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제이앤티씨, 내년 유리기판 양산 돌입 2024-06-26 17:22:14
상장사인 제이앤티씨는 초미세 홀가공, 식각(에칭), 진공증착, 도금, 연마(폴리싱) 등 유리기판 제조 공정을 자체 기술로 내재화했다. 독자 기술로 시제품 생산에 성공한 만큼 품질·원가 경쟁력도 높다는 게 회사 측 설명이다. 유리기판 양산을 위해 올해 하반기 베트남 3공장에 설비를 구축할 계획이다. 데모라인 구축을...
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제이앤티씨, 유리기판 시제품 출시…양산 목표 시점도 앞당겨 2024-06-26 13:17:19
만이다. 제이앤티씨는 초미세 홀가공, 식각(에칭), 진공증착, 도금, 연마(폴리싱) 등 유리기판 제조 공정을 자체 기술로 내재화했다. 독자 기술로 시제품 생산에 성공한 만큼 품질·원가 경쟁력도 높다는 게 회사 측 설명이다. 회사는 유리기판 양산을 위해 올해 하반기 베트남 3공장에 설비를 구축할 계획이다. 데모라인...
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GIST, 에너지 밀도 2배 높인 무음극 리튬금속전지 개발 2024-05-21 10:45:21
웻-에칭(특정 용액에 대한 소재의 반응성 차이를 이용해 패턴을 만드는 선택적 식각법) 방식을 도입해 집적구조의 제작 단계를 간소화했다. 특히 에칭 반응의 부산물인 구리 염화물을 활용해 담지체 내부의 리튬 친화도를 높이는 방식으로 리튬의 수지상 성장을 제한하면서도 리튬의 저장 효율을 높일 수 있는 접근법을...
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삼성전자, 업계 최초 '9세대 V낸드' 양산…"AI시대 SSD 시장 선도" 2024-04-23 14:42:48
홀 에칭 기술을 통해 한 번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정 혁신으로 생산성을 끌어올렸다고 밝혔다. 셀의 평면적을 줄이고 셀 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용해 제품 품질과 신뢰성을 높였다는 설명이다. 이번 9세대 V낸드는 8세대 대비 33% 향상된 최대...
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회심의 V낸드 나왔다…최대로 쌓아올려 한번에 뚫는 '삼성 기술력' 2024-04-23 11:18:36
삼성전자는 정교하고 고도화된 ‘채널 홀 에칭 기술’을 적용해 최대 적층 단수를 한 번에 뚫는 공정 혁신으로 생산효율을 끌어올렸다. 회사 측은 “셀의 평면적을 줄이고 셀 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용해 제품 품질과 신뢰성을 높였다”고 설명했다....
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삼성전자, 업계 최초 '9세대 V낸드' 양산…낸드 리더십 강화 2024-04-23 11:02:37
홀 에칭 기술을 통해 한 번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정 혁신으로 생산성을 끌어올렸다고 설명했다. 채널 홀 에칭은 몰드층을 순차적으로 쌓은 다음 한 번에 전자가 이동하는 홀(채널 홀)을 만드는 기술로, 적층 단수가 높아져 한 번에 많이 뚫을수록 생산 효율이 증가하기 때문에 정교화·고도화가 요구된다. 실제로...
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벤틀리, 한국예술과 만났다…'컨티넨탈 GT 코리아 에디션' 출시 2024-03-26 16:00:02
위치한 트레드 플레이트에는 레이저 에칭 작업을 통해 색을 입혔다. 송풍구의 둥그런 형태를 따라 그려진 색띠는 다이아몬드 디테일과 내구성을 유지하기 위해 특수 가공 작업이 이뤄졌다. 벤틀리가 트레드 플레이트, 송풍구에 색깔을 입히기는 이번이 처음이다. 이밖에 헤드레스트와 대시보드 등 곳곳에서 둥근 색띠를...
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일본 캐논, 신기술 내세워 반도체장비 선두 ASML에 도전 2024-01-29 11:15:58
최첨단 극자외선(EUV)을 이용해 실리콘 웨이퍼를 에칭하는 반면 캐논은 반도체 설계 디자인을 웨이퍼에 찍어내듯 각인한다. 캐논은 이 기술을 15년 이상 개발해왔으며 이제 상용화가 가능한 시점이 온 것으로 보인다. 캐논의 '나노 임프린트' 기술이 성공한다면 일본 업체들은 지난 30년 동안 한국과 대만, 그리고...
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'반도체 소모성 부품' 비케이탑스, 2년만에 수출 100만달러 돌파 2023-11-30 15:18:17
특히 비케이탑스가 생산하는 반도체 에칭 공정 소모성 부품인 쿼츠와 세라믹 제품은 부식가스 저항성이 기존 제품 대비 약 1.2배~1.5배 뛰어나 더 오래 사용할 수 있다고 회사 측은 설명했다. 비케이탑스는 지속적인 연구개발을 바탕으로 국내외 시장 개척에 적극 나서고 있다. 실제 디스플레이 모듈 공정에 필요한 소모성...
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"피에스케이, 설비투자 불투명하지만 내년 신장비 모멘텀 기대"-BNK 2023-11-22 07:48:58
에칭을 담당할 차세대 장비 출시 예정이고 기존 신장비 베벨 에치(Bevel Erch) 수주도 본격 증가할 것으로 기대된다"고 말했다. 피에스케이는 최근 베벨 에치에 대해 램(LAM)의 특허 침해 소송과 특허무효 재판이 진행 중이다. 2심 결과 총 6건 중 양사가 절반씩 승소했다. 이후 고객사와 수주활동이 활발해진 점을 고려할...
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