유료 삼성전자, 인텔과 패키지 동맹 추진...TSMC 맹추격

● 핵심 포인트
- 삼성전자, 인텔과 패키지 동맹 추진 중이며 미국 내 인텔 패키징 라인 활용과 공동 투자 카드 검토 중임. 이 조합으로 TSMC 추격 계획중임. 특히 어제는 패키징의 승부처로 꼽히는 유리기판과 관련해 협업 기대감이 부각되어 켐트로닉스, 나인테크, 와이씨켐, 필옵틱스 등 관련주들이 강세를 보임. 동맹이 타진되면 트럼프 행정부가 추진 중인 고율 관세 부과 대상