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美 전자제품 관세 혼란…상호관세 없지만 품목관세는 못 피할 듯 2025-04-14 03:48:17
디스플레이 모듈, 솔리드스테이트드라이브, 다이오드와 트랜지스터를 비롯한 반도체 장치, 집적회로(8542) 등 여러 전자 제품이 포함됐다. 이들 품목은 트럼프 대통령이 중국에 부과한 125% 상호관세, 그리고 한국을 비롯한 나머지 국가에 부과한 상호관세(트럼프 대통령의 유예 조치로 7월 8일까지는 10% 기본관세만 적용)...
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DB하이텍, 유럽 최대 전력 반도체 전시회 'PCIM 2025' 참가 2025-04-07 09:53:44
고전자 이동도 트랜지스터(HEMT) 특성을 확보하고 올해 내로 신뢰성 확보를 마칠 예정이다. 반도체·전자 분야 시장조사전문기관 욜 디벨롭먼트에 따르면 글로벌 SiC·GaN 전력반도체 시장 규모는 2024년 36억달러에서 2027년 76억달러까지 연평균 27.6%의 성장률을 보일 전망이다. DB하이텍 관계자는 "팹리스 고객 지원과...
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"TSMC, 대미 1천억달러 투자 계획 구체성 부족" 2025-04-01 16:08:36
대만에 유지하는 문제와 관련해 "미국에서 차세대 트랜지스터 기술을 설계하지않는 한 미국에 (반도체) 리더십이 없을 것"이라고 말하기도 했다. 4월 2일 상호 관세 발표 등을 앞두고 트럼프 대통령이 반도체 분야에 대한 압박을 유예했지만 얼마나 갈지 모른다는 지적도 있다. 한 TSMC 고객사 임원은 미국이 TSMC를 공...
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대만 TSMC "가오슝 2나노 공장 올해 하반기 양산" 2025-04-01 12:18:34
공정 경쟁이 치열해질 것으로 내다봤다. TSMC의 2나노 공정 기술은 나노시트 트랜지스터 구조를 처음 채택한 기술로, N3E 공정보다 동일 전력에서 제조 속도는 15% 높이고, 동일 속도에서 전력 소비는 30% 줄인 것으로 알려졌다. jinbi100@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>
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"TSMC 1000억달러 투자, 美에 도움 안될 것" 2025-03-27 17:40:16
하지 않았다"고 말했다. 이어 "차세대 트랜지스터 기술을 미국에서 설계하지 않는다면 미국이 반도체 리더십을 가질 수는 없다"고 덧붙였다. 그는 "도널드 트럼프 미국 대통령의 관세 정책이 적어도 TSMC와 같은 반도체 제조업체가 미국에 시설을 건설할 많은 인센티브를 제공한다는 점에서 미국에 점진적으로 도움이 될...
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갤싱어 "TSMC 1천억달러 투자, 美반도체 리더십에 도움 안돼" 2025-03-27 15:19:22
하지 않았다"고 말했다. 그는 "차세대 트랜지스터 기술을 미국에서 설계하지 않는다면 미국이 반도체 리더십을 가질 수는 없다"고 덧붙였다. 그는 "도널드 트럼프 미국 대통령의 관세 정책이 적어도 TSMC와 같은 반도체 제조업체가 미국에 시설을 건설할 많은 인센티브를 제공한다는 점에서 미국에 점진적으로 도움이 될...
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삼성전자 "선단 공정 기반 HBM 적기 개발로 차세대 경쟁력 확보" 2025-03-19 11:20:08
트랜지스터)와 본딩 기술과 같은 차세대 기술의 경쟁력 확보에 집중하는 등 미래 반도체 개발을 선제적으로 준비해 사업을 성장시킬 계획"이라고 설명했다. 낸드의 경우 고성능 고용량 SSD 등 고부가 차별화 제품을 강화해 사업의 질을 제고할 방침이다. 아울러 선단 공정 전환 가속화와 서버 중심 제품 판매 확대로 상반기...
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"칩 발송처가 제재대상?" AI반도체 전략물자 지정에 바빠진 업계 2025-03-16 08:00:17
중 400억개 이상의 트랜지스터가 집적된 레니게이드는 미국의 대중 반도체 수출규제 대상에도 해당하는 품목이다. 미국 상무부가 지난 1월 개정한 수출관리규정(EAR)은 3등급 국가로 분류한 러시아, 중국, 이란, 쿠바, 북한 등 22개국에 AI 반도체를 수출하려면 미국 상무부 허가를 요구하고, 허가 대상 여부는 칩 면적당...
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반도체 난제 해결 식각 장비 나왔다…램리서치 'Akara' 출시 2025-03-11 14:44:36
제어를 가능하게 한다"고 설명했다. Akara는 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터와 6F2 D램, 3D 낸드플래시를 포함한 차세대 반도체의 대중화를 이끌 것으로 전망된다, 4F2 D램, CFET(Complementary FET), 3D D램에도 적용될 예정이다. 이런 반도체는 복잡한 3D 구조를 필요로 하고 극자외선(EUV) 노광 패터닝과 초미세 식각...
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"나노의 벽 넘어라"…3D 첨단 패키징이 반도체 '최후의 격전지' 2025-03-07 18:06:43
트랜지스터 구조를 3차원(3D)으로 확장해 웨이퍼를 점점 더 위로 쌓아 올리는 방식으로 성능을 향상하려 할 것”이라며 “첨단 패키징을 통해 옹스트롬 시대를 구현하려는 한국과 대만의 경쟁이 치열해지고 있다”고 말했다.접착제 사용하지 않는 하이브리드 본딩최근 한국과학기술기획평가원(KISTEP)은 한국과 중국의...
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