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KAIST 창업보육센터 2019 우등생 (1) 크레셈…납땜 대신 필름으로 '초미세 접합' 2019-08-07 17:29:24
“간단히 말해 납땜하던 공정을 필름으로 접합하는 공정으로 발전시킨 것”이라며 “초미세 접합이 가능해 제품 무게를 줄이고, 얇고 신뢰성 높은 접합을 제공하는 기술”이라고 소개했다. 디스플레이와 반도체 패키지, 모바일 기기, 자동차 전장모듈 등을 생산하는 기업에 납품 중이다.크레셈의 또 ...
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KIST, 플라스마 활용한 고분자 나노패터닝 기술 개발 2019-07-21 12:00:00
공정에 적용될 수 있을 전망이다. 연구진은 필터와 플라스마를 써서 고분자(블록공중합체)에 10nm 이하의 초미세 패턴을 기존 방식보다 손쉽고 간단하게 만들 수 있는 공정을 개발했다. 연구진은 이 기술로 3차원 입체구조 트랜지스터로 사용되는 핀펫(FinFET)을 모사한 구조도 만들고, 미세 화학 패턴 위에서도 결함이...
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일본산 소재 통관 사실상 중단돼…"이틀째 허가 나온 곳 없어" 2019-07-05 14:46:10
3개 규제 품목의 핵심으로, 현재 10나노 이하의 반도체 초미세공정에 사용되는 국산 포토리지스트는 하나도 없는 반면 스미토모 등 일본 기업이 세계시장의 90% 이상을 점유하고 있는 것으로 알려졌다. sungjin@yna.co.kr, merciel@yna.co.kr, acui721@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지>
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금호석유화학, 글로벌 경기 '역주행'…비결은 '기본' 2019-07-04 07:35:41
삼성전자가 세계 최초로 개발한 7나노미터 이하 초미세 공정은 극자외선 노광장비(euv)를 사용하기에 일본산 감광액이 필요하지만, 주력 제품인 10나노미터급 d램 양산에는 euv 장비를 쓰지 않아 금호석유화학 감광액으로 대체 가능하다는 평가가 나온다.정부가 소재·부품산업 투자를 통해 국산화를 추진하기로 한...
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삼성전자, 일본發 수출 규제 속 파운드리 포럼 개최…"역경 딛고 1위 올라" 2019-07-03 14:52:57
이하 euv 기반 초미세 공정도 적극적으로 제공해 차세대 첨단 제품 개발을 지원하는 한편 반도체 디자인 하우스와 설계자산(ip), 자동화 설계 툴(eda), 조립테스트(osat) 등에서도 기술·서비스 지원을 할 것이라고 밝혔다.이날 포럼은 일본 정부가 한국 대법원의 일제 강제징용 피해자 배상 판결을 빌미로 일부...
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삼성전자, 日 수출규제 악재 속 시스템반도체 1등 '재다짐' 2019-07-03 11:00:03
초미세 공정도 적극적으로 제공해 차세대 첨단 제품 개발을 지원하는 한편 반도체 디자인 하우스와 설계자산(IP), 자동화 설계 툴(EDA), 조립테스트(OSAT) 등에서도 기술·서비스 지원을 할 것이라고 밝혔다. 이날 포럼은 일본 정부가 일제 강제징용 피해자 배상 문제를 빌미로 일부 반도체·디스플레이 소재의 대(對)한국...
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필환경 국민 유아식탁의자 야마토야, 6월 5일 환경의 날 맞아 탄소 제로 캠페인진행 2019-06-05 14:11:23
날씨 간의 기온 차이는 70℃에 육박했다. 초미세먼지 경보가 일년 동안 300일이 넘게 발효되었고, 단기간의 기습 폭우와 태풍으로 지방 도시가 초토화되기도 했다. 우리나라만이 아니다. 북극의 빙하가 심각할 정도로 녹아 내리고, 전 지구적으로 게릴라성 강우와 사막화가 더 심하게 나타나고 있다. 또한 기후변화에 따른...
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삼성, 차세대 3나노 기술 공개…"대만 TSMC 추격 속도낸다" 2019-05-15 18:01:14
공정은 전류가 흐르는 통로인 ‘원통형 채널’ 전체를 둘러싸 전류의 흐름을 세밀하게 제어할 수 있는 게 장점이다. 삼성전자는 기존의 가늘고 긴 전선 형태의 채널 구조를 개선해 종이처럼 얇고 넓은 ‘나노 시트’를 쌓는 기술을 개발했다.강호규 삼성전자 반도체연구소장(부사장)은 “신기술을...
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삼성전자, 파운드리 경쟁력 강화…'파운드리 포럼 2019' 열어 2019-05-15 08:01:33
포럼에서 3gae(3나노 gate-all-around early)의 공정 설계 키트를 팹리스 고객들에게 배포했다.3나노 이하 초미세 회로에 도입될 gaa 구조의 트랜지스터는 모바일, 인공지능(ai), 5g, 전장, 사물인터넷(iot) 등 고성능과 저전력을 요구하는 차세대 반도체에 적극적으로 활용될 전망이다. gaa 구조는 전류가 흐르는 통로인...
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'비메모리 육성' 삼성, 팹리스에 3나노 공정설계 키트 배포 2019-05-15 07:54:58
Early)의 공정설계 키트를 제공한 것이다. 3GAE 공정은 최신 양산 공정인 7나노 핀펫보다 칩 면적을 45%가량 줄일 수 있을 뿐만 아니라 소비전력을 50% 줄이는 동시에 성능은 약 35% 향상시킬 수 있다. 3나노 이하 초미세 회로에 도입될 GAA 구조의 트랜지스터는 모바일과 인공지능(AI), 5G, 전장, 사물인터넷(IoT) 등...
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