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美상무 "韓日 자금으로 국가경제안보기금 추진…인프라 짓겠다"(종합) 2025-08-27 20:58:47
무료로 돈을 주는 것"이라고 비판하며, 인텔 지급할 보조금 액수만큼의 지분 10%를 확보했다. 러트닉 장관의 이날 언급은 반도체법 보조금과 비슷한 방식으로 정부와의 계약이 매출의 주를 이루는 방산기업의 지분까지 확보할 수 있으며, 현재 국방부 차원에서 논의가 진행 중이라는 취지로 읽힌다. 하지만, 트럼프 정부의...
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트럼프, 록히드마틴 지분 인수하나…러트닉 "美정부의 한부분" 2025-08-27 16:23:06
도널드 트럼프 미국 행정부가 반도체 기업 인텔의 지분 10%를 확보한 것과 비슷한 방식으로 미국 방산업체의 지분 확보를 고려하고 있는 것으로 확인됐다. 하워드 러트닉 미국 상무장관은 26일(현지시간) CNBC와의 인터뷰에서 ‘팔란티어나 보잉 등도 인텔처럼 지분을 확보해야 하느냐. 경계선이 무엇인가’라고 질문하자...
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트럼프, 록히드마틴 지분도 인수?…"매출 97% 美 정부서 나와" 2025-08-27 09:16:29
무료로 돈을 주는 것"이라고 비판하며, 인텔 지급할 보조금 액수만큼의 지분 10%를 확보했다. 러트닉 장관의 이날 언급은 반도체법 보조금과 비슷한 방식으로 정부와의 계약이 매출의 주를 이루는 방산기업의 지분까지 확보할 수 있으며, 현재 국방부 차원에서 논의가 진행 중이라는 취지로 읽힌다. 하지만, 트럼프 정...
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트럼프 “곧 연준 과반 확보”…지역 총재까지 바뀌나 [글로벌마켓 A/S] 2025-08-27 07:52:22
내릴 것으로 전망하고 있다. ● 하워드 러트닉, 인텔 이어 방산기업 지분 인수 가능성 시사 하워드 러트닉 상무장관은 이날 미 CNBC와의 인터뷰에서 미 정부가 록히드마틴 등 주요 방산업체의 지분을 인수하는 방안을 국방부가 검토하고 있다고 밝혔다. 최근 정부가 반도체 기업 인텔의 지분 약 10%를 확보한 것의 연장선...
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삼성전자, 인텔과 패키지 동맹 추진...TSMC 맹추격 2025-08-27 07:52:01
삼성전자, 인텔과 패키지 동맹 추진 중이며 미국 내 인텔 패키징 라인 활용과 공동 투자 카드 검토 중임. 이 조합으로 TSMC 추격 계획중임. 특히 어제는 패키징의 승부처로 꼽히는 유리기판과 관련해 협업 기대감이 부각되어 켐트로닉스, 나인테크, 와이씨켐, 필옵틱스 등 관련주들이 강세를 보임. 동맹이 타진되면 트럼프...
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볼턴 "트럼프, 北김정은과 정상회담에 열망 드러낸것 가장 우려" 2025-08-27 07:05:00
바 있다. 트럼프가 부동산 개발업자이기 때문"이라며 "용산 미군기지가 폐쇄된 후 일부 개발업자들이 막대한 수익을 올린 사례를 잘 알 것"이라고 말했다. 또 미국 정부의 인텔 지분 10% 확보 등을 언급, "그런 관점에서 보면 그가 미국을 사업체로 활용하는 것을 보면, 그가 또 어떤 생각을 할지 상상조차 안 된다"고...
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백악관 “연준 이사직 박탈” vs 리사 쿡 “소송 불사” 2025-08-27 05:40:44
하워드 러트닉 미 상무장관, 인텔에 이어 미국 방산업체 지분 인수 방안 논의 중 - 트럼프 대통령, 유가 배럴당 60달러 이하 하락 예측 - 8월 미국 CB 소비자신뢰지수 97.4 기록, 기대인플레이션 4개월 만에 반등 - 7월 미국 내구재 제조업체 신규 수주 전월 대비 2.8% 감소, 두 달 연속 감소 추세● 백악관 “연준 이사직...
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美상무, 美 방산업체 지분 확보 가능성 시사…"논의 진행 중" 2025-08-27 00:51:00
무료로 돈을 주는 것"이라고 비판하며, 인텔 지급할 보조금 액수만큼의 지분 10%를 확보했다. 러트닉 장관의 이날 언급은 반도체법 보조금과 비슷한 방식으로 정부와의 계약이 매출의 주를 이루는 방산기업의 지분까지 확보할 수 있으며, 현재 국방부 차원에서 논의가 진행 중이라는 취지로 읽힌다. 하지만, 트럼프 정부의...
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러트닉 상무 "美 정부, 이번엔 방위업체 지분 인수 검토 중" 2025-08-26 23:56:42
또 트럼프 대통령이 인텔의 립부탄 CEO와 체결한 협정은 반도체 분야에서 미국의 리더십을 강화해 미국의 기술 우위 확보에 도움이 될 것”이라고 말했다. 전 날 케빈 해셋 백악관 경제고문은 트럼프 정부가 인텔 지분 인수에 이어 주요 산업체 지분을 인수하려는 움직임은 트럼프가 추진하는 국부펀드 전략의 일환이라고...
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유리기판에 힘주는 켐트로닉스, "이르면 내년 말 양산" 2025-08-26 16:46:18
특성이 뛰어나 AI·HPC용 반도체 패키징에 최적화돼 있다. 인텔, 삼성전자, TSMC, AMD, 아마존 등 주요 글로벌 기업들도 유리 인터포저·코어 기판 도입을 준비 중이다. TGV 기술은 유리기판에 수십에서 수백 마이크론 규모의 미세 홀을 정밀 가공해 전기적 연결을 구현하는 고난도 기술이다. 팬아웃 패키지, 2.5D/3D 패...
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