최태원 SK회장 "성과 안주하면 안돼…6세대 HBM 조기상용화 목표" 2024-08-05 16:22:27

MR-MUF 기술을 지속적으로 고도화하는 한편 하이브리드 본딩 등 새로운 기술들을 확보해 나갈 계획"이라고 밝혔다. HBM은 D램 여러 개를 적층해 만드는 반도체다. 적층 수가 많아질수록 방열, 휨 현상 등이 발생하는데 이를 해결하기 위한 패키징 기술이 필수적이다. SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용한 HBM4...

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SK하이닉스 "차세대 패키징 기술로 HBM 1등 지속" 2024-08-05 11:41:55

MR-MUF를 지속적으로 고도화하는 한편, 하이브리드 본딩 등 새로운 기술들을 확보해 나갈 계획"이라고 말했다. 특히 하이브리드 본딩 기술은 16단 이상 HBM 제품에서 필요성이 커지고 있다. 하이브리드 본딩은 칩을 적층할 때 칩과 칩 사이에 범프를 형성하지 않고 직접 접합시키는 기술이다. 이 기술을 활용하면 칩 전체...

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SK하이닉스 "차세대 HBM 패키징기술 개발…최적기술로 고단적층" 2024-08-05 10:53:31

MR-MUF, 하이브리드 본딩 기술을 모두 검토해 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 쓰겠다는 계획이다. 이규제 SK하이닉스 PKG제품개발 담당 부사장은 자사 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 "커스텀 HBM에 맞춰 차세대 패키징 기술을 개발하겠다"며 "방열 성능이 우수한 기존 어드밴스드 MR-MUF를 지속적으로 고도화하는 한편,...

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• #SK하이닉스 차세대 #기술 #SK하이닉스 #개발 #제품 #어드밴스드 #적층

SK하이닉스 "올해 HBM매출 300% 성장…HBM3E, HBM출하량의 절반"(종합) 2024-07-25 11:21:36

"(HBM4 16단에는) 어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 기술을 모두 검토해 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 쓸 계획"이라고 했다. AI 시장이 예상보다 빠르게 확대하며 일부 고객사가 신규 제품 출시 주기를 앞당기는 것에 대해서는 "고객 요구에 대응할 수 있는 리더에게는 유리한 환경"이라며 자신감을 나타냈다....

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한미반도체의 자신감…"3년내 매출 12배 달성" 2024-07-05 17:29:06

한미반도체가 2026년까지 하이브리드 본딩 장비 등 신제품 3종을 출시하고 매출 2조원을 달성하겠다는 목표를 내놨다. 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 제작에 필수적인 열압착(TC) 본딩 장비 시장의 강자로 SK하이닉스, 미국 마이크론 등을 주요 고객사로 두고 있다. 한미반도체는 5일 실적 목표와 차세대 장비 출시...

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• #한미반도체의 자신감3년내 #장비 #한미반도체 #본딩 #제작

디스코·베시·한미반도체…AI반도체 '슈퍼 을'로 부상 2024-06-23 17:50:26

‘하이브리드 본딩’ 장비와 관련해 ‘가장 앞서 있다’는 평가를 받는다. 현재 칩과 칩을 연결할 때 둥근 ‘숄더블’이 필요하다. 하이브리드 본딩은 숄더블 없이 직접 연결해 배선을 줄이고 데이터 이동 속도를 높일 수 있다. 베시는 5월 한 대형 고객사에 하이브리드 본딩 장비 26대를 공급하는 계약을 맺었다. 황정수...

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• #디스코베시한미반도체AI반도체 슈퍼 #장비 #패키징 #시장 #디스코 #베시 #반도체 #한미반도체 #하이브리드

주문 폭주에 행복한 비명…"죄송합니다" 사과까지 한 이 회사 2024-06-23 14:49:59

하이브리드 본딩’ 장비와 관련해 ‘가장 앞서 있다’는 평가가 나온다. 현재 칩과 칩을 연결할 때 둥근 ‘숄더블’이 필요하다. 하이브리드 본딩은 숄더블 없이 직접 연결해, 배선을 줄이고 데이터 이동 속도를 높일 수 있다. 베시는 지난 5월 한 대형 고객사에 26대의 하이브리드 본딩 장비를 공급하는 계약을 체결하기도...

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• #주문 폭주에 #장비 #패키징 #시장 #반도체 #디스코 #베시 #한미반도체 #하이브리드 #본딩

삼성전자 "2028년 AI 칩 관련 매출 작년 대비 9배로 늘어날 것" 2024-06-13 08:57:24

"하이브리드 본딩 역시 마찬가지로, 우리는 양 기술의 장점을 활용해 고객에게 이익을 줄 수 있는 최적의 방식을 찾을 것"이라고 전했다. 하이브리드 본딩은 반도체와 반도체, 혹은 반도체와 웨이퍼를 직접 연결하는 기술이다. 기존 반도체 연결에 필요했던 소재(범프)를 없애 신호 전송 속도가 빨라지는 것이 특징이다....

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