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지난해 글로벌 전기차용 배터리 양극재 적재량 31% 증가 2025-03-11 10:14:43
나노닉이 각각 1위와 2위를 차지하고 있다. 중국을 제외한 지역에서도 주요 완성차 제조사(OEM)들이 LFP 채택을 확대하는 가운데 양극재 업체들은 이에 대응하기 위해 배터리 제조사와 협력해 LFP 생산시설을 증설하며 제품 포트폴리오를 다변화하고 있다 SNE리서치는 "향후 전기차 시장을 중심으로 하이니켈 NCM과 LFP...
김우중아주학술상 첫 수상자에 오일권 교수 2025-03-10 18:02:19
다른 성질을 지닌 새로운 비정질 준금속 나노 극초박막 물질을 개발해 ‘사이언스’ 1월호에 논문을 게재했다. 이번 연구는 미국 스탠퍼드대 연구팀과의 공동 성과다. 반도체 소자 미세화에 따른 기술적 한계를 돌파할 차세대 반도체의 원천기술이란 점에서 산업계의 주목을 받고 있다. 고재연 기자 yeon@hankyung.com
에이엔폴리 "펄프 대신 재활용 원료로 나노셀룰로스 생산" 2025-03-10 17:22:30
등 다양한 성질의 나노셀룰로스를 제품화하는 기술을 확보하고 있다. 이 회사는 대기업 L사와 함께 자동차 전장, 노트북 등에 들어가는 고강도·경량 복합소재를 공동 개발했다. 또 H사와 손잡고 식품, 제약, 도료 등에 광범위하게 쓰일 수 있는 친환경 기체 차단성 필름을 개발했다. 이와 함께 기존 의료용 거즈보다 지혈...
곽노정 SK하이닉스 사장 "AI흐름에서 1위 지키려면 기술이 가장 중요" 2025-03-10 16:58:11
만드는 방법뿐"이라고 강조했다. SK하이닉스는 이러한 치열한 경쟁 상황 속에 기술 초격차, 운영 효율 등으로 돌파구를 마련한다는 방침이다. 곽 사장은 "지난해 캐펙스(CAPEX·시설투자), 오펙스(OPEX·운영비용) 효율화로 '운영 개선'(Operation Improvement·OI) 효과가 있었다"며 "앞으로도 OI 관리체계 등을...
미·중 갈등 속 중국의 선택..."6G·AI 집중투자" 2025-03-10 15:52:06
중국의 추격에 직면해 있음. 한국과학기술기획평가원에 따르면, 세계 최첨단 반도체 기술에서 한국은 중국에 비해 열위에 있으며, 특히 28나노미터 이상의 레거시 반도체 부문에서는 중국이 이미 시장 점유율 절반을 차지함. 중국은 올해에도 대규모 투자를 통해 반도체 기술 발전을 가속화할 계획임.● 미·중 갈등 속...
하나마이크론 "매출 1조 찍고 AI칩 강자로" 2025-03-09 17:30:49
‘나노 전쟁’에서 ‘패키징 싸움’으로 옮겨가고 있다. 회로 폭이 1나노미터(㎚·10억분의 1m) 수준으로 좁혀짐에 따라 미세 공정 고도화가 물리적 한계에 봉착하면서다. 이로 인해 여러 칩을 하나의 패키지로 제조해 칩 성능을 향상하고 비용을 절감하는 첨단 패키징이 벽에 부닥친 반도체 미세화의 대안으로 부상하고...
구멍 뚫린 탄소 촉매로 친환경 과산화수소 생산 효율 높인다 2025-03-09 12:00:13
개발됐다. 한국과학기술연구원(KIST)은 극한물성소재연구센터 김종민 책임연구원과 계산과학연구센터 한상수 책임연구원 연구팀이 이재우 한국과학기술원(KAIST) 교수, 문준희 한국기초과학지원연구원 박사 등과 함께 탄소 촉매에 나노 크기 기공을 도입해 산소 농도가 낮은 환경에서도 과산화수소를 효과적으로 생산할 수...
日라피더스 사장 "2나노 반도체 2027년 양산 늦어질 요인 없어" 2025-03-08 12:48:10
사장 "2나노 반도체 2027년 양산 늦어질 요인 없어" (도쿄=연합뉴스) 경수현 특파원 = 일본 정부 주도하에 첨단 반도체의 국산화를 목표로 출범한 라피더스의 고이케 아쓰요시 사장이 최첨단 2나노(㎚·10억분의 1m) 반도체의 2027년 양산 개시 목표에 대해 "현 상태에서 늦어질 요인은 없다"고 말했다. 고이케 사장은 8일...
[단독] 서울대, 국내 최초 첨단패키징센터 설립한다 [강경주의 테크X] 2025-03-08 07:00:06
10나노(㎚·1나노는 10억분의 1m) 이하로 접어들면서 기존의 단순 후공정 작업이었던 패키징 기술이 발열 제어, 신호 보정, 신소재 도입 등 첨단 기술의 집약체로 탈바꿈했다. 이 소장은 첨단패키징 중에서도 하이브리드 본딩을 주목해야 한다고 강조했다. 그는 "첨단 패키징의 핵심인 하이브리드 본딩은 칩을 쌓아 올리는...
출근길 꼭 알아야 할 테크 뉴스 [한경 테크 브리핑] 2025-03-08 06:00:01
3D 첨단 패키징 기술이 주목받고 있습니다. 유럽은 아리안 6호 발사 성공으로 독자적인 우주 기술 경쟁력을 강화했습니다. GPU 대여 서비스 시장이 급성장하며 국내 ICT 기업들이 경쟁에 뛰어들고 있습니다. 오픈AI와 오라클이 추진하는 '스타게이트' 데이터센터에는 엔비디아 AI 칩 6만4000개가 탑재됩니다. 구글...