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위기의 클린스만호, 패하면 경질론 부상 전망 2023-09-11 07:33:49
사우디아라비아(54위)와 친선 경기를 벌인다. 올해 2월 한국 국가대표 지휘봉을 잡은 클린스만 감독은 이후 5차례 경기에서 3무 2패로 한 번도 이기지 못했다. 대한축구협회가 1992년 대표팀 전임 감독제를 도입한 이후 취임 후 5경기까지 승리가 없는 사령탑은 클린스만 감독이 최초다. 게다가 클린스만 감독은 경기 내...
日에 4-1로 무릎꿇으며 A매치 3연패…독일 축구대표팀 감독 경질 2023-09-11 01:39:50
승리했으나 그 뒤론 1무 4패로 추락했다. 3월 벨기에에 2-3으로 패한 독일은 6월 우크라이나(3-3무)와 어렵게 비겼고 이후 폴란드(0-1패), 콜롬비아(0-2패)에 내리 졌다. 반전이 절실하던 독일은 한국시간 10일 일본을 홈으로 불러들였지만, 무려 1-4로 무릎을 꿇었다. 3연패한 독일의 다음 상대는 한때 유럽의 패권을...
드림팀은 무슨…미국, 농구월드컵 노메달 수모 2023-09-10 20:34:54
2023 국제농구연맹(FIBA) 월드컵 최종전에서도 패하며 메달을 따지 못하고 발길을 돌렸다. FIBA 세계 랭킹 2위 미국은 10일 오후 필리핀 마닐라의 몰 오브 아시아 아레나에서 열린 캐나다(15위)와 대회 3위 결정전에서 연장 접전 끝에 118-127로 패했다. 이로써 3패(6승)째를 안은 미국은 최종 4위로 대회를 마무리했다....
KIA, 1위 LG에 3연승…한화 6연승 2023-09-10 19:13:53
후 2패로 주춤했다가 다시 3연승을 달려 2위권 도약을 향해 힘을 냈다. 이날 패한 2위 kt wiz와 KIA의 승차는 2경기로 줄었다. 시즌 70승을 선점한 선두 LG는 3연패를 당해 2위권 팀과의 격차를 벌리지 못했다. 서울 고척스카이돔에서도 안타만 26개를 주고받는 공방전이 벌어져 한화 이글스가 키움 히어로즈를 9-8로...
"화웨이 최신 스마트폰, 성과 분명하나 중국의 한계도 노출" 2023-09-08 11:26:29
없지만, 반도체 회로 구성 기술인 '멀티패터닝'같은 일부 구형 공정을 이용해 이들 반도체를 만들었다. 물론 이 공정에는 비용이 더 들고 생산 수율이 낮아질 수 있다. 하지만 이번 돌파구는 미국의 제재가 중국 정부와 업계 사이에 공동의 목표를 향해 협력하도록 자극제가 됐을 수 있다는 것도 보여주고 있다....
뉴욕증시, 애플 하락에 기술주 부진…백로, 늦더위 계속 [모닝브리핑] 2023-09-08 06:54:17
승리 없이 3무 2패를 기록했습니다. 한국 대표팀은 영국 뉴캐슬로 이동해 13일 오전 1시 30분 사우디아라비아를 상대로 첫 승리에 도전합니다. ◆ 이슬 맺히는 백로에도 늦더위 계속 금요일인 오늘은 24절기 중 15번째 절기로, 풀잎에 이슬이 맺힌단 뜻인 '백로(白露)'입니다. 하지만 서쪽 지역을 중심으론 낮...
클린스만호, 유효슈팅 1개·데뷔 5경기 무승 2023-09-08 06:49:29
2패를 기록했다. 한국은 클린스만 감독이 지휘봉을 잡은 뒤 3월 A매치에서 콜롬비아(2-2), 우루과이(1-2)를 상대로 승리를 거두지 못했고, 6월 A매치에서는 페루(0-1)에 지고 엘살바도르(1-1)와 비겼다. 국제축구연맹(FIFA) 랭킹에서 한국은 28위, 웨일스는 35위에 랭크돼 있다. 한국은 영국 뉴캐슬로 이동해 13일 오전...
[사이테크+] "인간 어깨·팔꿈치 구조는 나무에서 내려오기 위한 진화 산물" 2023-09-06 08:47:11
패닌 연구원은 기존 연구들은 대부분 침팬지가 나무를 오르는 것에 관한 것으로 내려오는 것에 대한 것은 거의 없었다며 이 연구는 유인원과 인간의 진화에서 '내려오기'(downcliming)의 중요성을 확인한 첫 연구라고 말했다. 분석 결과 침팬지와 망가베이 원숭이는 나무를 올라갈 때는 모두 어깨와 팔꿈치를 몸에...
LG이노텍, 'KPCA 2023'서 고부가 반도체용 기판 공개 2023-09-05 09:26:01
정확하게 찾아냈기 때문이라고 LG이노텍은 덧붙였다. 패키지 서브스트레이트 존은 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 뿐 아니라, 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP), ...
삼성전기·LG이노텍, KPCA서 차세대 반도체기판 기술력 선보인다 2023-09-05 08:49:00
제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기는 이와 함께 모바일 IT용 초슬림 고밀도 반도체기판을 전시한다. 기판 내부에 들어가는 코어(내부 지지층)를 제거하는 코어리스 공법을 적용해 기존 제품보다 두께를 50% 줄인 FCCSP와 기판 안에 여러 개의 반도체...