전자, HBM용 장비 개발 착수…'하이브리드 본더' 만든다 2025-07-14 13:23:56
않았다. LG전자 관계자는 "기존에도 반도체 기판에 활용되는 패키징 및 검증용 장비를 판매해왔다"며 "고객 수요에 맞춘 다양한 라인업 확대를 검토 중"이라고 설명했다. 기존 HBM 생산 공정에서는 TC본더가 주로 활용되고 있다. TC본더는 여러 개의 D램을 쌓는 과정에서 칩과 칩, 칩과 기판을 견고하게 접착시키기 위해...
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